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電子元件相關(guān)文章

蘋(píng)果造芯：有人歡喜，有人愁！

　近日，據(jù)某供應(yīng)鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋(píng)果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。到iphone 15，蘋(píng)果或?qū)⑷坎捎米匝行酒?。雖然真實(shí)性還有待確認(rèn)，但是蘋(píng)果自研這條路已經(jīng)走的爐火純青，全自研只是時(shí)間上的問(wèn)題。這些年來(lái)，蘋(píng)果自研芯片這個(gè)蹊徑誤傷了一片蘋(píng)果的供應(yīng)商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋(píng)果此舉，也教會(huì)了系統(tǒng)廠商，探索起新玩法。

發(fā)表于：2/15/2022

5張圖，揭開(kāi)全球芯片短缺的神秘面紗

從PlayStation到保時(shí)捷，許多消費(fèi)產(chǎn)品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開(kāi)始便扼殺全球經(jīng)濟(jì)，并一直持續(xù)到今天。

發(fā)表于：2/15/2022

Qorvo宣布推出集成智能電機(jī)控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案

　　移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®近日宣布推出一款電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將 PAC5556 智能電機(jī)控制器與 Qorvo 的新型碳化硅（SiC） FET 集成到概念驗(yàn)證片上系統(tǒng) （SoC）中，以驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3000W 的應(yīng)用。

發(fā)表于：2/14/2022

Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

　　AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來(lái)強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。

發(fā)表于：2/14/2022

意法半導(dǎo)體雙通道高邊開(kāi)關(guān)為容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多靈活性

2022年2月14日,中國(guó) – 意法半導(dǎo)體最新的智能驅(qū)動(dòng)高邊開(kāi)關(guān)IPS2050H和IPS2050H-32可設(shè)置兩個(gè)限流值,適用于啟動(dòng)電流很大的容性負(fù)載。

發(fā)表于：2/14/2022

陳根：歐盟加入芯片戰(zhàn)場(chǎng)，芯片之爭(zhēng)三分天下

受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見(jiàn)緩解，導(dǎo)致越來(lái)越多的供應(yīng)中斷、工廠停工，在全球芯片短缺的背景下，歐盟正在加大對(duì)芯片領(lǐng)域的投資。

發(fā)表于：2/14/2022

從全球衛(wèi)星導(dǎo)航市場(chǎng)報(bào)告，看北斗芯片前景

近日獲悉，歐盟航天計(jì)劃?rùn)C(jī)構(gòu)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)EUSPA）發(fā)布了2022年《EO and GNSS Market Report（“地球觀測(cè)”和“全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)”的市場(chǎng)報(bào)告）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。

發(fā)表于：2/14/2022

?云計(jì)算巨頭迎戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)

服務(wù)器芯片市場(chǎng)是芯片制造領(lǐng)域最大、增長(zhǎng)最快和最具競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)之一。近年來(lái)，隨著向云計(jì)算的轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心的需求猛增，對(duì)服務(wù)器芯片的需求變得更加迫切。

發(fā)表于：2/14/2022

陳根：中國(guó)追趕半導(dǎo)體，走到哪一步了？

從智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備到國(guó)防軍工都需要半導(dǎo)體。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家戰(zhàn)略之爭(zhēng)，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主導(dǎo)地位的斗爭(zhēng)，正在演變?yōu)轭?lèi)似19世紀(jì)互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的幾個(gè)大國(guó)為爭(zhēng)奪中亞控制權(quán)爆發(fā)沖突的博弈。只不過(guò)，如今這場(chǎng)現(xiàn)代博弈主要圍繞增強(qiáng)工業(yè)產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)最新技術(shù)展開(kāi)。

發(fā)表于：2/13/2022

突發(fā)材料污染！又一芯片或?qū)⑷必洕q價(jià)

2月10日消息,西部數(shù)據(jù)表示由于閃存原料遭到污染,導(dǎo)致日本兩座存儲(chǔ)器廠產(chǎn)能出現(xiàn)問(wèn)題。

發(fā)表于：2/13/2022

意法半導(dǎo)體首款采用微型SMB Flat封裝的1,500 W TVS二極管SMB15F已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體新推出的SMB15F系列1,500 W瞬態(tài)電壓抑制二極管(采用SMB Flat封裝)已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證。與SMC封裝相比,SMB Flat封裝的體積減少了50%。除了空間方面的改進(jìn),價(jià)格更有優(yōu)勢(shì),為企業(yè)節(jié)約了預(yù)算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實(shí)上,SMB15F系列的泄漏電流比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品大約低五倍。因此,這些1500 W器件已經(jīng)在5G設(shè)備和其他應(yīng)用中進(jìn)行了評(píng)估。

發(fā)表于：2/13/2022

為讓安卓機(jī)與蘋(píng)果一樣流暢，ARM替谷歌出手，做了回“惡人”

說(shuō)起蘋(píng)果手機(jī)，與安卓手機(jī)的區(qū)別，相信大家的第一反應(yīng)是蘋(píng)果手機(jī)流暢，體驗(yàn)更好，特別是一些APP的品質(zhì)更高。

發(fā)表于：2/13/2022

C&K 推出 IP67 超小型密封微動(dòng)開(kāi)關(guān)支持超低電流到高電流應(yīng)用

為滿足汽車(chē)和醫(yī)療市場(chǎng)需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制開(kāi)關(guān), 可滿足從信號(hào)級(jí)到高電壓的各種電流水平的應(yīng)用

發(fā)表于：2/12/2022

中國(guó)移動(dòng)官宣！部分芯片已完成研發(fā)和制造

2月9日消息，日前中國(guó)移動(dòng)在投資者關(guān)系活動(dòng)計(jì)劃表中表示，公司在芯片領(lǐng)域已經(jīng)孕育多年，約從三年前開(kāi)始重點(diǎn)布局計(jì)算類(lèi)、通信類(lèi)、安全類(lèi)三類(lèi)芯片，重點(diǎn)打造基于 RISC－V 的芯片架構(gòu)體系。經(jīng)過(guò) 2－3 年的攻關(guān)和研發(fā)，計(jì)算類(lèi)芯片和 NB 芯片已完成研發(fā)和制造，具備量產(chǎn)條件，并開(kāi)展小規(guī)模應(yīng)用部署，LTECat．1 芯片目前還在研制中。

發(fā)表于：2/12/2022

中芯國(guó)際、華虹高興了，8寸晶圓產(chǎn)能太緊張，明年才能緩解

眾所周知，2020年下半年開(kāi)始的缺芯潮，席卷了全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。而在缺芯之下，各晶圓廠商們是賺得盆滿缽滿，不管是臺(tái)積電，還是聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際們，在2021年都是營(yíng)收、利潤(rùn)大幅度的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2/12/2022