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ADI 推出新版 Multisim 器件評(píng)估器

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布推出新版NI Multisim?器件評(píng)估器 – Analog Devices® Edition。這一新版免費(fèi)工具是與 National Instruments Corp. (NI)合作開發(fā)的，增添了特性和功能，為工程師提供了一個(gè)易于使用的環(huán)境，方便他們利用 ADI 器件進(jìn)行線性電路仿真。

發(fā)表于：2012/7/6

高精度SC PIPELINED ADC預(yù)放大鎖存比較器的分析與設(shè)計(jì)

提出了一種應(yīng)用于開關(guān)電容流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器的CMOS預(yù)放大鎖存比較器。比較器采用了交叉耦合負(fù)載、PMOS/NMOS比例優(yōu)化和電容中和技術(shù)。該結(jié)構(gòu)大幅提高了比較器的速度并有效抑制了回饋噪聲，減小了失調(diào)電壓，可以作為Flash ADC應(yīng)用于高精度開關(guān)電容流水線ADC。

發(fā)表于：2012/6/25

聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購(gòu)開曼晨星股權(quán)

本公開收購(gòu)?fù)瓿?，且所有相關(guān)法律程序完備后，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)進(jìn)一步合并開曼晨星，并在經(jīng)雙方公司董事會(huì)及臨時(shí)股東會(huì)通過后，完成后續(xù)的合并工作，目前預(yù)計(jì)合并完成時(shí)間約在2013年初。

發(fā)表于：2012/6/25

“借力打力”求創(chuàng)新，中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的出路

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新，打破缺“芯”局面是一個(gè)重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明，中國(guó)本土設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的IC產(chǎn)品只能滿足國(guó)內(nèi)24%的需求，高端通用芯片基本依賴進(jìn)口，2011年中國(guó)為整機(jī)配套的關(guān)鍵器件（芯片、基礎(chǔ)軟件和顯示屏）中僅IC一項(xiàng)的進(jìn)口額就達(dá)到了近1萬億元。就像有人擔(dān)憂的，一場(chǎng)金融危機(jī)不僅沒有削弱美國(guó)、韓國(guó)等世界IC強(qiáng)國(guó)的地位，反而強(qiáng)化了其技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有被國(guó)際廠商再次遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面的危險(xiǎn)！

發(fā)表于：2012/6/7

Laker3定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)可提供完整的OA環(huán)境

第三代Laker定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(AnalogPrototyping)工具。公司企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁MarkMilligan表示，第三代Laker產(chǎn)品系列對(duì)于模擬、混合信號(hào)、定制數(shù)字設(shè)計(jì)與版圖，提供了完整的OpenAccess(OA)環(huán)境。

發(fā)表于：2012/6/1

利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制

使用模擬比例積分微分(PID) 控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路，是確保熱電冷卻器(TEC) 的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)囟然蛘呒す膺M(jìn)行調(diào)節(jié)的有效方法。比例積分項(xiàng)協(xié)同工作，精確地伺服TEC的電流，以維持控制器的溫度設(shè)置點(diǎn)。與此同時(shí)，微分項(xiàng)對(duì)完成上述工作的速率進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而優(yōu)化總體系統(tǒng)響應(yīng)。如果可以對(duì)總體系統(tǒng)響應(yīng)H (s) 進(jìn)行描述，則為其設(shè)計(jì)PID 控制器G (s) 的最為方便和有效的方法是利用SPICE 進(jìn)行仿真。

發(fā)表于：2012/5/31

Altium全力支持全國(guó)職業(yè)院校技能大賽

下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商 Altium公司近日宣布為2012年全國(guó)職業(yè)院校技能大賽高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作（基于FPGA）”廣東省選拔賽提供全程技術(shù)支持，并向所有參賽選手贊助Altium Designer 10使用授權(quán)，助力廣大參賽者打破技術(shù)壁壘，釋放設(shè)計(jì)潛力。

發(fā)表于：2012/5/30

消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

主要研究了消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。首先分析了消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估工作流程，從而確定了系統(tǒng)的功能需求。然后通過用例分析、靜態(tài)行為建模、動(dòng)態(tài)行為建模等UML分析工具對(duì)評(píng)估系統(tǒng)進(jìn)行了功能設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)。最后選取了Visual Studio開發(fā)平臺(tái)根據(jù)三層架構(gòu)理論對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)適用于所有消費(fèi)品質(zhì)量安全影響因子評(píng)估工作。

發(fā)表于：2012/5/30

Altium攜手恩智浦提供在線元件內(nèi)容

下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商 Altium公司近日宣布針對(duì)恩智浦半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱恩智浦）業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Cortex?-M3、Cortex?-M4和Cortex?-M0的微控制器推出全新系列板級(jí)元件，參與Altium年度客戶服務(wù)計(jì)劃（subscription）的客戶通過AltiumLive即可獲取。

發(fā)表于：2012/5/22

德州儀器推出業(yè)界首款支持SPICE模型的SAR ADC

德州儀器(TI) 宣布推出一款具有可下載TINA-TI? SPICE 模型的逐次逼近寄存器(SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，首次幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在軟件中仿真整條模擬信號(hào)鏈。該模型適用于最新12 位1 MSPS 8 通道ADS8028，這款高集成SAR ADC 支持低漂移內(nèi)部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數(shù)字電源以及內(nèi)部溫度傳感器。

發(fā)表于：2012/5/22

基于Multisim8的弱信號(hào)放大電路的仿真測(cè)試

介紹了ICL7650斬波集成運(yùn)放的性能，并采用該器件設(shè)計(jì)了一個(gè)弱信號(hào)的前置放大電路，通過multisim8軟件進(jìn)行仿真和測(cè)試，其增益、幅頻特性、信噪比等性能指標(biāo)都能達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。該電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)直流、低頻微弱電信號(hào)放大具有一定的參考使用價(jià)值。

發(fā)表于：2012/5/11

MATHWORKS 使用基于模型的設(shè)計(jì)提供量身定制的服務(wù)來幫助達(dá)到 DO-178 標(biāo)準(zhǔn)

MathWorks日前宣布推出DO 178 流程部署咨詢服務(wù)，即專門針對(duì)DO-178 項(xiàng)目的基于模型的設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)?，F(xiàn)在，通過使用符合DO 標(biāo)準(zhǔn)（如DO-178B、DO-178C 和DO-331）的MATLAB和Simulink、基于模型的開發(fā)方式以及針對(duì)DO-178C 和DO-278A 的輔助驗(yàn)證，航空工程師們?cè)陂_發(fā)高完整性應(yīng)用程序方面的信心得到了增強(qiáng)。

發(fā)表于：2012/5/10

Altium與微芯科技攜手開發(fā)全新板級(jí)設(shè)計(jì)內(nèi)容

下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商 Altium 公司近日宣布，Altium的在線內(nèi)容交付系統(tǒng)AltiumLive中包含的美國(guó)微芯科技公司（Microchip Technology Inc.，以下簡(jiǎn)稱微芯）的板級(jí)元件系列產(chǎn)品得到顯著擴(kuò)充。

發(fā)表于：2012/5/7

基于波形比對(duì)的IBIS模型參數(shù)修正

PCB板前仿真通常采用提取相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，通過指派相應(yīng)IBIS模型實(shí)現(xiàn)反射、串?dāng)_等噪聲的檢測(cè)和電路優(yōu)化。在實(shí)際仿真中，針對(duì)由IBIS模型不準(zhǔn)確性造成的仿真結(jié)果與測(cè)試結(jié)果不吻合的情況，提出調(diào)整IBIS模型參數(shù)使仿真結(jié)果適應(yīng)測(cè)試結(jié)果的方案,達(dá)到IBIS模型修正的目的。通過多次驗(yàn)證，修正的IBIS模型同樣可提高其他電路仿真精度。

發(fā)表于：2012/5/3

Synopsys開辟IP產(chǎn)業(yè)新領(lǐng)域，推出SoundWave音頻子系統(tǒng)！

Synopsys利用其在集成電路領(lǐng)域的位勢(shì)優(yōu)勢(shì)，向下與制造結(jié)合，向上與系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合，為客戶提供完整的解決方案，大力發(fā)展IP業(yè)務(wù)。目前，Synopsys的IP業(yè)務(wù)占1/4，而且成長(zhǎng)速度很快，已是世界第二大IP廠商。

發(fā)表于：2012/4/17