頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 機器視覺助力行業(yè)“智能化”轉(zhuǎn)型 機器視覺定義，機器視覺就是用機器代替人眼來做測量和判斷。機器視覺系統(tǒng)則是指通過機器視覺產(chǎn)品將被攝取目標轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號；圖像系統(tǒng)對這些信號進行各種運算來抽取目標的特征，進而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場的設(shè)備動作。 發(fā)表于：8/26/2016 國產(chǎn)機器人產(chǎn)業(yè)“逆襲” 倒逼國外同類產(chǎn)品降價 在東莞牛山勁勝精密的生產(chǎn)車間，龐大的數(shù)控機床旁邊，工業(yè)機器人、機械臂、ATM小車相互協(xié)作，將不同的零部件快速裝配成一體后又各自散去，一件產(chǎn)品就此出爐，全程實現(xiàn)自動化操作。這套智能工廠系統(tǒng)是勁勝精密斥資數(shù)億元向華中數(shù)控購買的“國產(chǎn)貨”。 發(fā)表于：8/26/2016 人工智能處理器三強 Intel/NVIDIA/AMD誰將稱霸 英特爾在舊金山IDF16上除了核心亮點融合現(xiàn)實（MR）Alloy項目之外，新一代至強融核（XEON PHI）處理器也一同發(fā)布。Intel、NIVIDIA、AMD作為PC時代的老對手，在人工智能時代，它們的競爭又會碰撞出怎么樣的火花？ 發(fā)表于：8/26/2016 計算機數(shù)據(jù)傳輸將用上光纖 計算機數(shù)據(jù)傳輸將用上光纖。近日，英特爾數(shù)據(jù)中心集團執(zhí)行副總裁、總經(jīng)理黛安·布賴恩特(Diane Bryant)表示，初期，硅光子組件將用于距離較遠的服務器和數(shù)據(jù)中心間的光纖通信。隨著時間推移，英特爾將在芯片級部署光纖通信技術(shù)。這意味著計算機內(nèi)部數(shù)據(jù)通信也將采用光技術(shù)。 發(fā)表于：8/26/2016 大數(shù)據(jù)時代下 機器學習是否會發(fā)生大變革 在人工智能界有一種說法，認為機器學習是人工智能領(lǐng)域中最能體現(xiàn)智能的一個分支。從歷史來看，機器學習似乎也是人工智能中發(fā)展最快的分支之一。 發(fā)表于：8/26/2016 我國64核CPU首次公開展示 集成48億個晶體管 全球性能最高 由中國天津飛騰信息技術(shù)有限公司設(shè)計的一款64核中央處理器（CPU）及其服務器樣機在硅谷舉行的一場國際研討會上首次公開亮相，連續(xù)3天的展示吸引了國際同行關(guān)注。 發(fā)表于：8/26/2016 英偉達推新芯片 不是顯卡而是無人駕駛車的大腦 圖形處理芯片制造巨頭英偉達的市場嗅覺如此靈敏，已將觸角伸到了當下非?；鸨淖詣玉{駛汽車，主攻該領(lǐng)域的“大腦”部分——芯片。 發(fā)表于：8/26/2016 全球異構(gòu)計算三強鼎立 我國高端芯片產(chǎn)業(yè)迎新機遇 當前，全球電子信息產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域競爭格局此消彼長，半導體領(lǐng)域創(chuàng)新風起云涌，核心芯片技術(shù)發(fā)展變革步伐進一步加快，計算呈現(xiàn)出全新發(fā)展趨勢，多種計算范式和架構(gòu)正逐漸融合，開始進入“大計算”時代。從上世紀70年代Intel推出第一款處理器到現(xiàn)在，芯片架構(gòu)歷經(jīng)單核、同構(gòu)多核等不同時期，當前正邁向異構(gòu)多核時代。伴隨并行度提高，同構(gòu)系統(tǒng)處理器核間的并行冗余越來越大，不可并行任務協(xié)調(diào)工作越來越多，導致系統(tǒng)性能增幅隨冗余增大接近飽和。異構(gòu)多核芯片的創(chuàng)新涉及軟硬件等深層次創(chuàng)新融合與突破，是普適計算領(lǐng)域新熱點，也是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要新拐點。 發(fā)表于：8/26/2016 無人駕駛汽車研發(fā)陷"岔口" 制造商分兩大陣營 據(jù)美國華盛頓郵報報道，無人駕駛汽車可能比你預想的時間更早出現(xiàn)在展廳中，但它們是否應該配備現(xiàn)有汽車部件（包括方向盤、剎車踏板等）卻在汽車行業(yè)引發(fā)分歧。 發(fā)表于：8/26/2016 兼顧磁感應 磁共振需求 雙頻磁芯材料突破瓶頸 磁感應(MI)無線充電技術(shù)已商品化多年，2014年更大舉進駐智慧型手機，而磁共振(MR)技術(shù)則還需一段時日發(fā)展成熟。不過，不管是MR還是MI，磁性材料都是不可或缺的關(guān)鍵材料。工研院已研發(fā)出一款薄形電感材料，可同時適用于磁感應和磁共振頻段，開發(fā)者僅須使用同一磁芯，即可滿足無線充電技術(shù)之各頻段需求。 發(fā)表于：8/26/2016 ?…1100110111021103110411051106110711081109…?
