《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 電子元件 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式

上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式

2022-02-07
來(lái)源:中國(guó)證券網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 上海微電子 3D 封裝 光刻機(jī)

   上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者 李興彩)2月7日,上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(SMEE)舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。

  

2345截圖20220207171234.png

    上海微電子官網(wǎng)顯示,2021年9月18日,公司舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。上海微電子介紹,其此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn),可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。同時(shí),將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。




最后文章空三行圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。