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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Intel第七代KabyLake處理器全面曝光 CPU單核提升7% 核顯性能暴增

不出意外的話，Intel今年底還會(huì)推出Kaby Lake處理器（一說是明年初），這是14nm工藝的第三個(gè)版本，在Skylake基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化，搭配200系列芯片組，兼容LGA1151插槽。Kaby Lake是Intel放緩Tick-Tock戰(zhàn)略的產(chǎn)物，此前曝光的信息顯示其規(guī)格相比Skylake變化不大，沒多少驚喜，不過現(xiàn)在有了Core i7-7500U處理器的性能實(shí)測(cè)，顯示CPU性能比目前的Core i7-6500U提升10%，比Core i7-6560U也提升了7%，核顯性能更是大爆發(fā)，提升50%以上。

發(fā)表于：8/22/2016

10納米工藝成為智能終端“芯”焦點(diǎn)

全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，“寡頭競(jìng)爭(zhēng)”趨勢(shì)已十分明顯。當(dāng)能夠生存下來的手機(jī)芯片企業(yè)都擁有了每年數(shù)億顆的出貨量，同時(shí)具備了強(qiáng)大開發(fā)實(shí)力之后，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的表現(xiàn)形式與此前也有所不同。兩三年前，最具代表性的智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)，當(dāng)屬“內(nèi)核大戰(zhàn)”。很多消費(fèi)者對(duì)此仍然記憶猶新。不過，隨著處理器性能的提高，目前市場(chǎng)上手機(jī)芯片廠商的研發(fā)實(shí)力都很強(qiáng)，單純的“內(nèi)核之爭(zhēng)”已經(jīng)很難拉開彼此間的差距，導(dǎo)致內(nèi)核之戰(zhàn)逐漸降溫。

發(fā)表于：8/22/2016

怎樣讓人腦趕上人工智能

約翰遜的猜想頗為準(zhǔn)確。美國(guó)福特汽車公司16日宣布，將生產(chǎn)完全無需人為操作的無人駕駛汽車，計(jì)劃5年內(nèi)上路，將首先用于商業(yè)拼車服務(wù)。福特汽車首席執(zhí)行官馬克·菲爾茨當(dāng)天在位于硅谷帕洛阿爾托市的福特研發(fā)中心宣布，福特將量產(chǎn)達(dá)到相關(guān)行業(yè)公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)的純無人駕駛汽車。按照福特首席技術(shù)官拉杰·奈爾的說法，不同于梅賽德斯-奔馳、特斯拉等同行對(duì)手為傳統(tǒng)汽車逐步添加自動(dòng)駕駛功能的做法，福特“放棄以駕駛輔助技術(shù)為墊腳石的方法，將實(shí)現(xiàn)一次徹底飛躍”，計(jì)劃采取與谷歌相似的策略，直接生產(chǎn)沒有方向盤和踏板的完全無人駕駛汽車。

發(fā)表于：8/22/2016

大基醫(yī)療A45-PET PET-MR精準(zhǔn)醫(yī)療設(shè)備震撼醫(yī)療展

北京大基康明醫(yī)療設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱大基醫(yī)療）展示了高精尖醫(yī)療設(shè)備一體化PET-MR和電子加速器-PET。

發(fā)表于：8/22/2016

為什么網(wǎng)速慢一顆“芯”的距離連接世界

不管你在疾馳的高鐵、茫茫的鄉(xiāng)野、吵鬧的街巷、擁擠的地鐵，通過手機(jī)隨時(shí)隨地連接，讓心發(fā)聲，是這個(gè)時(shí)代最寶貴的價(jià)值。

發(fā)表于：8/22/2016

芯片走向獨(dú)立化手機(jī)DIY未來施展空間預(yù)測(cè)

對(duì)于手機(jī)DIY這個(gè)概念相信大家不再會(huì)像早期那樣陌生，有了DIY電腦這樣的先河，手機(jī)圈近些年的發(fā)展也是有向這個(gè)方向的趨勢(shì)。雖然目前還沒有完全的DIY手機(jī)問世，但是擁有模塊化功能、可DIY模塊的手機(jī)已經(jīng)在市場(chǎng)中初見端倪。

發(fā)表于：8/22/2016

未來iPhone很不同可望內(nèi)建Intel處理器

經(jīng)歷了行動(dòng)裝置領(lǐng)域的失利、以及 PC 產(chǎn)業(yè)的衰退，Intel 最近也開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)型。其中獲得 ARM 授權(quán)、可以打造 ARM 架構(gòu)處理器的部分，更是看出 Intel 內(nèi)部已經(jīng)開始放棄晶圓廠只能打造自家晶片的傳統(tǒng)，分析師更指出，未來 Apple 也將有機(jī)會(huì)成為 Intel 打造處理器的客戶之一！

發(fā)表于：8/22/2016

物聯(lián)網(wǎng)欲展翅高飛芯片封裝技術(shù)需隨之演進(jìn)

隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)最受歡迎。

發(fā)表于：8/22/2016

正面指紋引導(dǎo)市場(chǎng)主流核心技術(shù)是廠商發(fā)力點(diǎn)

現(xiàn)在，指紋識(shí)別已經(jīng)不是什么新鮮技術(shù)了?？聪卢F(xiàn)在千元級(jí)已經(jīng)標(biāo)配指紋識(shí)別，甚至幾百元的低端手機(jī)也有配置，就知道這項(xiàng)技術(shù)受歡迎的程度了。這一迅猛發(fā)展的勢(shì)頭在2016年表現(xiàn)更加強(qiáng)勁，但也面臨指紋識(shí)別的放置位置更符合用戶需求和精確程度等仍然需要被進(jìn)一步提升等問題。同時(shí)，在即將到來的Under-glass新技術(shù)方案影響下，指紋識(shí)別方案主流技術(shù)將呈現(xiàn)怎樣走勢(shì)呢?為此，《華強(qiáng)電子》近期邀請(qǐng)指紋識(shí)別領(lǐng)域代表企業(yè)及專家進(jìn)行深入探討。

發(fā)表于：8/22/2016

人工智能用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域前景可期在爭(zhēng)議中前行

日前，日本東京大學(xué)醫(yī)學(xué)研究院的科學(xué)家利用美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)公司研發(fā)的“沃森”人工智能系統(tǒng)，僅用不到10分鐘時(shí)間就判斷出一名60歲女性患有罕見的白血病，并向研究人員提出了治療方案，為這名女性的康復(fù)做出了重要貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：8/22/2016