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電子元件相關(guān)文章

28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達(dá)到了芯片性能與成本的完美平衡。然而，市場和應(yīng)用需求并沒有到此停止，特別是以智能手機為代表的便攜式電子產(chǎn)品的快速迭代，對芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能與成本的平衡狀態(tài)，為了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些產(chǎn)商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，從而可以攤薄單個芯片成本）。因此，在最近5年左右的時間內(nèi)，28nm之后的先進(jìn)制程技術(shù)迭代速度超過了之前所有制程節(jié)點的發(fā)展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進(jìn)制程技術(shù)的認(rèn)知，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的廠商越來越少，但對其產(chǎn)品的追求者似乎越來越多。

發(fā)表于：10/10/2020

慕展20周年慶 | e星球官方跑團(tuán)正式成團(tuán)出道！

好消息！好消息！“e星球·跨越20年線上跑步挑戰(zhàn)賽”系列活動已于10月1日正式開啟！

發(fā)表于：10/10/2020

超緊湊型TDK FS1406 µPOL DC-DC電源模塊在貿(mào)澤開售

2020年10月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負(fù)載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝，具有15W的輸出功率，可支持各種高性能應(yīng)用，包括機器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用。

發(fā)表于：10/9/2020

積極“去美化”？臺積電變了：66%零件本地采購

據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應(yīng)商采購比例也在提升。

發(fā)表于：10/9/2020

官宣：ARM芯大核將不再支持32位應(yīng)用程序

業(yè)界消息，ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布，將于2022年開始，其Cortex大核CPU將取消對32位應(yīng)用的的支持。

發(fā)表于：10/9/2020

芯片大學(xué)？南京將組建集成電路大學(xué)??！

南京是我國電子工業(yè)的搖籃，南京的各個高等院校，東南大學(xué)、南京大學(xué)、南京理工大學(xué)、南京郵電大學(xué)的電子工程相關(guān)專業(yè)實力非常雄厚，每年為集成電路行業(yè)培養(yǎng)出一大批優(yōu)秀畢業(yè)生。這次南京組建一所新的集成電路大學(xué)，加大了對集成電路人才培養(yǎng)的力度，南京將成為集成電路人才培養(yǎng)的最重要基地。對中國芯片產(chǎn)業(yè)和華為都是一個大好消息。

發(fā)表于：10/9/2020

瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群

　　2020 年 10 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品，以擴(kuò)展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核并支持TrustZone®,運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領(lǐng)先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構(gòu)建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護(hù)和家用電器等應(yīng)用。

發(fā)表于：10/9/2020

沃達(dá)豐公布OpenRAN無線硬件評估結(jié)果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脫穎而出

　　今天，在 TIP 舉行的一次網(wǎng)絡(luò)研討會上，沃達(dá)豐首次對外公布其 OpenRAN 無線硬件采購流程之 RFI 評估結(jié)果。　　結(jié)果顯示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、賽靈思（Xilinx）9 家 RU 硬件供應(yīng)商脫穎而出。

發(fā)表于：10/9/2020

比亞迪半導(dǎo)體能否實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化的夢想

　2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導(dǎo)體”）通過內(nèi)部重組，并計劃上市。

發(fā)表于：10/9/2020

華為加速“南泥灣”項目：核心器件完全去美化

　眾所周知，華為此前已經(jīng)多次公開表示，將跟中國企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。

發(fā)表于：10/9/2020

紫光國微擬募資15億元，投資新型高端安全芯片和車載芯片

日前，紫光國微披露公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案。預(yù)案顯示，紫光國微本次擬公開發(fā)行總額不超過15億元（含）可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。

發(fā)表于：10/9/2020

收藏！中國大陸主流SSD主控芯片廠商最新盤點！

　　SSD固態(tài)硬盤由閃存顆粒和主控芯片等組成，其中主控芯片是固態(tài)硬盤中的核心器件，也被稱為固態(tài)硬盤中的CPU，承擔(dān)著指揮、運算和協(xié)作的作用。

發(fā)表于：10/9/2020

北京首條8英寸MEMS生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行

近日，北京賽微電子股份有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”正式通線投產(chǎn)運行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：10/9/2020

AMD發(fā)布銳龍5000臺式機CPU 性能提升26%

10月9日，AMD公司推出了備受期待的AMD銳龍5000系列臺式機處理器，它們采用了全新的“Zen 3”核心架構(gòu)，其旗艦產(chǎn)品AMD銳龍9 5950X擁有多達(dá)16核心、32線程和72MB緩存設(shè)計。

發(fā)表于：10/9/2020

Vishay推出NTC熱敏電阻，采用加長PEEK絕緣鎳鐵引線實現(xiàn)快速、高精度測量

賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月9日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻---NTCLE317E4103SBA，采用加長PEEK絕緣鎳鐵合金引線，熱梯度超低，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用高精度溫度測量、感測和控制。

發(fā)表于：10/9/2020