頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 傳蘋果或依靠AMD定制x86芯片 英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán)，為其打造移動芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應(yīng) A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會成為蘋果 A12 芯片的供應(yīng)商，但他們還有可能會失去 x86 芯片訂單。 發(fā)表于：8/30/2016 3D打印技術(shù)即將改變未來的十件大事 3D打印技術(shù)的“橫空出世”，或許讓眾多深耕傳統(tǒng)制造方式的企業(yè)繃緊了神經(jīng)。但事實上，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)該正視3D打印技術(shù)帶來的便利性，其本質(zhì)并不是為了而且也并不能顛覆傳統(tǒng)制造，只是通過一種新型的模式來更好的為傳統(tǒng)制造服務(wù)。而傳統(tǒng)制造業(yè)的一切，現(xiàn)在正處于3D打印技術(shù)的改造之中。 發(fā)表于：8/30/2016 量子點技術(shù) 三星的下個突破點 最近幾年電視市場迎來了技術(shù)革新高潮,在三星、LG等龍頭廠商的帶領(lǐng)下，電視產(chǎn)品的整體水平有了異常大的進步。而顯示技術(shù)的進步與電視產(chǎn)品的進步是相互輔佐印證的，近年來面板顯示技術(shù)分為了兩大陣營，分別是以LG為首的OLED派以及以三星為首的量子點派。那么什么是量子點技術(shù)呢? 發(fā)表于：8/30/2016 有了人工智能未來手機將變得更加全能 美國《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版近日撰文為我們講述了智能手機的未來。文章認為，如果能有效的對兩者進行整合，過去在科幻小說中寄居于機器人身體內(nèi)的人工智能就可以進入我們?nèi)粘Ｊ褂米铑l繁的智能手機中，幫其真正走向智能。 發(fā)表于：8/30/2016 智慧城市的關(guān)鍵 建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù) 當(dāng)前，智慧城市建設(shè)已然成為我國解決城市發(fā)展難題、實現(xiàn)城市可持續(xù)發(fā)展不可逆轉(zhuǎn)的潮流。隨著新型城鎮(zhèn)化與兩化融合的推進，大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、低功耗廣域網(wǎng)、工業(yè)4.0、PPP融資模式、政府購買服務(wù)等新機會、新模式、新理念的出現(xiàn)，我國智慧城市建設(shè)即將進入黃金發(fā)展期。 發(fā)表于：8/30/2016 聯(lián)發(fā)科4G芯片缺貨延續(xù)到明年 聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴重，不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺到今年底延長為缺至明年，大客戶OPPO高層為此大為緊張，來臺拜訪聯(lián)發(fā)科固料，3G芯片同步大缺，水貨價格暴漲逾一倍。 發(fā)表于：8/30/2016 臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體展同場談未來策略 國際半導(dǎo)體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電執(zhí)行長劉德音及顏博文將共同出席 CEO高峰論壇，探討未來的策略。 發(fā)表于：8/30/2016 英特爾取得ARM授權(quán) 恐加入高通和蘋果訂單爭奪戰(zhàn) 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模達488億美元，英特爾(Intel)在獲得安謀(ARM)授權(quán)使用Artisan實體層IP后，可望產(chǎn)生顯著的長期經(jīng)濟效益，除可增加該公司10納米制程產(chǎn)能、沖刺移動芯片市場，也可望分食蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等大廠的訂單。 發(fā)表于：8/30/2016 物聯(lián)網(wǎng)穿戴式應(yīng)用面對的挑戰(zhàn)及擔(dān)當(dāng)角色 穿戴式裝置將會是未來物聯(lián)網(wǎng)一大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計2018年將成長至一億四千五百萬臺。隨著穿戴裝置技術(shù)越加先進，將逐漸為人們接受并融入生活，未來物聯(lián)網(wǎng)的各式應(yīng)用，將可望透過穿戴式裝置加以串聯(lián)，并加速成形，使消費者生活環(huán)境更為舒適且精彩。 發(fā)表于：8/30/2016 RS Components與ebm-papst簽訂新協(xié)議 中國北京，2016年8月25日 - 服務(wù)于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集團旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 公司續(xù)簽了與ebm-papst的協(xié)議，將在EMEA(歐洲、非洲和中東)和亞太地區(qū)提供來自這家領(lǐng)先的全球制造商的高能效風(fēng)扇和電機產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/29/2016 ?…1091109210931094109510961097109810991100…?
