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電子元件相關(guān)文章

東芝推出5組全新的TXZ＋族高級(jí)微控制器，實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制

2021年1月13日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實(shí)現(xiàn)低功耗，適合多種類(lèi)型的應(yīng)用，如電機(jī)控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、先進(jìn)傳感功能等。

發(fā)表于：1/13/2021

“車(chē)規(guī)級(jí)”指的是什么？

汽車(chē)電子產(chǎn)品的價(jià)格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車(chē)規(guī)級(jí)的電子元件，但什么樣的電子元件才是車(chē)規(guī)級(jí)的器?件呢？我們先來(lái)看看電子元件在汽車(chē)上的應(yīng)用和一般的消費(fèi)電子在應(yīng)用有什么差異。

發(fā)表于：1/13/2021

2020中國(guó)集成電路行業(yè)回顧及2021發(fā)展前景預(yù)測(cè)

集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。

發(fā)表于：1/13/2021

聯(lián)電28nm供不應(yīng)求，客戶(hù)欲投資換產(chǎn)能

據(jù)臺(tái)媒自由時(shí)報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶(hù)強(qiáng)勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應(yīng)求；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機(jī)CMOS圖像傳感器的龍頭廠(chǎng)市占率，大舉對(duì)聯(lián)電追加28納米5G智能手機(jī)ISP產(chǎn)能，并有意投資機(jī)臺(tái)設(shè)備以保障產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/13/2021

?臺(tái)積電的成功，蘋(píng)果功不可沒(méi)

自上周以來(lái)，有很多報(bào)道討論了臺(tái)積電利潤(rùn)飆升和蘋(píng)果在2020年第四季度銷(xiāo)售了1800萬(wàn)部iPhone 12智能手機(jī)。

發(fā)表于：1/13/2021

?英偉達(dá)的最強(qiáng)挑戰(zhàn)者：Graphcore用數(shù)據(jù)征服開(kāi)發(fā)者

　　在人工智能芯片，尤其是在訓(xùn)練芯片這個(gè)市場(chǎng)，英偉達(dá)是當(dāng)之無(wú)愧的霸主。　　得益于公司在通用CPU和CUDA生態(tài)方面的多年投入，英偉達(dá)拿下了AI訓(xùn)練芯片公開(kāi)市場(chǎng)的絕大多數(shù)份額。據(jù)筆者了解，除了谷歌自用的TPU頗具規(guī)模以外，其他的AI芯片在訓(xùn)練市場(chǎng)現(xiàn)在基本都難以撼動(dòng)英偉達(dá)的地位。但因?yàn)檫@是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，所以不少?gòu)S商正在投入其中，期望打破這種格局，從中分一杯羹，來(lái)自英國(guó)的Graphcore正是其中一個(gè)最強(qiáng)挑戰(zhàn)者。

發(fā)表于：1/13/2021

叫板高通，三星發(fā)布最強(qiáng)5nm處理器

　　今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對(duì)三星的芯片部門(mén)來(lái)說(shuō)非常特別，因?yàn)樗鼧?biāo)志著與過(guò)去的迭代設(shè)計(jì)背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。

發(fā)表于：1/13/2021

ICinsights：2020年的半導(dǎo)體并購(gòu)金額創(chuàng)歷史新高

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights報(bào)道，在五項(xiàng)的重大收購(gòu)和十多筆小交易的推動(dòng)下，2020年的半導(dǎo)體的并購(gòu)總金額達(dá)到1,180億美元的歷史新高，超過(guò)了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。分析進(jìn)一步指出，2020年最大的五筆并購(gòu)協(xié)議（分別在7月，9月和10月宣布）的總價(jià)值為940億美元，約占全年總額的80％。

發(fā)表于：1/13/2021

?汽車(chē)廠(chǎng)商押注SiC

近日，據(jù)韓媒報(bào)道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團(tuán)旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)押注碳化硅PMIC以及MCU。

發(fā)表于：1/13/2021

2020年度總結(jié)與展望

2020年度總結(jié)與展望

發(fā)表于：1/13/2021

英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡

新浪科技訊 1月12日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻(xiàn)重要產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/13/2021

三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21將首發(fā)搭載

新浪數(shù)碼訊 1月12日凌晨消息，三星在CES上正式發(fā)布了全新旗艦SoC——Exynos 2100，和高通驍龍888一樣，同為5nm制程工藝。和前代的7nm相比，功耗降低20%，整體性能提升10%，AI計(jì)算功耗降低一半。

發(fā)表于：1/13/2021

年產(chǎn)240萬(wàn)枚半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目迎來(lái)設(shè)備搬入節(jié)點(diǎn)

近日，安徽富樂(lè)德長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)240萬(wàn)枚半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目舉行重大設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入試生產(chǎn)階段，這是繼2020年11月項(xiàng)目竣工之后的又一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：1/13/2021

集成電路專(zhuān)業(yè)正式成為一級(jí)學(xué)科

媒體報(bào)道，近日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知。

發(fā)表于：1/13/2021

這一年，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻

020年，半導(dǎo)體行業(yè)可以說(shuō)是風(fēng)云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下，市場(chǎng)先抑后揚(yáng)，從一度悲觀(guān)預(yù)測(cè)的負(fù)增長(zhǎng)，轉(zhuǎn)為5.1%的正增長(zhǎng)。資本領(lǐng)域更是提速換擋，美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從2020年年初的1800點(diǎn)到年底的2800點(diǎn)，漲幅超過(guò)1000點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩，全年增長(zhǎng)率保持在兩位數(shù)以上，在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。

發(fā)表于：1/13/2021