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2020 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望躍居全球之首

2019-12-11
作者:AET綜合整理
來源:AET
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備

  中國大陸正處于晶圓制造產(chǎn)能擴張的歷史性階段,逆周期投資是中國半導(dǎo)體設(shè)備需求韌性和成長性較強的重要支撐。中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費市場,消費重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國,同時疊加國家戰(zhàn)略支持,全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移,中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠,2019~2021 年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設(shè)的主力,大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求增長具備堅實基礎(chǔ)。

  受益于晶圓廠建設(shè)快速推進,2020 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望躍居全球之首。2008~2018 年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的地區(qū)分布不斷變化。2016 年中國臺灣以 122 億美元市場規(guī)模位居榜首,2018 年韓國則以 177 億美元設(shè)備銷售躍居第一,中國大陸、中國臺灣分別以 131、102 億美元緊隨其后。據(jù) SEMI 預(yù)計,2019~2020 年韓國、中國大陸、中國臺灣將分列世界前三大設(shè)備市場,2020 年中國大陸有望升至全球最大設(shè)備市場。值得關(guān)注的是,作為全球半導(dǎo)體最具活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域之一,中國大陸市場的全球比重總體呈顯著上升趨勢,由 2005 年的 4%提高到 2018 年的 20%,據(jù) SEMI 預(yù)測,2019、2020 年中國市場的全球占比有望大幅提升到 22%、25%。

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  圖:2005~2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的地區(qū)分布及預(yù)測

  本土晶圓廠先進制程的產(chǎn)能擴張和技術(shù)逐步成熟,為國產(chǎn)設(shè)備提供了更好的驗證試用平臺和進口替代機會。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗,半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝,而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品,因此海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的技術(shù)發(fā)展歷程均離不開全球一流晶圓廠緊密配合,合作開發(fā)、技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)品驗證至關(guān)重要。目前,以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND 存儲芯片、DRAM 存儲芯片領(lǐng)域布局先進制程產(chǎn)能,是中國半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。中芯國際 28nm制程的發(fā)展成熟已經(jīng)為本土企業(yè)帶來了可觀的驗證機會,據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019 上半年國產(chǎn)設(shè)備在集成電路生產(chǎn)線設(shè)備市場占比達到 10%左右。隨著中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等企業(yè)在工藝技術(shù)上的進一步發(fā)展將為國產(chǎn)設(shè)備帶來更前沿的驗證機會和更廣闊的進口替代市場,國產(chǎn)設(shè)備份額上升潛力較大。

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  圖:全球主流晶圓廠的額技術(shù)迭代進程

  受益于全球半導(dǎo)體設(shè)備需求復(fù)蘇和中國本土晶圓廠產(chǎn)能擴張、技術(shù)進步所帶來的進口替代機遇,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正在處于向上的拐點期,2019 下半年到 2020 上半年本土企業(yè)有望陸續(xù)開始顯現(xiàn)回升態(tài)勢。

  2019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行對國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)也產(chǎn)生了一定影響,根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi) 42 家半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計,2019 上半年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長 12.2%,增速有所減緩。

  從單季度收入角度來看,國內(nèi)晶圓加工設(shè)備、測試設(shè)備代表企業(yè)北方華創(chuàng)、長川科技2019Q1、Q2 收入增速也出現(xiàn)了放緩,但 2019Q3 兩家企業(yè)單季收入增速明顯回升,分別達 53%、79%,且增速遠遠超過海外龍頭應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體同期增速(分別為-14%、 -7%)。

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  圖:中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速

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  圖:北方華創(chuàng)、長川科技單季度收入及增速

  由此推斷,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場及本土企業(yè)的向上拐點或已到來,且成長韌性強于全球,2020年有望實現(xiàn)領(lǐng)先于海外的更快增長。據(jù)SEMI預(yù)測,在經(jīng)歷了2016~2018年的高速增長后,2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)?;蛎媾R收縮,為 527 億美元(yoy-18%),2020 年有望受益于存儲器資本支出增長和中國大陸新項目推動,回升至 588 億美元(yoy+12%)。相比于全球市場,2005~2018 年中的多數(shù)年份中國市場實現(xiàn)了更快增長,SEMI預(yù)計 2019 年中國大陸市場回調(diào)至 117 億美元(yoy-11%),下滑幅度小于全球市場,2020年達 145 億美元(yoy+24%),增速明顯高于全球市場。

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  圖:2005~2020年全球、中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及預(yù)測


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