電子元件相關文章 如何維持全球半導體領先？美國專家給出四點建議 在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，許多國家都致力于實現(xiàn)價值最大化。但是志同道合的國家也可以通過發(fā)展技術和生態(tài)系統(tǒng)，知識產(chǎn)權(quán)和貿(mào)易自由化方面的合作來共同維持其領先地位。在本文，我們建議志同道合的國家在半導體技術開發(fā)，技術保護，生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展和貿(mào)易自由化這四個領域進行合作，以保證公司在半導體方面的領先地位。 發(fā)表于：10/8/2020 國產(chǎn)半導體實力大閱兵 篳路藍縷，以啟山林。 這是新中國成立以來的真實寫照，也是中國半導體一路走來的心路歷程。 發(fā)表于：10/8/2020 谷歌的手機芯片計劃遇挫 自Pixel 2以來，Google一直在其智能手機中包含自己的配套芯片組，以改善攝影和其他功能。不過，隨著Google確認其最新的旗艦智能手機Pixel 5中放棄了Neural Core，谷歌似乎已經(jīng)結(jié)束了這一趨勢。 發(fā)表于：10/8/2020 芯片的未來，靠這些技術了 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術又有何特點？ 發(fā)表于：10/8/2020 一文讀懂全球半導體格局 “半導體”實際上是指具有導電特性的固體物質(zhì)（例如硅或鍺），他們可以用作導體或絕緣體。1956年，貝爾實驗室的約翰·巴?。↗ohn Bardeen），沃爾特·布拉頓（Walter Brattain）和威廉·肖克利（William Shockley）因其于1947年發(fā)明的晶體管而獲得了諾貝爾獎，該晶體管是一種用于放大或切換電子信號和電源的半導體器件。 發(fā)表于：10/8/2020 LoRa不涼，反而在物聯(lián)網(wǎng)時代大行其道！ 去年11月28日，工信部發(fā)布的2019年第52號公告中指出“微功率短距離無線電發(fā)射設備頻率在470-510MHz，限在建筑樓宇、住宅小區(qū)及村莊等小范圍內(nèi)組網(wǎng)應用，任意時刻限單個信道發(fā)射”。在當時，業(yè)界發(fā)表了“LoRa涼涼”的觀點。 發(fā)表于：10/8/2020 ?英特爾的先進封裝贏得美國國防部訂單 據(jù)報道，英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型（SHIP）技術，獲得了美國國防部的第二階段東單。SHIP計劃使美國政府能夠利用英特爾在亞利桑那州和俄勒岡州的最先進的半導體封裝技術，并利用英特爾每年花費數(shù)百億美元的研發(fā)和制造投資所帶來的積累。 發(fā)表于：10/8/2020 索尼和Kioxia尋求美國批準向華為供貨 據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本索尼公司和存儲芯片制造商Kioxia已申請美國批準，重新開始向中國的華為技術公司供應組件。目前，華為已被“禁止”使用美國技術制造的器件。 發(fā)表于：10/8/2020 AMD處理器市占率再創(chuàng)紀錄 由于 Steam 目前是全球最大的 PC 端游戲平臺，所以 Steam 上用戶的處理器、外設等占有率的數(shù)據(jù)具備一定的參考價值。 根據(jù) 9 月份統(tǒng)計的 Steam 平臺用戶 CPU 份額數(shù)據(jù)顯示，AMD 的處理器首次突破 25%，達到了 25.75%；而此前一直稱霸的英特爾，其在 Steam 平臺用戶的份額首次跌破 75%，為 74.24%。 發(fā)表于：10/8/2020 汽車成像的創(chuàng)新技術 對于具有深厚技術積累的模擬芯片廠商來說，為了應對市場需求的發(fā)展和變化，需要通過開發(fā)創(chuàng)新技術，以及行業(yè)并購來提升自身競爭力，安森美半導體就是這樣一家企業(yè)。 發(fā)表于：10/8/2020 晶體管革命獲利史 1959年，貝爾實驗室的研究人員Dawon Kahng和Mohammed Atalla開發(fā)了世界上第一個真正的緊湊型半導體MOSFET晶體管，這不是歷史上第一個晶體管，但它是第一個可以小型化并實際生產(chǎn)的晶體管。 發(fā)表于：10/8/2020 Arm進行“分拆”以尋求存儲技術突破 Arm.已經(jīng)成立了一個分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克薩斯州奧斯汀），以開發(fā)能夠擴展到高級制程節(jié)點的批量交換非易失性存儲器。 發(fā)表于：10/8/2020 中國大陸晶圓廠的“新挑戰(zhàn)” 最近幾年，臺積電在晶圓廠代工領域發(fā)展的如火如荼，國內(nèi)晶圓廠在這方面與臺積電的差距越來越大。但其實除了在代工領域，大陸在先進封裝上也正在被如三星和臺積電這些企業(yè)拉開距離。摩爾定律發(fā)展到今天，越來越多的先進技術成為驅(qū)動制程向前邁進的關鍵因素，在這其中，先進封裝首當其沖。在先進制程和先進封裝的雙輪驅(qū)動下，中國大陸晶圓廠的一道“新鴻溝”日漸淡出！ 發(fā)表于：10/8/2020 蘋果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭載5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，單核成績1583 分，多核成績4198分。 發(fā)表于：10/8/2020 缺貨漲價蔓延到硅片和封裝領域 ? 今年以來因疫情流行與華為被禁等事件影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)訂單需求十分旺盛。晶圓代工龍頭廠商臺積電滿自然是負荷運行，其他廠商產(chǎn)能亦供不應求，有報道稱，客戶正排隊爭搶產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/8/2020 ?…412413414415416417418419420421…?
