電子元件相關文章 收藏！中国大陆主流SSD主控芯片厂商最新盘点！ SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成，其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件，也被称为固态硬盘中的CPU，承担着指挥、运算和协作的作用。 發(fā)表于：2020/10/9 北京首条8英寸MEMS生产线正式投产运行 近日，北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。 發(fā)表于：2020/10/9 AMD发布锐龙5000台式机CPU 性能提升26% 10月9日，AMD公司推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器，它们采用了全新的“Zen 3”核心架构，其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心、32线程和72MB缓存设计。 發(fā)表于：2020/10/9 Vishay推出NTC热敏电阻，采用加长PEEK绝缘镍铁引线实现快速、高精度测量 宾夕法尼亚、MALVERN —2020年10月9日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻---NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。 發(fā)表于：2020/10/9 光刻机大败局 光刻机大败局 發(fā)表于：2020/10/9 2020年汽车芯片行业深度报告 在智能网联汽车产业大变革背景下，软件定义汽车理念已成为共识。传统汽车采用 的分布式 E/E 架构因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件升级等瓶颈，不能满足 现阶段汽车发展的需求，E/E 架构升级已成为智能网联汽车发展的关键。 發(fā)表于：2020/10/9 焦点新闻集锦：传华为考虑出售荣耀，内部人士回应称消息不实 传华为考虑出售荣耀品牌，知情人士：华为出售荣耀为不实消息 赵明曾在内部否认，官方暂未置评 發(fā)表于：2020/10/9 芯片热的背后请警惕“烂尾楼” 在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。 發(fā)表于：2020/10/9 Maxim发布了一款革命性的MCU 日前，模拟芯片大厂Maxim Integrated发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。按照他们的说法，这颗低功耗神经网络加速微控制器能将人工智能（AI）推向边缘端，更重要的是，因为其低功耗特性，那就意味着即使在将其应用在电池供电的物联网（IoT）设备里，芯片性能并未受到影响。 發(fā)表于：2020/10/9 台积电营收创历史新高，联电也不甘人后 据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电昨日公布9月营收1275.85亿元（单位新台币，以下同），在赶工出货华为带动下，加上苹果、超微等大厂卡位抢产能，营收月增3.8%，年增24.9%；第三季营收3564.26亿元，季增14.7%，年增21.65%，改写去年第四季写下的单季新高纪录，且优于财测预期。 發(fā)表于：2020/10/9 iPhone 12上的芯片将创造历史 在新款iPad Air的发布会上，苹果公司并没有透露太多关于新款A14处理器的信息很少。我们认为这将是iPhone 12发布会的一些亮点，因为新手机也将采用该芯片。 發(fā)表于：2020/10/9 这两种新型存储技术即将兴起 而据我们所知，在过去的五年中，Arm Research团队一直在努力开发基于相关电子材料（CeRAM）的新型非易失性存储器。为了集中精力在半导体市场上，它将把其所有相关IP转移给Arm分拆公司Cerfe Labs，而Arm也获得了该公司的部分股权。 發(fā)表于：2020/10/9 从英伟达的DPU谈起 近日，Nvidia召开了秋季GTC并发布了一系列新的芯片和硬件。从GTC发布的产品来看，我们认为Nvidia最近一系列的动作都是在加强数据中心服务器市场的布局。虽然Nvidia占据了人工智能加数据中心的风口，但是我们仍然认为Nvidia在打入数据中心的道路上有不少挑战需要克服。 發(fā)表于：2020/10/9 5nm晶圆1.7万美元一片！ 据台媒 DigiTimes 报道，台积电5nm 使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国 CSET 计算，以5nm 计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，远高于7nm 成本9346美元。 發(fā)表于：2020/10/8 总投资160亿元！长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶 10月7日消息，据长沙晚报报道，总投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目国庆长假期间未停工，其中为主厂房提供动力的主要辅助建筑——C2综合动力站日前已率先完成封顶。同时，项目最大单体建筑M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段。 發(fā)表于：2020/10/8 <…411412413414415416417418419420…>
