據(jù)海外媒體報(bào)道，三星電子30 日宣布，將開始大規(guī)模的采用14 納米FinFET 制程開始大量生產(chǎn)入門款的手機(jī)芯片。該代號(hào)為Exynos 7570 的芯片，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于中低階智能手機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)（IOT）的產(chǎn)品使用上。不過，目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機(jī)型號(hào)將會(huì)采用該款芯片。

　　根據(jù)韓國(guó)英文媒體《THE KOREA TIMES》 的報(bào)導(dǎo)，三星電子在30 日正式宣布將大規(guī)模的采用14 納米FinFET 制程，開始生產(chǎn)入門款的手機(jī)芯片。而該代號(hào)為Exynos 7570 的芯片，內(nèi)建4 個(gè)Cortex-A53 CPU 核心，號(hào)稱相比于28 納米制程的產(chǎn)品性能提升70% 、功耗降低30% ，而且減少20% 芯片面積。

　　另外，Exynos 7570 還最高支持WXGA 1280×800 分辨率的屏幕，支持1080p 高畫質(zhì)影像錄制和播放，并且也支持1,300 萬像數(shù)的后置相機(jī)鏡頭，以及800 萬像數(shù)的前置相機(jī)鏡頭。而其中還配合電源管理元件、射頻元件等，使得Exynos 7570 平臺(tái)的芯片總面積能比上代減少了20% ，可用于設(shè)計(jì)更輕薄的手??機(jī)。

　　據(jù)了解，三星的Exynos 7570 芯片還整合了成LTE Cat.4 雙載波聚合基帶，并且它支持Wi-Fi 、藍(lán)牙、FM、GNSS 導(dǎo)航（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）等無線技術(shù)，用以降低芯片功耗、成本、面積尺寸。三星電子的邏輯芯片業(yè)務(wù)事業(yè)群副總裁Hur Kook 表示，借Exynos 7570 芯片的推出，更多的客戶將能享受到借14 納米FinFET 制程所改善的芯片功能。

　　而三星電子雖然并沒有明確說明，未來該芯片將用于那些款式的手機(jī)上。但是，根據(jù)業(yè)界人士透露，三星Galaxy On5 ，以及新一代Galaxy J 系列都有望搭載Exynos 7570 處理器，而且在2016 年年底前就能推出。