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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)Intel芯片主導(dǎo)地位

據(jù)外媒報(bào)道，IBM計(jì)劃在硅谷召開(kāi)的一個(gè)科技大會(huì)上發(fā)布Power9的最新細(xì)節(jié)，Power9是IBM對(duì)用于其服務(wù)器的微處理器系列的補(bǔ)充。該公司準(zhǔn)備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：8/29/2016

中國(guó)IC整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善

“解決中國(guó)芯，支撐中國(guó)未來(lái)30年的發(fā)展?！痹?5日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對(duì)話會(huì)”上，中科院微電子所所長(zhǎng)、02專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)葉甜春表示，在國(guó)家重大專項(xiàng)等的持續(xù)推動(dòng)下，中國(guó)初步完成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開(kāi)始脫穎而出。接下來(lái)，國(guó)家的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技術(shù)上則要走向重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。中芯國(guó)際技術(shù)研究發(fā)展顧問(wèn)吳漢明等則詳細(xì)闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，揭示中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：8/29/2016

讓你分分鐘讀懂CPU架構(gòu)及芯片廠商

CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU的重要標(biāo)示。目前市面上的CPU指令集分類主要分有兩大陣營(yíng)，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集CPU。兩個(gè)不同品牌的CPU，其產(chǎn)品的架構(gòu)也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構(gòu)的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構(gòu)，ARM公司是ARM架構(gòu)。

發(fā)表于：8/29/2016

君正也玩黑科技虹膜識(shí)別看看怎么樣

　剛發(fā)布的三星Galaxy Note 7最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于虹膜識(shí)別了，在指紋識(shí)別的基礎(chǔ)上加入虹膜識(shí)別，無(wú)疑是給安全上了雙重保險(xiǎn)，而三星電子移動(dòng)業(yè)務(wù)總裁高東真在Galaxy Note 7發(fā)布會(huì)上也提到，星在虹膜識(shí)別技術(shù)上有著一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的計(jì)劃，虹膜技術(shù)是目前所有生物安全系統(tǒng)當(dāng)中最安全、可靠的。這也是三星能夠率先在Note 7上使用虹膜識(shí)別的主要原因。

發(fā)表于：8/29/2016

可吞食電池能為可吸收醫(yī)療設(shè)備供電

據(jù)外媒報(bào)道，近日美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)(Carnegie Mellon University)的研究人員研發(fā)出了一種可生物降解電池。這種電池能被用來(lái)制造像藥丸一樣被人體吞咽的控釋裝置，并能夠以“前所未有的”準(zhǔn)確性和安全性為控釋藥物分配器或監(jiān)控設(shè)備供電。

發(fā)表于：8/29/2016

Dialog公司推出首款用于快速充電電源適配器的集成式器件

中國(guó)北京，2016年8月25日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（Bluetooth® low energy）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出首款采用臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）650伏硅基氮化鎵（GaN-on-Silicon）工藝的氮化鎵電源IC產(chǎn)品--- DA8801。

發(fā)表于：8/26/2016

Littelfuse將收購(gòu)ON Semiconductor部分產(chǎn)品組合

中國(guó)，北京，2016年8月26日訊 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已達(dá)成最終協(xié)議，將向ON Semiconductor Corporation收購(gòu)用于汽車(chē)點(diǎn)火應(yīng)用的瞬態(tài)電壓抑制（“TVS”）二極管、開(kāi)關(guān)晶閘管和絕緣柵雙極晶體管（“IGBT”）產(chǎn)品組合，總收購(gòu)價(jià)為1.04億美元。該產(chǎn)品組合的年銷(xiāo)售額約為5500萬(wàn)美元。該交易預(yù)計(jì)于2016年8月下旬完成。

發(fā)表于：8/26/2016

Cypress推出全新單芯片車(chē)用MCU解決方案

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2016年8月24日—賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克交易代碼：CY）今日宣布其Traveo?車(chē)用MCU（微控制器）產(chǎn)品現(xiàn)推出全新系列S6J32xE，為程序代碼和圖形顯示設(shè)置提供了更大存儲(chǔ)空間，以支持混合儀表盤(pán)應(yīng)用。全新的高集成S6J32xE系列器件提供了一款驅(qū)動(dòng)平視顯示系統(tǒng)和傳統(tǒng)儀表盤(pán)圖形顯示的單芯片解決方案，因其采用賽普拉斯低引腳數(shù)HyperBus?存儲(chǔ)接口從而具有可擴(kuò)展性。

發(fā)表于：8/26/2016

引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序

本應(yīng)用筆記說(shuō)明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議程序。 LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆記是對(duì)AN-772應(yīng)用筆記——“引線框芯片級(jí)封裝（LFCSP）設(shè)計(jì)與制造指南”的補(bǔ)充。

發(fā)表于：8/26/2016

安森美收購(gòu)Fairchild 已獲美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)

2016 年 8 月 25 日 - 安森美半導(dǎo)體，今日美國(guó)時(shí)間宣布美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(英文簡(jiǎn)稱“FTC”)已接受建議征求公眾意見(jiàn)的同意令，并已終止適用于安森美半導(dǎo)體建議收購(gòu)Fairchild Semiconductor International, Inc. (美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：FCS) (“Fairchild”)的羅迪諾反托拉斯改進(jìn)法案(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根據(jù)建議的同意令，和為了滿足FTC對(duì)仍需處理問(wèn)題的要求，在完成收購(gòu)Fairchild之前，F(xiàn)TC要求安森美半導(dǎo)體解決平面絕緣柵雙極型晶體管(“點(diǎn)火IGBT”)業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)在2015年財(cái)政年度的收入少于2500萬(wàn)美元。

發(fā)表于：8/26/2016