電子元件相關(guān)文章 汽車成像的創(chuàng)新技術(shù) 對于具有深厚技術(shù)積累的模擬芯片廠商來說，為了應(yīng)對市場需求的發(fā)展和變化，需要通過開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，以及行業(yè)并購來提升自身競爭力，安森美半導(dǎo)體就是這樣一家企業(yè)。 發(fā)表于：10/8/2020 晶體管革命獲利史 1959年，貝爾實驗室的研究人員Dawon Kahng和Mohammed Atalla開發(fā)了世界上第一個真正的緊湊型半導(dǎo)體MOSFET晶體管，這不是歷史上第一個晶體管，但它是第一個可以小型化并實際生產(chǎn)的晶體管。 發(fā)表于：10/8/2020 Arm進(jìn)行“分拆”以尋求存儲技術(shù)突破 Arm.已經(jīng)成立了一個分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克薩斯州奧斯汀），以開發(fā)能夠擴(kuò)展到高級制程節(jié)點的批量交換非易失性存儲器。 發(fā)表于：10/8/2020 中國大陸晶圓廠的“新挑戰(zhàn)” 最近幾年，臺積電在晶圓廠代工領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼，國內(nèi)晶圓廠在這方面與臺積電的差距越來越大。但其實除了在代工領(lǐng)域，大陸在先進(jìn)封裝上也正在被如三星和臺積電這些企業(yè)拉開距離。摩爾定律發(fā)展到今天，越來越多的先進(jìn)技術(shù)成為驅(qū)動制程向前邁進(jìn)的關(guān)鍵因素，在這其中，先進(jìn)封裝首當(dāng)其沖。在先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的雙輪驅(qū)動下，中國大陸晶圓廠的一道“新鴻溝”日漸淡出！ 發(fā)表于：10/8/2020 蘋果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭載5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，單核成績1583 分，多核成績4198分。 發(fā)表于：10/8/2020 缺貨漲價蔓延到硅片和封裝領(lǐng)域 ? 今年以來因疫情流行與華為被禁等事件影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)訂單需求十分旺盛。晶圓代工龍頭廠商臺積電滿自然是負(fù)荷運行，其他廠商產(chǎn)能亦供不應(yīng)求，有報道稱，客戶正排隊爭搶產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/8/2020 傳感器市場的下一個風(fēng)口在哪里？ 傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。各國都極為重視傳感器制造行業(yè)的發(fā)展，并投入了大量資源予以支持。 發(fā)表于：10/8/2020 臺積電5nm產(chǎn)能滿載，公司再度上調(diào)資本支出 蘋果新iPhone 10月中旬即將問世，積極下單臺積電，儲備新機(jī)搭載的最新A14處理器。供應(yīng)鏈傳出，臺積電5奈米產(chǎn)能中，已有三分之二、總量約18萬片被蘋果包下，加上超微、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶卡位產(chǎn)能，臺積電5納米提前滿載，本季單月營收創(chuàng)新高可期。 發(fā)表于：10/8/2020 Arm服務(wù)器芯片新戰(zhàn)局 英特爾一統(tǒng)服務(wù)器芯片江湖已經(jīng)很久了。雖然在這期間有IBM和MIPS前來挑戰(zhàn)，但他們誰都無法撼動英特爾的地位。 發(fā)表于：10/8/2020 給我一個FPGA，可以撬起所有顯示的接口和面板 作為FPGA的發(fā)明者——賽靈思，手握極具靈活性、高性能的FPGA技術(shù)，似乎看別的芯片都有一種嫌棄不夠暢快的感覺。當(dāng)瞄上顯示領(lǐng)域時，就會發(fā)出來自心底的一問：“一個FPGA就能解決的事，為什么要那么多ASIC/ASSP？” 發(fā)表于：10/8/2020 英偉達(dá)的未來，不只是GPU 成立于1993年的英偉達(dá)，最為人熟知的就是他們的GPU。尤其是進(jìn)入最近幾年，因為AI的火熱，英偉達(dá)GPU的關(guān)注度暴增，行業(yè)對他們在這個領(lǐng)域的認(rèn)可程度也達(dá)到了前所未有的高度。但其實GPU只是英偉達(dá)的根本。歷經(jīng)過去幾年的收購和產(chǎn)品線拓展外，英偉達(dá)已經(jīng)開拓了多條產(chǎn)品線，DPU就是其中的一條。 發(fā)表于：10/8/2020 出口限制對中芯國際的影響分析 近期中芯國際遭受美國出口限制的消息收到業(yè)界廣泛關(guān)注，隨后中芯國際也發(fā)表公告稱，“本公司和美國工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security）已經(jīng)展開了初步交流，我們將繼續(xù)積極與美國相關(guān)政府部門交流溝通?！?/a> 發(fā)表于：10/8/2020 晶圓代工迎來爆發(fā)式增長，未來五年年復(fù)合增長率有望達(dá)6.4% 雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求，但在疫情衍生需求、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機(jī)浮出、5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計劃如期等供需面多項因素帶動下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元，年增17%；2020至2025年均復(fù)合成長率（CAGR）可望達(dá)6.4% 。 發(fā)表于：10/8/2020 諾基亞進(jìn)行5G SoC開發(fā) 據(jù)外媒報道稱，諾基亞正在擴(kuò)大其在定制片上系統(tǒng)（SoC）處理器方面的實力，與位于其祖國芬蘭的坦佩雷大學(xué)（Tampere University）建立合資企業(yè)，以開發(fā)專有的5G芯片。 發(fā)表于：10/8/2020 印度團(tuán)隊在制造Power10中起著關(guān)鍵作用 科技巨頭IBM表示，Power10處理器的許多創(chuàng)新和技術(shù)工作都是由印度團(tuán)隊完成的。藍(lán)色巨人最近發(fā)布了其第十代旗艦Power處理器。IBM印度團(tuán)隊為Power10做出的貢獻(xiàn)包括芯片的物理設(shè)計，能效功能以及產(chǎn)品內(nèi)部的人工智能注入。 發(fā)表于：10/8/2020 ?…411412413414415416417418419420…?
