電子元件相關(guān)文章 英特爾數(shù)據(jù)中心處理器將走向何方？ 作為一家服務(wù)器供應(yīng)商，無(wú)論是CPU、GPU還是任何其他類(lèi)型的設(shè)備，其訣竅都是披露足夠的產(chǎn)品線(xiàn)路線(xiàn)圖，這樣既不會(huì)涉及泄密，又可以讓人們信任你的產(chǎn)品。以英特爾為例，隨著其計(jì)算引擎產(chǎn)品組合的擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量也在不斷增加，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始加入其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的行列。 發(fā)表于：1/24/2022 2nm后，英特爾看好這個(gè)晶體管？ 英特爾可能會(huì)將目光投向新的晶體管設(shè)計(jì)，作為馬其頓騎兵實(shí)現(xiàn)其 2 納米以下制造的愿望。最近公布的一項(xiàng)在線(xiàn)專(zhuān)利似乎為英特爾指明了前進(jìn)的方向，即通過(guò)所謂的“堆疊叉板晶體管”來(lái)保持摩爾定律的活力。然而，該專(zhuān)利往往是模糊的，而且英特爾沒(méi)有聲稱(chēng) PPA（功率性能面積）的改進(jìn)。 發(fā)表于：1/24/2022 打破“內(nèi)存墻”的新思考 新一代的高效能系統(tǒng)正面臨資料傳輸?shù)念l寬限制，也就是記憶體撞墻的問(wèn)題，運(yùn)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與3D制程技術(shù)，IMEC證實(shí)3D SoC設(shè)計(jì)能大幅提升性能并降低功耗，成為備受矚目的異質(zhì)整合解決方案。 發(fā)表于：1/24/2022 中金公司：芯片為座艙之“魂” 從一芯多屏到跨域融合 中金公司今日發(fā)布報(bào)告指出，在交互智能化、生態(tài)豐富化的趨勢(shì)下，智能座艙將長(zhǎng)期演進(jìn)為“第三生活空間”，顯示形態(tài)迎來(lái)升級(jí)、顯示品類(lèi)拓展至HUD等產(chǎn)品。智能座艙的顯示技術(shù)演進(jìn)、交互內(nèi)容豐富化，均離不開(kāi)更高算力的底層支持。分析師測(cè)算隨著E/E架構(gòu)演進(jìn)，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國(guó)內(nèi)座艙SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)204億元，對(duì)應(yīng)2021-2025的CAGR為23%。 發(fā)表于：1/24/2022 國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)速，手機(jī)會(huì)是最先獲益的行業(yè)嗎？ 2021年，中國(guó)手機(jī)四大廠(chǎng)“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1；OPPO發(fā)布首顆自研影像專(zhuān)用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。 發(fā)表于：1/23/2022 高通的iSIM來(lái)了，號(hào)碼直接寫(xiě)進(jìn)CPU，但預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商難普及 過(guò)去幾年，蘋(píng)果推動(dòng)了整個(gè)SIM的進(jìn)步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。 發(fā)表于：1/23/2022 MIUI再次公布進(jìn)展通報(bào)：大問(wèn)題幾乎沒(méi)有，小問(wèn)題基本少人問(wèn)津 隨著各大軟件廠(chǎng)商的瘋狂優(yōu)化，目前已經(jīng)有很多主流應(yīng)用都兼容安卓12底層了，因?yàn)槊磕臧沧肯到y(tǒng)底層大更新的時(shí)候，都會(huì)出現(xiàn)不兼容、閃退等問(wèn)題，都需要修復(fù)才可以使用。 發(fā)表于：1/23/2022 貿(mào)澤電子備貨豐富多樣的Murata產(chǎn)品 Murata是陶瓷無(wú)源電子元件、無(wú)線(xiàn)連接模塊和電源轉(zhuǎn)換技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球先鋒。貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 作為其全球授權(quán)分銷(xiāo)商，庫(kù)存有來(lái)自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多種產(chǎn)品，并且還在不斷引入新的解決方案。 發(fā)表于：1/23/2022 2021TOP10芯片！華為首顆RISC－V架構(gòu)芯片發(fā)布 隨著社會(huì)逐漸步入信息化時(shí)代，作為信息的重要載體——芯片，已經(jīng)無(wú)處不在，智能手機(jī)、電腦、家電、汽車(chē)、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)等領(lǐng)域，芯片都有所應(yīng)用，目前，芯片已經(jīng)成為高端制造業(yè)的基石。 發(fā)表于：1/21/2022 常用音頻功放芯片選型及應(yīng)用介紹 功放，顧名思義就是功率放大器的縮寫(xiě)，與電壓或者電流放大來(lái)說(shuō)，功放要求獲得一定的、不失真的功率，一般在大信號(hào)狀態(tài)下工作。小功率功放芯片的遍地開(kāi)花，使的目前生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)的音箱公司在功放選型上有很大的多樣性和靈活性，但要選擇一個(gè)合適的功放芯片，也是一件比較麻煩的事，特別是選擇一款工作電壓較寬的功放芯片，更加不容易，下面工采網(wǎng)小編針對(duì)最常用的音頻功放芯片以及應(yīng)用介紹的歸納。 發(fā)表于：1/21/2022 LMI Technologies 發(fā)布新一代智能視覺(jué)加速器，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3D智能傳感器再提速 GoMax® NX由GPU推動(dòng)，為Gocator® 3D智能傳感器或多傳感器網(wǎng)絡(luò)提供海量數(shù)據(jù)處理能力，提高在數(shù)據(jù)量大的檢測(cè)應(yīng)用中的性能。 發(fā)表于：1/21/2022 功率半導(dǎo)體材料分析 正如大家所熟知，單片芯片成本=（某工藝某foundry對(duì)應(yīng)的wafer的價(jià)格/一個(gè)wafer可以切出來(lái)的芯片die的個(gè)數(shù)+封裝和測(cè)試單片的費(fèi)用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的價(jià)格本身也是跟芯片設(shè)計(jì)本身的復(fù)雜度相關(guān)的，有多少層的mask，有多少層的metal等等。上述硬成本還需要考慮良率的問(wèn)題。Wafer切出來(lái)之后，良率不同，單片好的die的成本又不同了。例如良率能達(dá)到90%和只能達(dá)到70%，對(duì)于單個(gè)wafer同樣切得900片的好單die的成本就有了9:7的差異。所以，襯底材料端的價(jià)格、尺寸、材料屬性等等是影響芯片、器件、以及終端產(chǎn)品的最重要的成本考慮，接下來(lái)文章以功率半導(dǎo)體為例，探究不同材料硅基、碳化硅的制備工藝、制備難點(diǎn)、優(yōu)劣評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)、主要生產(chǎn)商家等等，望理清功率半導(dǎo)體材料端的一些問(wèn)題。 發(fā)表于：1/21/2022 貿(mào)澤電子內(nèi)容中心推出機(jī)器人專(zhuān)題 一站提供各類(lèi)豐富資源及前沿產(chǎn)品 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存？的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 在貿(mào)澤內(nèi)容中心開(kāi)辟了機(jī)器人專(zhuān)題，為工程師提供廣泛而深入的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和內(nèi)容，幫助其加快機(jī)器人設(shè)計(jì)速度。此專(zhuān)題包含一系列文章、博客、圖表和精選產(chǎn)品，重點(diǎn)介紹全球知名制造商的特色產(chǎn)品，以及如何將其解決方案合理實(shí)現(xiàn)到機(jī)器人應(yīng)用和機(jī)器人過(guò)程自動(dòng)化 （RPA） 解決方案中。要開(kāi)始探索貿(mào)澤內(nèi)容中心的機(jī)器人專(zhuān)題，請(qǐng)從導(dǎo)航菜單中選擇Applications（應(yīng)用）中的Industrial（工業(yè)）板塊，并進(jìn)入Robotics（機(jī)器人）專(zhuān)題；或者也可直接點(diǎn)擊https://resources.mouser.com/robotics。 發(fā)表于：1/20/2022 新突破！sim卡很快要被淘汰了？ 1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)。 發(fā)表于：1/20/2022 超越三星，蘋(píng)果重奪銷(xiāo)量全球第一！ 日前，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，憑借iPhone 13系列的強(qiáng)勁需求，蘋(píng)果在2021年第四季度出貨量占全球智能手機(jī)出貨量的22%，重新坐上全球智能手機(jī)市場(chǎng)頭把交椅。 發(fā)表于：1/20/2022 ?…202203204205206207208209210211…?
