電子元件相關(guān)文章 TE Connectivity最新推出用于工业和商业运输车辆非密封式互连系统的36位和48位单体连接器 全球连接与传感器领域的领军企业 TE Connectivity（TE）最新推出非密封式 36 位和 48 位单体连接器， 扩展了其用于工业和商业运输车辆的非密封式互连系统产品系列。 非密封式 36 位和 48 位单体连接器采用坚固、紧凑和高密度的设计，配备改进的成熟杠杆系统，降低了插入力并改善了组装过程。 發(fā)表于：2022/2/21 汽车上的NFC: 看NFC Forum CR13 如何实现车门无线钥匙功能 NFC Forum发布了第 13 版NFC证书（NFC Forum CR13），使NFC Forum设备要求规范 3.0 版正式生效。相比 第 12版NFC证书，新版主要增加了支持汽车连接联盟（CCC） 数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真（CE）等多项功能，简而言之，13 版NFC证书 将确保汽车厂商能够提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它的新增功能，这里就不一一赘述了，我们只探讨一下13 版NFC证书给汽车行业及其消费者带来哪些影响。 發(fā)表于：2022/2/21 英特尔分享晶体管，工艺和封装的未来 目前，我们认为对计算的需求没有尽头，更多的计算继续推动行业进行更多创新。例如，世界每天产生近 270,000 PB的数据。我们预计，到本十年末，我们所有人平均将拥有 1 petaflop的计算量和 1 PB 的数据，距离不到 1 毫秒。 这种对计算能力越来越强的需求是推动行业保持摩尔定律步伐的动力。 發(fā)表于：2022/2/20 Kulicke & Soffa 推出独家硅光子封装解决方案 最近，Kulicke & Soffa 宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供独家的解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。 發(fā)表于：2022/2/20 英伟达能否成为数据中心最大的“芯”龙头 明年，随着“Grace”Arm 服务器处理器的推出，英伟达将覆盖其在数据中心中关心的所有计算和网络基础设施，并将快速销售其技术。Nvidia 已经拥有比 AMD 更大的数据中心业务——在两家供应商之间最可比的季度中是 2.5 倍——但真正的问题是 Nvidia 能否让英特尔陷入困境，而 AMD 则可以从观众的金属椅子上获得它？另一个好问题是 AMD 和 Nvidia 将如何相互对抗？ 發(fā)表于：2022/2/20 PI发力汽车芯片市场 作为一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷的PI公司所推出的集成电路和二极管能够为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用在内的的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。尤其是在消费电子市场，PI的表现更是有目共睹。 發(fā)表于：2022/2/20 如何选择加密芯片以及加密芯片的工作原理 加密芯片一般广泛应用于给电子产品，防止抄板防止破解，部分常用产品（相机，监控摄像头，儿童数码玩具，行车记录仪，游戏机教育机，执法记录仪，安防设备，平板电脑，对讲机，会议系统，以及其他各种系统电子产品，行业工控机等产品）。 發(fā)表于：2022/2/20 AI芯天下丨深度丨“全优”光子芯片，会是下一代处理器吗？ 最近几十年计算机能耗飞涨，目前数据中心所耗能源占全世界能源的1％，仅谷歌一家公司每年耗费的能源比斯里兰卡整个国家还要多。 發(fā)表于：2022/2/20 苹果iPad守江山，安卓平板搅江湖 如今电子产品虽已成为了人们日常生活中不可或缺的一部分，但不可否认的是作为“数码三件套”的平板电脑，也曾因为没有找准自己的定位而被一度唱衰，而近年来平板电脑又凭借自身的独特优势，重新回到了消费者的视野之中，国内平板电脑市场也因此迎来了一波新的浪潮。 發(fā)表于：2022/2/20 中国大陆晶圆产能占全球16%，排第3，且一半多是外企产能 因为众所周知的原因，过去的这几年，中国一直在努力的发展芯片产业，以提高自给率，减少进口，减少对国外芯片的依赖。 發(fā)表于：2022/2/19 新莱应材：半导体零部件 本文来自方正证券研究所2022年2月08日发布的报告《新莱应材：食品为舵，扬帆医疗、半导体零部件高需求》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/2/19 美版iPhone，以后没那么香了！ 大家都知道，iPhone虽然是一款面向全球的设备，但由于各国情况不同，售价也不仅相同，国行版iPhone在全球范围内虽然不是最贵的，可也不便宜，对于一些经济承受能力较差的人来说，买国行版iPhone还是有较大压力的，于是有些人就想尽办法在花费更少钱情况下买到iPhone，港版iPhone由于售后方面比较便利，一直是除国行之外的热门选择。 發(fā)表于：2022/2/19 ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后 最近，苹果AR／MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR／MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。 發(fā)表于：2022/2/19 利用LPDDR5满足严苛的可靠性要求 内存规格面临的挑战通常最终都归结为，如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率（LPDDR） DRAM更是如此，而随着人工智能（AI）、边缘运算和5G应用的出现，其压力越来越大。 發(fā)表于：2022/2/19 美光NAND芯片价格上涨25％ 2月17日消息,有媒体报道称,已有工厂接到美光涨价通知,NAND芯片合约、现货价均大幅调涨,合约价涨17%-18%,现货价涨幅超25%,是目前已知涨价幅度最高的厂商。由于合约价是每月进行商议,美光的此次涨价几乎是实时生效,预计在3月初就会出现明显的市场反映。 發(fā)表于：2022/2/19 <…197198199200201202203204205206…>
