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電子元件相關(guān)文章

英特爾CPU制造版圖轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年量產(chǎn)中高階3nm產(chǎn)品　　

TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類(lèi)的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺(tái)積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn)；此外，中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開(kāi)始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/14/2021

首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)發(fā)布！

2021年1月13日，RISC-V處理器IP供應(yīng)商——賽昉科技在上海召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，攜手合作伙伴BeagleBoard和Seeed推出了全球首款RISC-V AI單板計(jì)算機(jī)——星光（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進(jìn)行全球推廣），定價(jià)149美元起。

發(fā)表于：1/14/2021

新聞集錦：聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收115億美元...

傳華為4G相關(guān)已獲許可證；芯和半導(dǎo)體完成超億元B輪融資；聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收115億美元

發(fā)表于：1/14/2021

據(jù)說(shuō)5nm手機(jī)芯片集體翻車(chē)了?

近日，搭載驍龍888的終端陸續(xù)上線，不少已經(jīng)下單的小伙伴陸續(xù)反饋設(shè)備續(xù)航翻車(chē)的現(xiàn)象，甚至還有不少媒體對(duì)驍龍888的功耗進(jìn)行了測(cè)試，結(jié)果也是如出一轍，發(fā)熱降頻統(tǒng)統(tǒng)翻車(chē)。

發(fā)表于：1/14/2021

這家模擬AI公司將公司芯片性能提升了25倍

　　據(jù)eenesanalog報(bào)道，專(zhuān)注于音頻接口的模擬AI初創(chuàng)公司Syntiant Corp.推出了第二代神經(jīng)決策處理器NDP120，其張量性能比前一代設(shè)備高25倍。

發(fā)表于：1/14/2021

Arm CEO：Arm PC的前景非常樂(lè)觀

　多年來(lái)，計(jì)算機(jī)制造商一直在嘗試銷(xiāo)售基于Arm處理器的PC ，因?yàn)檫@系列為手機(jī)提供支持的處理器擁有高能效。但是，與在Intel和AMD的x86芯片上運(yùn)行的產(chǎn)品相比，基于Arm的PC在性能和軟件兼容性方面存在缺陷。

發(fā)表于：1/14/2021

大陸集團(tuán)：汽車(chē)芯片的短缺，讓投資晶圓廠變得更重要

　　在2020年新冠病毒爆發(fā)的上半年，汽車(chē)制造商已經(jīng)為動(dòng)蕩做好了準(zhǔn)備。他們預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈中斷和銷(xiāo)售將直線下降。但是他們從來(lái)沒(méi)有想到一年后他們最大的問(wèn)題之一會(huì)是游戲機(jī)PlayStations。

發(fā)表于：1/14/2021

?高通有意挑戰(zhàn)Intel和蘋(píng)果

昨夜晚間，高通發(fā)表公告，表示將以14億美元的架構(gòu)收購(gòu)由前蘋(píng)果CPU設(shè)計(jì)師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia。

發(fā)表于：1/14/2021

被iPhone放棄的日本芯片廠，不行了嗎？

在蘋(píng)果手機(jī)“iPhone”的零部件中，日本企業(yè)提供的零部件占比正呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。2020年11月21日日本經(jīng)濟(jì)新聞文章“通過(guò)分解蘋(píng)果12來(lái)看韓國(guó)零部件的躍進(jìn)以及與日本企業(yè)的差距”指出，與2019年9月20日銷(xiāo)售的蘋(píng)果11相比，蘋(píng)果12中日本企業(yè)提供的零部件占比下滑了0.6個(gè)百分點(diǎn)，下滑至13.2%！此外，文章還指出，韓國(guó)企業(yè)提供的零部件占比正逐步提高，如將JDI的液晶屏切換至韓國(guó)三星的OLED顯示屏。

發(fā)表于：1/14/2021

?AMD如何應(yīng)對(duì)半路殺出的程咬金？

本周，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)非CES 2021莫屬了，英特爾、AMD和英偉達(dá)這三家，憑借其市場(chǎng)影響力，以及同時(shí)具有半導(dǎo)體行業(yè)和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品核心元器件供應(yīng)商的“雙重”身份，是歷年CES展最受關(guān)注的廠商，今年自然也不例外。這其中，AMD似乎更受關(guān)注，原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市場(chǎng)上一路高歌猛進(jìn)，有壓過(guò)英特爾之勢(shì)。

發(fā)表于：1/14/2021

高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%

高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號(hào)。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機(jī)。

發(fā)表于：1/13/2021

價(jià)格降至臨界點(diǎn)，第三代半導(dǎo)體爆發(fā)在即

近期，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì)，“第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出，第三代半導(dǎo)體的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開(kāi)應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)5年，基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車(chē)、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。

發(fā)表于：1/13/2021

滬硅產(chǎn)業(yè)擬定增募資50億擴(kuò)產(chǎn)能

1月12日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬以詢(xún)價(jià)方式向不超過(guò)35名特定對(duì)象，非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)7.44億股，募集資金50億元。

發(fā)表于：1/13/2021

300億美元！三星將半導(dǎo)體行業(yè)提升到新級(jí)別

在2017年之前,全行業(yè)的資本支出總額不超過(guò)700億美元,2017年三星狂賭存儲(chǔ)器,其半導(dǎo)體支出飆升到242億美元,帶動(dòng)存儲(chǔ)器廠商掀起又一輪投資狂潮,最終帶動(dòng)全球半導(dǎo)體支出在2017年創(chuàng)出956億美元新高,比2016年多出278億美元,半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺到盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

發(fā)表于：1/13/2021

電阻原材料大漲15%，被動(dòng)元件提前漲價(jià)

自村田、太陽(yáng)誘電宣布交期延長(zhǎng)、村田工廠又現(xiàn)染疫等情況出現(xiàn)后,突然感覺(jué)被動(dòng)元件的市場(chǎng)行情又開(kāi)始緊張起來(lái)。

發(fā)表于：1/13/2021