日本將開發(fā)“課題解決型人工智能”提高醫(yī)療效率

據(jù)日媒報(bào)道，日本豐田、NEC和日本理化學(xué)研究所等20多家日本企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)將以產(chǎn)官學(xué)合作的形式，共同開發(fā)用于醫(yī)療和制造一線的人工智能（AI）。各方將在東京都內(nèi)建立研究基地，開發(fā)各機(jī)構(gòu)能在各種場(chǎng)面熟練使用的共同的基礎(chǔ)技術(shù)。

發(fā)表于：8/25/2016

空前的罕見病醫(yī)療診斷工具問世

哈佛-麻省理工Broad研究所的科學(xué)家在Nature公布了60706名不同種族個(gè)體的外顯子序列。作為外顯子組聚集聯(lián)盟（Exome Aggregation Consortium ，ExAC）的成員，研究人員擁有最龐大的外顯子組資源，通過此次大規(guī)模樣本的分析，他們揭示了小數(shù)據(jù)集無法檢測(cè)到的變異特性。

發(fā)表于：8/25/2016

英特爾CEO表示不會(huì)從FPGA中去掉ARM內(nèi)核

英特爾日前在美國(guó)舊金山舉辦了“2016英特爾開發(fā)者論壇”（IDF2016），在此次會(huì)議的第三天，，該公司舉辦了聚焦FPGA的非公開會(huì)議“2016英特爾SoC FPGA科技論壇”（Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF）。該公司CEO布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）登臺(tái)發(fā)表主題演講，回答了原阿爾特拉公司（Altera）的FPGA用戶的幾個(gè)疑問。

發(fā)表于：8/25/2016

還是驍龍800系處理器 三星高配置機(jī)11月份推出

過去傳言三星土豪專用機(jī)內(nèi)部代號(hào)為“Veyron”，并有可能會(huì)搭載Exynos 8890處理器的消息。但從最新曝光的信息來看，該機(jī)的處理器配置卻并非如此。根據(jù)來自跑分網(wǎng)站Geekbench最新公布的信息顯示，這款土豪翻蓋手機(jī)的型號(hào)為SM-W2017，搭載的是高通驍龍820處理器，并擁有4GB的RAM內(nèi)存容量和預(yù)裝Android 6.0.1系統(tǒng)，至于跑分成績(jī)則與同款處理器機(jī)型在伯仲之間。

發(fā)表于：8/25/2016

人工智能產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵深度問答

　在未來人工智能技術(shù)統(tǒng)治的世界里，“新大陸”和“孤島”的實(shí)力對(duì)比，將決定大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的輸贏。

發(fā)表于：8/25/2016

多核十年 增核需求仍在但意義已不同

　微處理器的原生(Native，并非用封裝技術(shù)拼裝而成)多核化發(fā)展，最受矚目的開端，當(dāng)是超微(AMD)于2005年4月推出的雙核版Opteron，雖然在此之前IBM已推出POWER4，同樣為原生雙核設(shè)計(jì)，但因?yàn)橐迅唠A商務(wù)運(yùn)算為主，因而較不受重視。

發(fā)表于：8/25/2016

低功耗M2M市場(chǎng)廣闊 芯片設(shè)計(jì)如何降耗

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對(duì)功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/25/2016

工業(yè)4.0技術(shù)催生下一場(chǎng)生產(chǎn)革命

　第一次工業(yè)革命是水和蒸汽動(dòng)力帶來的機(jī)械化。第二次工業(yè)革命是電力的使用使大規(guī)模生產(chǎn)成為可能。第三次工業(yè)革命是電子工程和IT技術(shù)的采用，以及它們帶來的生產(chǎn)自動(dòng)化。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命。相對(duì)來說，這一次變革仍然處于起步階段。依靠高級(jí)的軟件和能夠通信的機(jī)器設(shè)備，工業(yè)4.0將使工業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步優(yōu)化。

發(fā)表于：8/25/2016

智能硬件是“虛火”還是真火 “偽智能”的桎梏如何突破

智能硬件是指通過軟硬件結(jié)合的方式對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，智能硬件一直是個(gè)十分熱門的話題。從2014年智能硬件浪潮興起至今，智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等各個(gè)領(lǐng)域，人類的生活方式因?yàn)橹悄苡布娜坏匕l(fā)生改變?！?/a>

網(wǎng)盤倒閉 解讀未來數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模式變化

根據(jù)公開消息的不完全統(tǒng)計(jì)，從2016年開年以來，有以下幾款云存儲(chǔ)服務(wù)商，相繼倒閉或是閹割功能亦或是有償服務(wù)。

發(fā)表于：8/25/2016