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國產(chǎn)內(nèi)存提速今年投產(chǎn)17nm DDR5內(nèi)存有戲

由于去年內(nèi)存市場量價齊跌，三星、美光及SK海力士三大內(nèi)存巨頭今年都要改變策略，不再打價格戰(zhàn)，要以利潤為優(yōu)先目標(biāo)，而打破國外壟斷的只能靠國內(nèi)的內(nèi)存芯片廠商了，合肥長鑫被曝今年要投產(chǎn)17nm工藝的DDR5內(nèi)存芯片。

發(fā)表于：2/22/2022

AMD x86份額創(chuàng)有史以來最高記錄

數(shù)十年來，在x86處理器的競爭中，AMD一直都是老二，但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要，前不久統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場份額情況，AMD以25.6%的份額創(chuàng)造了有史以來的最高記錄。

發(fā)表于：2/22/2022

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在汽車發(fā)展的需求促進(jìn)了相應(yīng)芯片的飛速發(fā)展

　　人工智能芯片將應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛等方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。對比模擬芯片和數(shù)字芯片的區(qū)別，模擬芯片下游需求很分散，在工業(yè)、汽車、消費(fèi)、電子、各類接口都有涉及，主要以耐用可靠為主要需求；數(shù)字芯片需求集中，以服務(wù)器和消費(fèi)電子為主，性能提升為下游需求。

發(fā)表于：2/22/2022

榮耀的成色：擊潰小米，超越OV，下一步能戰(zhàn)勝華為嗎？

華為散兵，余勇已足擊潰小米、OPPO和vivo的正規(guī)軍。趙明和榮耀戰(zhàn)力幾何

發(fā)表于：2/21/2022

0.56μm像素點(diǎn)，2億像素，國產(chǎn)CMOS廠商發(fā)威，索尼、三星怎么看？

眾所周知，在高端CMOS市場，基本上都是索尼、三星的天下。不信，大家去看看旗艦手機(jī)的CMOS芯片，基本上都是使用索尼，或者三星的。

發(fā)表于：2/21/2022

鴻蒙用戶突破3億，拳打谷歌安卓，腳踢蘋果iOS

近日據(jù)華為方面的消息指出華為手機(jī)用戶升級已突破2億多，2021年的鴻蒙設(shè)備發(fā)貨了超過1億，合計(jì)鴻蒙用戶數(shù)已突破3億多，成為全球事實(shí)上的第三大移動操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/21/2022

華為新品發(fā)布會曝光：可能會有5G新品

2月21日消息,據(jù)數(shù)碼博主@熊貓很禿然在微博爆料稱,下個月(3月)華為有一場發(fā)布會,產(chǎn)品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。

發(fā)表于：2/21/2022

Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)QgFOM僅為2.8 ΩnC,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平

夕法尼亞、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。

發(fā)表于：2/21/2022

芯片設(shè)備紀(jì)要（應(yīng)用材料）

本文來自2022年2月16日發(fā)布的報告《應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績會議紀(jì)要》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，

發(fā)表于：2/21/2022

英特爾入局，區(qū)塊鏈芯片再起波瀾

幾天前，Intel正式公布了其區(qū)塊鏈芯片計(jì)劃。根據(jù)官方發(fā)布的消息，Intel將在其加速計(jì)算和圖像處理（Accelerated Computing Systems and Graphics）部門中成立一個新的定制化計(jì)算（Custom Compute）項(xiàng)目組，以專注于區(qū)塊鏈以及其他新興計(jì)算市場。

發(fā)表于：2/21/2022

可惜，iPhone屏下指紋，不會再有了！

有時候，一項(xiàng)領(lǐng)先同行的技術(shù)看似先進(jìn)，卻有可能因?yàn)槟承┨厥庠驎簳r變得有點(diǎn)雞肋，iPhone劉海屏中的3D人臉識別就是個很好的例子，當(dāng)年一出現(xiàn)時，整個行業(yè)頗為震驚，蘋果怎么突然間就搞出了這么個黑科技呢？蘋果當(dāng)年有勇氣喊出iPhone X是手機(jī)下一個十年的開始，其中的底氣一大半來自于face id功能，誰能想到一個席卷全球的特殊原因讓face id實(shí)用性大幅降低。

發(fā)表于：2/21/2022

TE Connectivity最新推出用于工業(yè)和商業(yè)運(yùn)輸車輛非密封式互連系統(tǒng)的36位和48位單體連接器

　　全球連接與傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（TE）最新推出非密封式 36 位和 48 位單體連接器，擴(kuò)展了其用于工業(yè)和商業(yè)運(yùn)輸車輛的非密封式互連系統(tǒng)產(chǎn)品系列。非密封式 36 位和 48 位單體連接器采用堅(jiān)固、緊湊和高密度的設(shè)計(jì)，配備改進(jìn)的成熟杠桿系統(tǒng)，降低了插入力并改善了組裝過程。

發(fā)表于：2/21/2022

汽車上的NFC: 看NFC Forum CR13 如何實(shí)現(xiàn)車門無線鑰匙功能

　　NFC Forum發(fā)布了第 13 版NFC證書（NFC Forum CR13），使NFC Forum設(shè)備要求規(guī)范 3.0 版正式生效。相比第 12版NFC證書，新版主要增加了支持汽車連接聯(lián)盟（CCC）數(shù)字車門鑰匙讀取器和手機(jī)數(shù)字鑰匙卡仿真（CE）等多項(xiàng)功能，簡而言之，13 版NFC證書將確保汽車廠商能夠提供可互操作的NFC鑰匙系統(tǒng)。至于其它的新增功能，這里就不一一贅述了，我們只探討一下13 版NFC證書給汽車行業(yè)及其消費(fèi)者帶來哪些影響。

發(fā)表于：2/21/2022

英特爾分享晶體管，工藝和封裝的未來

　　目前，我們認(rèn)為對計(jì)算的需求沒有盡頭，更多的計(jì)算繼續(xù)推動行業(yè)進(jìn)行更多創(chuàng)新。例如，世界每天產(chǎn)生近 270,000 PB的數(shù)據(jù)。我們預(yù)計(jì)，到本十年末，我們所有人平均將擁有 1 petaflop的計(jì)算量和 1 PB 的數(shù)據(jù)，距離不到 1 毫秒。這種對計(jì)算能力越來越強(qiáng)的需求是推動行業(yè)保持摩爾定律步伐的動力。

發(fā)表于：2/20/2022

Kulicke & Soffa 推出獨(dú)家硅光子封裝解決方案

　　最近，Kulicke & Soffa 宣布其熱壓接合（TCB）技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場提供獨(dú)家的解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升資料傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。

發(fā)表于：2/20/2022