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電子元件相關(guān)文章

SK海力士推出業(yè)界首個(gè)DDR5 DRAM模塊，劍指服務(wù)器市場

　日前，韓國半導(dǎo)體公司SK 海力士宣布推出全球首個(gè)DDR5 DRAM模塊。從一開始，它就通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)化與英特爾密切合作，開發(fā)下一代DRAM規(guī)格和技術(shù)，這將確保DDR5達(dá)到其性能目標(biāo)，并易于被共同客戶采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “針對大數(shù)據(jù)，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）作了優(yōu)化，作為DRAM的下一代標(biāo)準(zhǔn)”。全球其他重要廠商也利用SK hynix實(shí)驗(yàn)室，系統(tǒng)測試和仿真設(shè)施為推出新型高速高密度DRAM做好了準(zhǔn)備。

發(fā)表于：10/8/2020

1nm芯片該如何實(shí)現(xiàn)？

　　集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家信息產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是一個(gè)有巨大市場規(guī)模且持續(xù)增長的行業(yè)，以2017年為例，集成電路產(chǎn)業(yè)對全球GDP的直接貢獻(xiàn)高達(dá)4086.91億美元。近年來，得益于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：10/8/2020

Chiplet的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

　Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)通過利用先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)異構(gòu)芯片裸片（Die）整合集成為特定功能的系統(tǒng)芯片，試圖緩解摩爾定律和登納德縮放定律所面臨的的失效問題。

發(fā)表于：10/8/2020

中國半導(dǎo)體制造的海外擴(kuò)張之路

　據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，中國臺灣的富士康（Foxconn）和德國的X-FAB正在競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra。另據(jù)報(bào)道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等當(dāng)?shù)氐呢?cái)團(tuán)也對該工廠產(chǎn)生了興趣，他們已與中方合作收購了Silterra的部分股權(quán)。

發(fā)表于：10/8/2020

受惠iPhone12/5G和華為拉貨影響，臺鏈出貨和出口猛增

　　蘋果公司宣布，將于美國時(shí)間13日上午10時(shí)舉行線上新品發(fā)表會(huì)。根據(jù)邀請函上「Hi，Speed」（嗨，速度）的標(biāo)語字樣，市場預(yù)料將發(fā)表網(wǎng)速更快的5G iPhone新機(jī)，鴻海、大立光、和碩等相關(guān)供應(yīng)鏈集中火力趕出貨，挹注第4季營運(yùn)可期。

發(fā)表于：10/8/2020

與AMD展開對決，英特爾第11代Rocket Lake臺式機(jī)芯片明年Q1見

　鑒于英特爾的7nm制造問題，英特爾的Rocket Lake可能是您將要在其周圍構(gòu)建臺式機(jī)的芯片。英特爾周三證實(shí)，其第11代臺式機(jī)處理器Rocket Lake將于2021年第一季度上市，并帶有PCI Express 4.0進(jìn)行啟動(dòng)。這將與競爭對手AMD展開潛在的對決。

發(fā)表于：10/8/2020

IGBT的國產(chǎn)代替和技術(shù)趨勢

　　皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用功率半導(dǎo)體行業(yè)整體成長穩(wěn)健，周期性相對小功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體細(xì)分為功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成電路的一支）。理想情況下，完美的轉(zhuǎn)化器在打開的時(shí)候沒有任何電壓損失，在開閉轉(zhuǎn)換的時(shí)候沒有任何的功率損耗，因此功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，其目標(biāo)都是為了提高能量轉(zhuǎn)化效率。

發(fā)表于：10/8/2020

AI芯片制造商如何在設(shè)計(jì)上取得成功？

　　隨著80多家人工智能加速器芯片公司在全球爭奪難以捉摸的市場份額，對于新興的人工智能芯片制造商來說，僅僅開發(fā)和制造強(qiáng)大而創(chuàng)新的芯片已經(jīng)不夠了。

發(fā)表于：10/8/2020

從2022年開始，高性能ARM芯片將走向64位

　　多年來，ARM一直在設(shè)計(jì)支持64位軟件的芯片，但該公司還繼續(xù)支持32位代碼。　　這將在幾年內(nèi)有點(diǎn)改變。　　ARM宣布，從2022年開始，其所有“大型” CPU內(nèi)核將僅采用64位。但這為ARM將繼續(xù)為使用其“ LITTLE” CPU內(nèi)核的新型節(jié)能芯片提供32位支持提供了可能性。

發(fā)表于：10/8/2020

歐盟的半導(dǎo)體擔(dān)憂

“雪崩來臨的時(shí)候，沒有一片雪花能夠幸免”。無論是中美還是日韓，在半導(dǎo)體這場沒有硝煙的紛爭中，都讓各個(gè)國家了解到自主可控供應(yīng)鏈的重要性?！懊鎸χ忻乐g的關(guān)系日益緊張，歐洲將不僅僅是一個(gè)旁觀者，甚至有可能將成為戰(zhàn)場?！睔W盟工業(yè)負(fù)責(zé)人Thierry Breton此前曾如此說到，“如果我們抓住數(shù)據(jù)、微電子學(xué)和互聯(lián)的機(jī)遇，歐洲將處于領(lǐng)先地位。”

發(fā)表于：10/8/2020

國產(chǎn)IGBT走出國門！

近期，比亞迪好消息不斷，不僅拿下蘋果iPad的代工，為英偉達(dá)代工的顯卡也賣斷貨。

發(fā)表于：10/8/2020

助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化，這家光伏A股上市公司切入設(shè)備領(lǐng)域

9月29日，深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司（以下簡稱“捷佳偉創(chuàng)”）發(fā)布公告稱，擬向不超過35名（含）符合中國證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定投資者發(fā)行股票。

發(fā)表于：10/8/2020

誰來為美國半導(dǎo)體設(shè)備三巨頭沖業(yè)績？

　　最近，中芯國際又被媒體斷供了。　　路透社在26日報(bào)道稱，美國政府已經(jīng)準(zhǔn)備對中芯國際施加出口限制，主要原因是美國擔(dān)心出口給中芯國際的設(shè)備，存在用于軍事的不可控風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：10/8/2020

1納米集成電路制造技術(shù)展望

集成電路制造技術(shù)融合了半導(dǎo)體、材料、光學(xué)、精密儀器、自動(dòng)控制等 40多個(gè)工程科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，代表當(dāng)今世界微納制造的最高水平，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家信息產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是一個(gè)有巨大市場規(guī)模且持續(xù)增長的行業(yè)，以 2017 年為例，集成電路產(chǎn)業(yè)對全球 GDP 的直接貢獻(xiàn)高達(dá) 4086.91億美元。近年來，得益于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：10/8/2020

首次披露！ASML不為人知的崛起故事！

　　技術(shù)封鎖、時(shí)間緊迫、前途未卜…… 　　在一個(gè)不算好的時(shí)機(jī)入場，要如何開拓，如何堅(jiān)持，如何在群雄環(huán)伺中逆風(fēng)突圍？　　今天，我們的半導(dǎo)體行業(yè)仍要回答這個(gè)問題。　　所幸，幾十年前，ASML已經(jīng)用親身經(jīng)歷給出了參考答案。

發(fā)表于：10/8/2020