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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

大篷車開進(jìn)嵌入式系統(tǒng)展 NXP演繹創(chuàng)新智慧行

2016年深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)了一個(gè)非常特別的展位，即恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的“創(chuàng)新智慧行”IOTT大篷車。這是NXP精心打造的一輛智慧生活的流動(dòng)展廳，旨在將“智慧生活安全連結(jié)”帶到每個(gè)人身邊。

發(fā)表于：8/25/2016

全新Qseven 2.1模塊

近日，嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無(wú)風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intell® Atom®E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格（70 x 70 mm）提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達(dá)32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用（如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動(dòng)計(jì)算設(shè)備等）的理想解決方案。

發(fā)表于：8/25/2016

全新Qseven 2.1模塊

近日，臺(tái)灣臺(tái)北市 - 嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無(wú)風(fēng)扇Qseven CPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven 2.1參考開發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nm Intel® Pentium®和 Celeron® N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲(chǔ)功能，適合各種小型、電池供電的強(qiáng)固型應(yīng)用需求，如工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、軍事及便攜設(shè)備等。

發(fā)表于：8/25/2016

Mentor Graphics公司與貴州大學(xué)建立“電子系統(tǒng)與集成電路設(shè)計(jì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

2016年8月25日，Mentor Graphics公司和貴州大學(xué)宣布成立“電子系統(tǒng)與集成電路設(shè)計(jì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并在貴陽(yáng)舉辦EDA技術(shù)及人才培養(yǎng)技術(shù)交流會(huì)與實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。貴州大學(xué)，華芯通，振華電子集團(tuán)，航天十院，中科渝芯等企事業(yè)單位參加了此次活動(dòng)并進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)交流。

發(fā)表于：8/25/2016

MaximDeepCover®微控制器

中國(guó)，北京——2016年8月25日——同亨科技股份有限公司(XAC Automation Corporation)(Taiwan OTC: 5490)推出的最新安全密碼鍵盤和智能卡讀卡器——E200NP和E200CP——采用Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)的MAX32550 DeepCover®安全微控制器，成功通過嚴(yán)格的PCI-PTS 4.1認(rèn)證要求。

發(fā)表于：8/25/2016

江波龍SDP深圳首秀構(gòu)建SSD生態(tài)共贏

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球存儲(chǔ)芯片近800億美金市場(chǎng)，其中僅中國(guó)閃存需求就高達(dá)100億美金。并預(yù)計(jì)2016年SSD的整體消耗量將首次超過嵌入式芯片，成為NAND FLASH存儲(chǔ)第一大應(yīng)用。2016年第一季度SSD全球出貨量超過3000萬(wàn)片，同比大增30%，預(yù)計(jì)全球SSD出貨量將從2015年的1億顆快速增長(zhǎng)到2020年的2.4億顆左右。

發(fā)表于：8/25/2016

惠普公布第三財(cái)季財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)同比降8%

北京時(shí)間8月25日凌晨消息，惠普今天發(fā)布了2016財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，惠普第三財(cái)季凈營(yíng)收為119億美元，比去年同期的124億美元下滑4%；凈利潤(rùn)為7.83億美元，比去年同期的8.54億美元下滑8%；來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn)為8億美元，比去年同期的7億美元增長(zhǎng)20%?；萜盏谌?cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師此前預(yù)期，但對(duì) 第四財(cái)季的盈利展望未能達(dá)到預(yù)期，導(dǎo)致其盤后股價(jià)大幅下跌5%。

發(fā)表于：8/25/2016

FPGA設(shè)計(jì)寶典之提高算法速度的六大絕招

面積和速度這兩個(gè)指標(biāo)貫穿著FPGA設(shè)計(jì)的始終,是設(shè)計(jì)質(zhì)量評(píng)價(jià)的終極標(biāo)準(zhǔn)。那么，如何才能提高算法速度呢？本期【圖說新聞】為您介紹提高FPGA設(shè)計(jì)算法速度的六大絕招。有圖有真相，一起點(diǎn)開看看吧。

發(fā)表于：8/25/2016

微軟AR裝置HoloLens內(nèi)部晶片揭密

微軟(Microsoft)近日首度透露了其擴(kuò)增實(shí)境(AR)頭戴式裝置HoloLens內(nèi)部的客製化視覺處理器晶片細(xì)節(jié)；該款晶片的處理能力達(dá)到每秒1兆(trillin)次畫素運(yùn)作(pixel-operations)，功耗比採(cǎi)用代號(hào)Cherry Trail的英特爾(Intel) Atom系列核心之主機(jī)處理器的4W還低。

發(fā)表于：8/25/2016

直擊深圳國(guó)際電子展玩轉(zhuǎn)傳感器

2016深圳國(guó)際電子展今日在深圳會(huì)展中心開幕，此次展會(huì)共有350家國(guó)內(nèi)外品牌參加，國(guó)際知名品牌在IoT技術(shù)、智能家居、無(wú)人駕駛技術(shù)上都有不少展示。

發(fā)表于：8/25/2016