EDA與制造相關(guān)文章 NOR Flash將在這個市場爆發(fā)，供不應(yīng)求將持續(xù) 隨著自動駕駛以及無人車在汽車產(chǎn)業(yè)帶起的風潮，車用市場對NOR Flash的需求漸增，加上目前的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)皆搭載NOR Flash來協(xié)助運算，美商賽普拉斯( CY-US )記憶體業(yè)務(wù)副總Sam Geha在接受采訪時就曾表明，今年NOR Flash依然將會供不應(yīng)求。 發(fā)表于：7/8/2018 工業(yè)電源HATC系列上下車告知器HQTC系列天車無線指揮儀靈敏度高 主機采用日本建伍電臺技術(shù)為核心工作頻率采用130-490MHz的調(diào)頻段，發(fā)射功率為25W，有效的抑制了工業(yè)現(xiàn)場的電磁波，電火花的干擾，該指揮儀收發(fā)距離遠，聲音清晰，隨機配置的高音揚聲器適合冶煉、制造等大噪音環(huán)境中使用，電源采用開關(guān)式穩(wěn)壓電源，可在110-240V電壓范圍內(nèi)均保持穩(wěn)定的輸出電壓，使發(fā)射功率不受電源、電壓波動影響。 發(fā)表于：7/6/2018 世界上最大的直徑10米火箭貯箱瓜瓣在火箭院誕生 近日，中國運載火箭技術(shù)研究院與中南大學聯(lián)合研制出世界上最大的火箭貯箱瓜瓣。 發(fā)表于：7/6/2018 NASA超聲速驗證機命名為X-59QueSST NASA最新的用于驗證安靜超聲速技術(shù)的試驗飛機將冠以X-59QueSST并載入史冊。 發(fā)表于：7/6/2018 自由活塞發(fā)動機基本原理及在增程式電動汽車上應(yīng)用解析 豐田公司在2014年底特律汽車工程國際研討會上提出了自由活塞發(fā)動機線性發(fā)電機（Free Piston Engine Linear Generator，F(xiàn)PEG）的設(shè)想，并于近期展示了原型機。豐田公司表示，該自由活塞發(fā)動機熱效率可高達42%，比目前汽油機平均熱效率高25-30%；其長度僅有60 cm，直徑不超過20 cm，有效輸出功率可達11 kW。自由活塞發(fā)動機具有體積小、重量輕和熱效率高的特點，具有在增程式電動汽車上應(yīng)用的潛力，受到新能源汽車企業(yè)的廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：7/6/2018 我國科學家首次制備出米級單壁碳納米管薄膜 近日，中科院金屬研究所孫東明團隊聯(lián)合劉暢團隊，研發(fā)了一種連續(xù)合成、沉積和轉(zhuǎn)移單壁碳納米管薄膜的技術(shù)，首次在世界范圍內(nèi)制備出米級尺寸高質(zhì)量單壁碳納米管薄膜，并基于此構(gòu)建出高性能的全碳薄膜晶體管（TFT）和集成電路（IC）器件。 發(fā)表于：7/6/2018 晶圓供需失衡或?qū)⒙又罶iC晶圓市場 2018年以來，全球硅晶圓市場持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡的態(tài)勢，全球前幾大硅晶圓廠商紛紛上調(diào)報價。 發(fā)表于：7/5/2018 馬斯克：永遠在路上奔跑的冒險家 “我們剛剛成為了一家真正的汽車公司?！泵绹?shù)貢r間7月1日12點37分，馬斯克向全體員工宣布。 發(fā)表于：7/4/2018 我國工控信息安全保障體系建設(shè)日趨完善 6月29日，由電子六所承建的“工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全技術(shù)國家工程實驗室”召開了第三屆理事會，本次理事會一方面是實驗室成立三年來所取得成果的集中展示，另一方面與會專家就當前工控信息安全產(chǎn)業(yè)的核心問題和發(fā)展趨勢達成了共識。 發(fā)表于：7/3/2018 Vishay推出首款汽車級光電三極管耦合器 新型AEC-Q101認證的器件，采用SOP-4微型扁平封裝傳輸5mA正向電流 發(fā)表于：6/30/2018 NASA完成起落架和襟翼降噪飛行試驗 NASA在4月底完成了在加州阿姆斯特朗飛行研究中心進行的改裝灣流GⅢ飛機降噪飛行測試。 發(fā)表于：6/30/2018 美聯(lián)合宣布，成功研發(fā)可在水中行走的智能水凝膠機器人 美國羅格斯大學航空航天工程系教授李鎬元(音)及韓國高麗大學機械工學部教授崔元準(音)研究團隊21日共同宣布稱，他們通過3D打印技術(shù)制造出智能水凝膠機器人，并成功使其在水中行走并抓取物品。 發(fā)表于：6/29/2018 高通轉(zhuǎn)投臺積電生產(chǎn)下代驍龍芯片 關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長事件，據(jù)稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。 發(fā)表于：6/28/2018 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm 臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/27/2018 AMD推新芯片技術(shù) 迎接Chiplet革命 據(jù)我們觀察，計算機和其他系統(tǒng)不是由連接在印刷電路板上的單獨封裝的芯片制造的，而是由在較大的硅片上互連的裸露的IC制造的時候即將到來。這就是研究人員一直在開發(fā)的，名為“chiplets”的概念，按照規(guī)劃，這個新形態(tài)的產(chǎn)品可以讓數(shù)據(jù)移動得更快，更自由，且能制造更小，更便宜，集成更機密的的計算機系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/26/2018 ?…354355356357358359360361362363…?
