電子元件相關文章 盆滿缽滿的晶圓代工巨頭 在全球缺芯的情況下，芯片代工企業(yè)無疑成為了香饃饃的存在。如此緊張的供需關系促成了絕對的賣方市場，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨，全球半導體代工巨頭們因此持續(xù)火熱，賺得盆滿缽滿。 發(fā)表于：1/13/2022 日經(jīng)：日本半導體廠商努力減少對中國的依賴 日經(jīng)表示，隨著美中僵局的加深，村田制作所和其他日本科技供應商正在減少對中國的依賴。 發(fā)表于：1/12/2022 蘋果對臺積電的依賴更上一層樓 最近這些年，蘋果一直在強化自研芯片。過去十年，蘋果公司的芯片部門快速發(fā)展，已經(jīng)成為一個擁有上千名工程師的團隊，其中包括1999年收購的Raycer Graphics，以及2008 年收購 PA Semi所帶來的數(shù)百名工程師。 發(fā)表于：1/12/2022 PCIE 6.0標準正式發(fā)布：速度最高達128GBps 今天早上，PCI 特別興趣小組 （PCI-SIG） 發(fā)布了期待已久的 PCI Express 6.0 最終 （1.0） 規(guī)范。下一代無處不在的總線再次將 PCIe 通道的數(shù)據(jù)速率提高一倍，使其在每個方向上達到 8GB/秒，并且對于多通道配置來說要高得多。隨著規(guī)范的最終版本現(xiàn)已整理和批準，該組織預計第一批商業(yè)硬件將在 12 到 18 個月內(nèi)投放市場，這實際上意味著它應該在 2023 年開始出現(xiàn)在服務器中。 發(fā)表于：1/12/2022 IC insights：電子設備中的半導體含量創(chuàng)歷史新高 隨著過去 10 年全球手機、汽車和個人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩，電子系統(tǒng)市場 2011-2021 年復合年增長率為 3.5%，而半導體顯示的 2011-2021 年復合年增長率為 6.5%。根據(jù)IC Insights 將于本周發(fā)布的報告，1 月份半導體行業(yè)快速報告顯示，市場直接歸因于電子系統(tǒng)中半導體的含量/價值不斷增加。 發(fā)表于：1/12/2022 三星Exynos 2200相關信息曝光，GPU頻率高于A15 繼此前三星方面已經(jīng)確認將與AMD方面進行合作，共同研發(fā)新一代旗艦芯片Exynos 2200后，將換用RDNA 2架構(gòu)GPU的這款產(chǎn)品具體性能表現(xiàn)，也受到了外界的眾多關注。在此前Exynos 2200的產(chǎn)品端相關信息陸續(xù)被曝光后，近日有消息源還透露了其進一步的詳情。 發(fā)表于：1/11/2022 硬件開倒車、自研芯片成主賽道，手機影像內(nèi)卷迎來轉(zhuǎn)型期 2022年一開始，手機廠商就圍繞驍龍8 Gen1處理器瘋狂“亮劍”，moto edge X30、小米12 Pro、真我GT2 Pro、榮耀Magic V等新品接連上市，讓人看的眼花繚亂。為了凸顯自家產(chǎn)品優(yōu)勢，各家廠商在芯片之外開始瘋狂堆料，其中影像硬件便是不可或缺的部分。 發(fā)表于：1/11/2022 華工科技：車用PTC加熱器及傳感器已進入比亞迪、上汽等多個品牌 集微網(wǎng)消息，1月10日，華工科技在與投資者互動時表示，公司車用PTC加熱器及傳感器已進入比亞迪、上汽、五菱等多個品牌。公司獨創(chuàng)的風加熱器、水加熱器目前在國內(nèi)沒有主要競爭對手，除了技術優(yōu)勢公司產(chǎn)品還自帶控制系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/11/2022 美的造芯成功：今年目標出貨8000萬顆芯片 近日，美的集團通過互動平臺表示，2018年下半年美的進入芯片領域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。美的還表示，目前美的主要生產(chǎn)的類型為MCU，今后將會覆蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家用電器芯片品類。 發(fā)表于：1/11/2022 iPhone 15或?qū)⑹状稳看钶d自研芯片 據(jù)供應鏈消息稱，蘋果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。 發(fā)表于：1/11/2022 貿(mào)澤推出Methods技術雜志新一期專題 探索沉浸式技術帶來的替代感知 2022年1月11日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 發(fā)布了新一期 Methods技術與解決方案雜志：沉浸式技術。作為Methods 雜志第四期的第三冊，沉浸式技術提供了一系列探討增強現(xiàn)實 （AR）、擴展現(xiàn)實 （XR）、混合現(xiàn)實 （MR） 和虛擬現(xiàn)實 （VR） 等新興技術的文章。這些都是我們在新的感知環(huán)境中生活、工作和學習不可或缺的技術。 發(fā)表于：1/11/2022 iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片，信號要成賣點？ 1月11日消息，＃iPhone 15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片＃沖上微博熱搜第一。 發(fā)表于：1/11/2022 都有哪些環(huán)節(jié)導致了芯片短缺？ 說起來大伙們可能不信，根據(jù)外媒的統(tǒng)計截止上個月，整個世界光是因為芯片的短缺，汽車就已經(jīng)被迫減產(chǎn)了快 600 萬輛了。 自從新冠疫情以來，在工廠被迫停工、國際局勢等等的影響下，可以說整個世界、大部分行業(yè)都在飽受“ 缺芯 ”之苦。 發(fā)表于：1/11/2022 國產(chǎn)手機沖高端，白忙一場｜巨潮 因5G芯片的供應被美國鉗制，華為手機被迫退出高端市場。近兩年，國產(chǎn)手機廠商齊齊沖擊高端，試圖占領華為讓出的市場份額。小米、OPPO、vivo、榮耀們堆硬件、玩聯(lián)名、大手筆營銷，搞得風生水起。 發(fā)表于：1/11/2022 芯片短缺為何持續(xù)這么久？ 隨著 COVID-19 大流行和復蘇期間需求激增，半導體行業(yè)經(jīng)歷了最長的短缺之一，從 2020 年春季到 2021 年秋季。德勤預計它將至少持續(xù)到 2022 年。 個人電腦、智能手機、數(shù)據(jù)中心、游戲機、其他消費品，尤其是汽車行業(yè)仍在感受到這種影響。從 2020 年到 2022 年，短缺的累積收入影響可能超過 5000 億美元。 發(fā)表于：1/11/2022 ?…207208209210211212213214215216…?
