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細(xì)數(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造格局

當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總額是3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率20%，增長(zhǎng)迅速。

發(fā)表于：3/22/2018

PCB技術(shù)解密：HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!

發(fā)表于：3/20/2018

ENTEGRIS發(fā)布2018年中國(guó)戰(zhàn)略

作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國(guó)戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)。對(duì)于中國(guó)制造商而言，要與市場(chǎng)上現(xiàn)有的廠商開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，至關(guān)重要的是，在晶圓廠建設(shè)及全生命周期生產(chǎn)管理中選擇世界一流的解決方案。

發(fā)表于：3/19/2018

從DRAM廠轉(zhuǎn)型晶圓代工，力晶科技業(yè)績(jī)靠啥翻身

力晶科技成功轉(zhuǎn)型晶圓代工廠，5年來(lái)共賺進(jìn)新臺(tái)幣485億元，平均一年賺97億元。

發(fā)表于：3/19/2018

LEAP Expo 2018新聞發(fā)布會(huì)召開(kāi)，籌備工作穩(wěn)步推進(jìn)!

華南國(guó)際先進(jìn)電子、自動(dòng)化及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）新聞發(fā)布會(huì)于3月15日在上海召開(kāi)。慕尼黑展覽（上海）有限公司首席執(zhí)行官陳遠(yuǎn)鵬、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)機(jī)械行業(yè)分會(huì)會(huì)長(zhǎng)孫喜田，以及中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)主任王又良共同出席了本次會(huì)議。新聞發(fā)布會(huì)由慕尼黑展覽（上海）有限公司項(xiàng)目組總監(jiān)路王斌主持。包括大族激光智能裝備集團(tuán)有限公司總經(jīng)理陳焱、新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司營(yíng)銷助理總監(jiān)楊永明、上海一實(shí)貿(mào)易有限公司企劃部經(jīng)理周麗君等作為企業(yè)代表與120名行業(yè)協(xié)會(huì)、媒體及展商共同出席了本次新聞發(fā)布會(huì)。

發(fā)表于：3/19/2018

elmos推出基于E522.90系列芯片的汽車尾燈解決方案

德國(guó)elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽車尾燈LED線性恒流驅(qū)動(dòng)器的系列解決方案，包括車輛尾燈、車內(nèi)氛圍燈和48V電池系統(tǒng)的BLDC電機(jī)控制。

發(fā)表于：3/13/2018

2018年全球晶圓行業(yè)企業(yè)產(chǎn)能及市場(chǎng)份額分析

近年來(lái)，大型晶圓加工廠、代工廠之間不斷通過(guò)相互整合實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)占有率的提升，未來(lái)全球晶圓代工龍頭企業(yè)有望搶占更多市場(chǎng)份額。同時(shí)，晶圓廠產(chǎn)能正在不斷向大陸轉(zhuǎn)移，這將有效帶動(dòng)大陸廠商議價(jià)能力的提升。2016年SEMI統(tǒng)計(jì)表明，全球?qū)⒂?2座晶圓廠建成，其中26座位于中國(guó)大陸，這些產(chǎn)能及其配套設(shè)備將在2017年-2018年上半年集中釋放。

發(fā)表于：3/12/2018

我發(fā)現(xiàn)了一個(gè)超實(shí)用的EDA工具，而且還是免！費(fèi)！的！

EDA工具，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automatic）工具，在電子電路設(shè)計(jì)中使用廣泛。今天我們來(lái)介紹一款在線免費(fèi)的EDA工具Scheme-it，它可以被用來(lái)繪制原理圖和框圖，并具有分享功能。

發(fā)表于：3/9/2018

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:去年中國(guó)集成電路成長(zhǎng)18.7%

近期國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2017年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，公報(bào)顯示，全年規(guī)模以上工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)[11]增加值比上年增長(zhǎng)11.0%。高技術(shù)制造業(yè)[12]增加值增長(zhǎng)13.4%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為12.7%。裝備制造業(yè)[13]增加值增長(zhǎng)11.3%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為32.7%。全年新能源汽車產(chǎn)量69萬(wàn)輛，比上年增長(zhǎng)51.2%；智能電視產(chǎn)量9666萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)3.8%；工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量13萬(wàn)臺(tái)（套），增長(zhǎng)81.0%；民用無(wú)人機(jī)產(chǎn)量290萬(wàn)架，增長(zhǎng)67.0%。

發(fā)表于：3/8/2018

2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)晶圓廠產(chǎn)能及產(chǎn)值占比分析

目前全球主要的晶圓廠產(chǎn)能主要分布在美國(guó)、韓國(guó)、日本、臺(tái)灣和大陸，按照地域角度劃分，截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產(chǎn)能，但按照真實(shí)國(guó)產(chǎn)化率來(lái)算（三星、海力士、英特爾紛紛在華設(shè)廠），大陸本土公司擁有的晶圓廠占全球產(chǎn)能不到2%。

發(fā)表于：3/7/2018

2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額及需求分析

我們重申核心邏輯，硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素。硅片——半導(dǎo)體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導(dǎo)體最核心、成本占比最高的材料，由于對(duì)純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技，臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)siltronic、韓國(guó)SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：3/6/2018

Mentor再收購(gòu)一家公司，增強(qiáng)IC產(chǎn)業(yè)布局

Siemens 昨日宣布，其已簽署協(xié)議，將收購(gòu)位于芬蘭奧盧的 Sarokal Test Systems Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測(cè)試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無(wú)線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無(wú)線射頻單元（或天線桿）之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營(yíng)商使用 Sarokal 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證他們的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

發(fā)表于：3/6/2018

IDM委外代工成主流，中芯國(guó)際迎最好時(shí)機(jī)

IDM廠關(guān)閉自有舊晶圓廠并委外代工已是未來(lái)趨勢(shì)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，自金融海嘯發(fā)生后，在2009至2017年的過(guò)去9年當(dāng)中，全球共有92座晶圓廠關(guān)閉或改變用途，預(yù)期未來(lái)幾年將會(huì)有更多晶圓廠關(guān)閉，而包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等晶圓代工廠可望直接受惠。

發(fā)表于：3/5/2018

NASA記憶合金新型可折疊機(jī)翼成功試飛

近期美國(guó)試飛了一項(xiàng)可以允許飛機(jī)在空中折疊機(jī)翼，用不同角度飛行的技術(shù)。

發(fā)表于：3/4/2018

半導(dǎo)體硅晶圓漲價(jià)，供應(yīng)商好年景預(yù)計(jì)可延續(xù)到2020年

半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來(lái)呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價(jià)漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能皆有限，市場(chǎng)大多估計(jì)這波大好情勢(shì)至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、漢磊等臺(tái)廠，后續(xù)業(yè)績(jī)都看旺。

發(fā)表于：3/1/2018