電子元件相關(guān)文章 又一中科院系芯片公司沖刺科創(chuàng)板！自研DSP核，產(chǎn)品用于天通一號衛(wèi)星 芯東西10月10日消息，昨日，基帶處理器芯片設(shè)計商、協(xié)議棧開發(fā)商北京中科晶上科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。 發(fā)表于：10/10/2020 中國臺灣：2024年或?qū)崿F(xiàn)2納米量產(chǎn) 日前，Digitiems Research發(fā)表報告指出，2nm有望在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。他們指出，2022~2025年主要晶圓代工業(yè)者亦有新產(chǎn)能開出規(guī)劃，先進工藝如3納米產(chǎn)能將在2022年底前實現(xiàn)量產(chǎn)，DIGITIMES Research強調(diào)，若維持2年推進一個世代工藝，最快2024年可實現(xiàn)2納米量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/10/2020 回顧FPGA的三個時代 昨天，在華爾街日報爆出AMD將收購Xilinx之后，市場上關(guān)于FPGA的討論又多了起來。為此，我們分享一篇我們之前發(fā)過的文章，幫助大家了解一下FPGA這個已經(jīng)面世三十多年的產(chǎn)品。值得一提的，這篇文章由IEEE發(fā)表于較早以前，可能信息稍微有點滯后，多謝海涵。 發(fā)表于：10/10/2020 華為科普：芯片是如何設(shè)計的 隨著《看懂芯片原來這么簡單》系列漫畫持續(xù)更新 麒麟君帶大家認識了SoC芯片內(nèi)的眾多“住戶”們 在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其職 共同助力SoC這座大房子穩(wěn)定運轉(zhuǎn) 然而，SoC這座房子是如何建造的呢？ 今天，麒麟君帶大家走進芯片內(nèi)的廣袤世界 看看芯片到底是如何設(shè)計的 拿好小本本，麒麟芯片的設(shè)計之旅開始嘍 發(fā)表于：10/10/2020 關(guān)于AMD收購Xilinx的一些思考 您可以有一個策略，但不能購買。 沒有什么比英特爾和AMD在近十年前經(jīng)歷的網(wǎng)絡(luò)購買狂潮更能說明這一原理了，雖然最終并沒有多大意義，但是在這一切之中卻有某種意義，但讓我們回顧一下一些相關(guān)的歷史，也許會有不錯的收益。因為我們正在思考《華爾街日報》和彭博社的傳言，即有報道稱AMD正在商談以300億美元的驚人價格收購FPGA制造商Xilinx。 發(fā)表于：10/10/2020 外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm 據(jù)外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業(yè)不利。 發(fā)表于：10/10/2020 28nm向3nm的“大躍進” 半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。然而，市場和應(yīng)用需求并沒有到此停止，特別是以智能手機為代表的便攜式電子產(chǎn)品的快速迭代，對芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能與成本的平衡狀態(tài)，為了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些產(chǎn)商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，從而可以攤薄單個芯片成本）。因此，在最近5年左右的時間內(nèi)，28nm之后的先進制程技術(shù)迭代速度超過了之前所有制程節(jié)點的發(fā)展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術(shù)的認知，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的廠商越來越少，但對其產(chǎn)品的追求者似乎越來越多。 發(fā)表于：10/10/2020 慕展20周年慶 | e星球官方跑團正式成團出道！ 好消息！好消息！“e星球·跨越20年線上跑步挑戰(zhàn)賽”系列活動已于10月1日正式開啟！ 發(fā)表于：10/10/2020 超緊湊型TDK FS1406 µPOL DC-DC電源模塊在貿(mào)澤開售 2020年10月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝，具有15W的輸出功率，可支持各種高性能應(yīng)用，包括機器學習、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用。 發(fā)表于：10/9/2020 積極“去美化”？臺積電變了：66%零件本地采購 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應(yīng)商采購比例也在提升。 發(fā)表于：10/9/2020 官宣：ARM芯大核將不再支持32位應(yīng)用程序 業(yè)界消息，ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布，將于2022年開始，其Cortex大核CPU將取消對32位應(yīng)用的的支持。 發(fā)表于：10/9/2020 芯片大學？南京將組建集成電路大學??！ 南京是我國電子工業(yè)的搖籃，南京的各個高等院校，東南大學、南京大學、南京理工大學、南京郵電大學的電子工程相關(guān)專業(yè)實力非常雄厚，每年為集成電路行業(yè)培養(yǎng)出一大批優(yōu)秀畢業(yè)生。這次南京組建一所新的集成電路大學，加大了對集成電路人才培養(yǎng)的力度，南京將成為集成電路人才培養(yǎng)的最重要基地。對中國芯片產(chǎn)業(yè)和華為都是一個大好消息。 發(fā)表于：10/9/2020 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群 2020 年 10 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品，以擴展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核并支持TrustZone®,運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領(lǐng)先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構(gòu)建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護和家用電器等應(yīng)用。 發(fā)表于：10/9/2020 沃達豐公布OpenRAN無線硬件評估結(jié)果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脫穎而出 今天，在 TIP 舉行的一次網(wǎng)絡(luò)研討會上，沃達豐首次對外公布其 OpenRAN 無線硬件采購流程之 RFI 評估結(jié)果。 結(jié)果顯示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、賽靈思（Xilinx）9 家 RU 硬件供應(yīng)商脫穎而出。 發(fā)表于：10/9/2020 比亞迪半導(dǎo)體能否實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化的夢想 2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導(dǎo)體”）通過內(nèi)部重組，并計劃上市。 發(fā)表于：10/9/2020 ?…407408409410411412413414415416…?
