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ADI：汽車電子化進(jìn)程勢(shì)不可擋

隨著汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展，當(dāng)前汽車已經(jīng)由傳統(tǒng)的機(jī)械產(chǎn)品開(kāi)始向更高層次的機(jī)電一體化產(chǎn)品發(fā)展。當(dāng)前發(fā)展較為成熟的汽車電子技術(shù)主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新興技術(shù)。ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)許智斌先生近日接受了《電子技術(shù)應(yīng)用》的獨(dú)家采訪，分析了汽車電子行業(yè)的發(fā)展和挑戰(zhàn)，介紹了ADI在汽車電子方面的解決方案市場(chǎng)部局，并對(duì)ADAS功能部署進(jìn)行了預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：2017/1/17

時(shí)評(píng)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又活過(guò)來(lái)了

最近三年，全球半導(dǎo)體企業(yè)間的并購(gòu)重組此起彼伏，背后的根本原因是“錢”途黯淡。確實(shí)，在摩爾定律的推動(dòng)下，整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)不斷逼近極限，研發(fā)成本越來(lái)越大，而像“手機(jī)”這類的殺手級(jí)應(yīng)用少之又少，大規(guī)模生產(chǎn)的結(jié)果是單品的價(jià)格不斷走低，能夠參與到前沿的企業(yè)不斷減少，似乎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不再是“金礦”了。

發(fā)表于：2017/1/11

時(shí)評(píng)：Mentor為何會(huì)賣給“外人”西門子？

歷數(shù)2016年最引人注目的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件，除了軟銀收購(gòu)ARM公司外，就是西門子收購(gòu)明導(dǎo)科技（Mentor Graphic）了。那么作為EDA行業(yè)的重要廠商，Mentor為啥沒(méi)有被Cadence和Synopsys兩巨頭并購(gòu)，反而賣給了“外人”西門子呢？

發(fā)表于：2017/1/11

新一代Virtuoso帶來(lái)全新電路設(shè)計(jì)體驗(yàn)

摘要：在Cadence公司慶祝Virtuoso發(fā)布25周年之際，推出了新一代的IC617，新版本帶來(lái)了更新，更強(qiáng)大的支持功能，采用領(lǐng)先的模擬驗(yàn)證技術(shù)，全平臺(tái)性能提升10倍以上。在Virtuoso ADE設(shè)計(jì)環(huán)境，仿真器MMSIM,和版圖設(shè)計(jì)都做了很多重要的升級(jí)。筆者作為一名模擬電路設(shè)計(jì)工程師，有幸體驗(yàn)了這個(gè)全新的版本，借此平臺(tái)，向廣大同仁介紹使用心得一二。

發(fā)表于：2017/1/10

基于三種GM(1，1)的BGA焊點(diǎn)健康預(yù)測(cè)

針對(duì)球形封裝焊點(diǎn)健康預(yù)測(cè)過(guò)程中遇到的數(shù)據(jù)樣本少、無(wú)明顯變化規(guī)律、焊點(diǎn)失效過(guò)程難以預(yù)測(cè)等難題，引入灰色系統(tǒng)理論，建立差分、均值、離散三種1階1變量灰色模型，并對(duì)焊點(diǎn)后期健康狀況進(jìn)行預(yù)測(cè)。仿真結(jié)果表明：三種灰色模型都可以實(shí)現(xiàn)球形封裝焊點(diǎn)的健康預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)值與實(shí)測(cè)值基本吻合，均值灰色模型的預(yù)測(cè)結(jié)果好于其它兩種模型。

發(fā)表于：2017/1/10

VLD遠(yuǎn)程編譯系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為了解決VLD(Visual Logic Design，VLD)工具在軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面保護(hù)薄弱的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一個(gè)VLD遠(yuǎn)程編譯系統(tǒng)架構(gòu)，核心資源代碼部署在構(gòu)建服務(wù)器端，客戶端只提供交互界面，兩者通過(guò)分發(fā)服務(wù)器建立連接，編譯工作只在構(gòu)建服務(wù)器端完成，可有效控制工具使用范圍，避免資源代碼外泄。該系統(tǒng)采取模塊化的實(shí)現(xiàn)方式，對(duì)系統(tǒng)功能進(jìn)行抽象，將其封裝為資源庫(kù)函數(shù)，提高了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和重用性。按該架構(gòu)開(kāi)發(fā)的VLD遠(yuǎn)程編譯系統(tǒng)通過(guò)了可靠性和時(shí)效性測(cè)試，驗(yàn)證了該方法的可行性。

發(fā)表于：2016/12/26

中國(guó)電動(dòng)平衡車標(biāo)準(zhǔn)起草

這些年，中國(guó)“智能短途交通”行業(yè)發(fā)展迅速，目前主要包括平衡車、扭扭車、電動(dòng)滑板車以及各種變型延伸產(chǎn)品，產(chǎn)能占到全球的90%以上。但光鮮表面之后是“該行業(yè)尚無(wú)國(guó)家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，在美國(guó)、歐盟等主要出口市場(chǎng)存在知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品質(zhì)量糾紛”的現(xiàn)狀。

發(fā)表于：2016/12/22

45億購(gòu)入Mentor Graphics，西門子顯然不只為汽車業(yè)務(wù)

就像軟銀收購(gòu)ARM一樣，西門子以45億美元收購(gòu)Mentor Graphics（明導(dǎo)國(guó)際，以下簡(jiǎn)稱Mentor）也頗讓人覺(jué)得奇怪，奇怪的不是ARM和Mentor被收購(gòu)，而是收購(gòu)方為什么是軟銀和西門子。軟銀此前在半導(dǎo)體方面并無(wú)布局，西門子也早就沒(méi)有了EDA工具，這種跨界兼并讓業(yè)內(nèi)人士也直呼看不懂，莫大康先生和臺(tái)積電南京總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球都表示不太清楚西門子此舉的意圖。

發(fā)表于：2016/12/21

中國(guó)的EDA工具

說(shuō)到CPU、SOC想必很多人不會(huì)陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就從未聽(tīng)說(shuō)過(guò)了。其實(shí)，EDA工具在芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮著巨大的作用，甚至可以說(shuō)，如果沒(méi)有EDA工具，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)就幾乎是一件不可能完成的任務(wù)。那么，什么是EDA工具?中國(guó)在EDA工具上和國(guó)外差距有多大?在EDA工具上完全受制于人會(huì)存在安全風(fēng)險(xiǎn)么?

發(fā)表于：2016/12/21

風(fēng)華高科與云漢芯城簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,互聯(lián)網(wǎng)模式引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)器件新騰飛

云漢芯城與風(fēng)華高科正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方會(huì)在元器件產(chǎn)品銷售、核心技術(shù)資源共享、行業(yè)大數(shù)據(jù)分析等多領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：2016/12/20

CO2激光應(yīng)用于PCB制造的可加工性研究

隨著PCB產(chǎn)品趨于短小輕薄和組裝結(jié)構(gòu)多樣化，不少PCB廠商引入了激光制造工藝以應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，實(shí)際上還可用于開(kāi)發(fā)多種材料的精密加工。本課題通過(guò)研究激光的線面加工原理及多種板材的激光加工效果，從而提出了PTFE板料激光切割、激光控深銑槽等新型激光加工技術(shù)。

發(fā)表于：2016/12/16

BGA焊接工藝及可靠性分析

摘要：良好而堅(jiān)固的工藝，意味著高成品率、高質(zhì)量、高效率。追求良好而堅(jiān)固的工藝，不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的要求，也是高密度組裝的客觀需要。本文主要針對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題展開(kāi)論述，特別對(duì)焊接中出現(xiàn)空洞的原因和空洞形成機(jī)理進(jìn)行分析和歸納，并提出一些改善BGA焊點(diǎn)質(zhì)量的建議。

發(fā)表于：2016/12/16

小尺寸PCB外形加工探討

摘要：在PCB設(shè)計(jì)日益向高密度、多層化、小型化發(fā)展的今天，由于客戶設(shè)計(jì)需要，仍存在一些線路相對(duì)簡(jiǎn)單、外形復(fù)雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產(chǎn)時(shí)，如按常規(guī)加工方法進(jìn)行制作，在外形加工過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)外觀不良、板邊凸點(diǎn)、尺寸不符等品質(zhì)異常，此異常需100%返工或人工處理，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，且易出現(xiàn)返修后外觀、尺寸不良等缺陷。本文就此類板件的生產(chǎn)進(jìn)行深入研究、試驗(yàn)、批量生產(chǎn)驗(yàn)證，找出一種高精度，高效率的加工方法。

發(fā)表于：2016/12/16

6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討

摘要：厚銅板對(duì)銅面要求特殊，面銅要求厚，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過(guò)程控制不好，將會(huì)導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象。本文通過(guò)對(duì)linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開(kāi)窗大小、印刷靜置時(shí)間和印刷方式進(jìn)行試驗(yàn)，改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問(wèn)題，提高了厚銅板阻焊印刷良率。

發(fā)表于：2016/12/14

印制插頭側(cè)面包鎳金加工工藝研究

摘要：隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB，因?yàn)橛≈撇孱^側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，焊盤側(cè)壁位置不能通過(guò)客戶的較為嚴(yán)格的鹽霧測(cè)試要求，同時(shí)存在金面容易掉油墨問(wèn)題，因此客戶提出了印制插頭產(chǎn)品側(cè)面包裹鎳金（簡(jiǎn)稱包金）的加工工藝需求。本文從工藝流程、性能方面對(duì)比評(píng)估，找出側(cè)面包金的印制插頭硬金+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝的解決方案。

發(fā)表于：2016/12/14