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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

我國(guó)向虛擬現(xiàn)實(shí)VR國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化邁出第一步

第30屆計(jì)算機(jī)圖形圖像處理及環(huán)境數(shù)據(jù)表示分技術(shù)委員會(huì)（ISO/IEC JTC1/SC24）全會(huì)及工作組會(huì)議于2016年8月22-26日在北京成功舉辦。此次會(huì)議由我院承辦，北京水晶石數(shù)字科技股份有限公司、北京諾亦騰科技有限公司、北京理工大學(xué)協(xié)辦。

發(fā)表于：8/29/2016

碳納米管分離技術(shù)獲突破或取代晶體硅

想象下有那么一張電子報(bào)紙，你既可以將其卷起，又能將它撫平，即便咖啡在上面打翻了，這張報(bào)紙依舊能繼續(xù)工作，在你面前更新最近的新聞。

發(fā)表于：8/29/2016

中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)迅速迎來(lái)全勝時(shí)代

近日，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

發(fā)表于：8/29/2016

真的會(huì)做到5nm嗎半導(dǎo)體制造的那些明爭(zhēng)暗斗

當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而晶圓制造作為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也是空前激烈，特別是英特爾（Intel）、臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和格羅方德（GlobalFoundries）這幾個(gè)行業(yè)大佬，在爭(zhēng)取大客戶方面更是用盡渾身解數(shù)，明爭(zhēng)暗斗得不可開交?？偟膩?lái)說(shuō)，眼下的半導(dǎo)體制造之爭(zhēng)，主要表現(xiàn)在兩方面：一是工藝技術(shù)，即FinFET和SOI；二是工藝節(jié)點(diǎn)，即16/14nm、10nm和7nm。

發(fā)表于：8/29/2016

智能手機(jī)不會(huì)被替代與AI結(jié)合將更加強(qiáng)大

Futurum首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）在福布斯發(fā)文講述人工智能與智能手機(jī)的未來(lái)。文章指出，如能有效整合AI，智能手機(jī)將會(huì)變得真正智能，從被動(dòng)的工具變成主動(dòng)的合作伙伴。一些技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步正帶來(lái)驅(qū)動(dòng)，其中包括深度學(xué)習(xí)和低耗能計(jì)算機(jī)芯片。

發(fā)表于：8/29/2016

智能穿戴行業(yè)繁榮背后醫(yī)療可穿戴設(shè)備待發(fā)展

本月中旬，蘋果公司通過(guò)了一項(xiàng)可穿戴設(shè)備的專利，根據(jù)美國(guó)專利局資料顯示，這款設(shè)備能夠通過(guò)一系列傳感器監(jiān)測(cè)ECG（心電圖）。在一般的情況下，心電圖是需要多電極同時(shí)監(jiān)測(cè)才能獲取更準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。而蘋果這個(gè)專利采用的是壓力傳感技術(shù)來(lái)獲取身體不同部位的數(shù)據(jù)以獲得更準(zhǔn)確的監(jiān)測(cè)結(jié)果，據(jù)稱準(zhǔn)確度可媲美專業(yè)級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備。

發(fā)表于：8/29/2016

工業(yè)4.0時(shí)代人工智能將成主角

德國(guó)政府部門和制造業(yè)領(lǐng)域的專家普遍將制造業(yè)領(lǐng)域技術(shù)的漸進(jìn)性進(jìn)步描述為工業(yè)革命的四個(gè)階段。

發(fā)表于：8/29/2016

高通的國(guó)際專利之路

作為全球性的芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，高通手里掌握著大量的3G、4G方面的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織此前公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球遞交《專利合作條約》的國(guó)際申請(qǐng)人排名中，美國(guó)高通公司以2442件位居第二。除了與中國(guó)110多家公司達(dá)成了專利許可協(xié)議，高通在國(guó)外也與眾多手機(jī)廠商簽訂了協(xié)議。值得注意的是，高通公司的專利合作化道路也引起了各個(gè)企業(yè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視，也讓眾多通信廠商借力“高通方式”得以快速發(fā)展。

發(fā)表于：8/29/2016

“CPU+”時(shí)代開啟下一代處理器爭(zhēng)搶中國(guó)機(jī)會(huì)

近日，“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會(huì)”在北京召開。本次會(huì)議以“擁抱CPU+時(shí)代”為主題，由下一代處理器國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟之一的全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）協(xié)會(huì)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，華夏芯、聯(lián)發(fā)科、超威半導(dǎo)體、進(jìn)想科技、樂(lè)金電子等承辦，而這也是中國(guó)首次舉辦下一代處理器全球峰會(huì)。

發(fā)表于：8/29/2016

Q2季度AMD獨(dú)顯份額為30% 翻身回到2014年水平

雖然全球GPU出貨量跟PC出貨量一樣依然不樂(lè)觀，不過(guò)Q2季度中NVIDIA GPU出貨量暴跌了20%，AMD自己總算得到了喘息機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額正在回升。之前統(tǒng)計(jì)的是全部GPU，如今獨(dú)顯部分的報(bào)告也出來(lái)了，AMD在獨(dú)顯市場(chǎng)的份額也增加到了29.9%，NVIDIA則是70%，雙方的力量對(duì)比回到了2014年的水平，AMD已經(jīng)度過(guò)了份額低于20%的困難階段。

發(fā)表于：8/29/2016