上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）2月7日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。

    上海微電子官網(wǎng)顯示，2021年9月18日，公司舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。上海微電子介紹，其此次推出的新品光刻機主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。同時，將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多的貢獻。