電子元件相關(guān)文章 Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40% 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體），今日宣布推出全球最小的安全數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)要求的雙向雙電壓電平轉(zhuǎn)換器，采用16個(gè)凸點(diǎn)的晶圓級芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個(gè)凸點(diǎn)的器件減小了40%。 發(fā)表于：2/15/2022 蘋果造芯：有人歡喜，有人愁！ 近日，據(jù)某供應(yīng)鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。到iphone 15，蘋果或?qū)⑷坎捎米匝行酒?。雖然真實(shí)性還有待確認(rèn)，但是蘋果自研這條路已經(jīng)走的爐火純青，全自研只是時(shí)間上的問題。這些年來，蘋果自研芯片這個(gè)蹊徑誤傷了一片蘋果的供應(yīng)商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋果此舉，也教會了系統(tǒng)廠商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2/15/2022 5張圖，揭開全球芯片短缺的神秘面紗 從PlayStation到保時(shí)捷，許多消費(fèi)產(chǎn)品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開始便扼殺全球經(jīng)濟(jì)，并一直持續(xù)到今天。 發(fā)表于：2/15/2022 Qorvo宣布推出集成智能電機(jī)控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®近日宣布推出一款電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將 PAC5556 智能電機(jī)控制器與 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念驗(yàn)證片上系統(tǒng) （SoC） 中，以驅(qū)動高達(dá) 3000W 的應(yīng)用。 發(fā)表于：2/14/2022 Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動能，在電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。 發(fā)表于：2/14/2022 意法半導(dǎo)體雙通道高邊開關(guān)為容性負(fù)載驅(qū)動設(shè)計(jì)帶來更多靈活性 2022年2月14日,中國 – 意法半導(dǎo)體最新的智能驅(qū)動高邊開關(guān)IPS2050H和IPS2050H-32可設(shè)置兩個(gè)限流值,適用于啟動電流很大的容性負(fù)載。 發(fā)表于：2/14/2022 陳根：歐盟加入芯片戰(zhàn)場，芯片之爭三分天下 受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見緩解，導(dǎo)致越來越多的供應(yīng)中斷、工廠停工，在全球芯片短缺的背景下，歐盟正在加大對芯片領(lǐng)域的投資。 發(fā)表于：2/14/2022 從全球衛(wèi)星導(dǎo)航市場報(bào)告，看北斗芯片前景 近日獲悉，歐盟航天計(jì)劃機(jī)構(gòu)（以下簡稱EUSPA）發(fā)布了2022年《EO and GNSS Market Report（“地球觀測”和“全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)”的市場報(bào)告）》（以下簡稱《報(bào)告》）。 發(fā)表于：2/14/2022 ?云計(jì)算巨頭迎戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場 服務(wù)器芯片市場是芯片制造領(lǐng)域最大、增長最快和最具競爭力的市場之一。近年來，隨著向云計(jì)算的轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心的需求猛增，對服務(wù)器芯片的需求變得更加迫切。 發(fā)表于：2/14/2022 陳根：中國追趕半導(dǎo)體，走到哪一步了？ 從智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備到國防軍工都需要半導(dǎo)體。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國家戰(zhàn)略之爭，爭奪半導(dǎo)體行業(yè)主導(dǎo)地位的斗爭，正在演變?yōu)轭愃?9世紀(jì)互為競爭對手的幾個(gè)大國為爭奪中亞控制權(quán)爆發(fā)沖突的博弈。只不過，如今這場現(xiàn)代博弈主要圍繞增強(qiáng)工業(yè)產(chǎn)能和開發(fā)最新技術(shù)展開。 發(fā)表于：2/13/2022 突發(fā)材料污染！又一芯片或?qū)⑷必洕q價(jià) 2月10日消息,西部數(shù)據(jù)表示由于閃存原料遭到污染,導(dǎo)致日本兩座存儲器廠產(chǎn)能出現(xiàn)問題。 發(fā)表于：2/13/2022 意法半導(dǎo)體首款采用微型SMB Flat封裝的1,500 W TVS二極管SMB15F已經(jīng)通過認(rèn)證 意法半導(dǎo)體新推出的SMB15F系列1,500 W瞬態(tài)電壓抑制二極管(采用SMB Flat封裝)已經(jīng)通過認(rèn)證。與SMC封裝相比,SMB Flat封裝的體積減少了50%。除了空間方面的改進(jìn),價(jià)格更有優(yōu)勢,為企業(yè)節(jié)約了預(yù)算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實(shí)上,SMB15F系列的泄漏電流比競爭產(chǎn)品大約低五倍。因此,這些1500 W器件已經(jīng)在5G設(shè)備和其他應(yīng)用中進(jìn)行了評估。 發(fā)表于：2/13/2022 為讓安卓機(jī)與蘋果一樣流暢，ARM替谷歌出手，做了回“惡人” 說起蘋果手機(jī)，與安卓手機(jī)的區(qū)別，相信大家的第一反應(yīng)是蘋果手機(jī)流暢，體驗(yàn)更好，特別是一些APP的品質(zhì)更高。 發(fā)表于：2/13/2022 C&K 推出 IP67 超小型密封微動開關(guān)支持超低電流到高電流應(yīng)用 為滿足汽車和醫(yī)療市場需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制開關(guān), 可滿足從信號級到高電壓的各種電流水平的應(yīng)用 發(fā)表于：2/12/2022 中國移動官宣！部分芯片已完成研發(fā)和制造 2月9日消息，日前中國移動在投資者關(guān)系活動計(jì)劃表中表示，公司在芯片領(lǐng)域已經(jīng)孕育多年，約從三年前開始重點(diǎn)布局計(jì)算類、通信類、安全類三類芯片，重點(diǎn)打造基于 RISC－V 的芯片架構(gòu)體系。經(jīng)過 2－3 年的攻關(guān)和研發(fā)，計(jì)算類芯片和 NB 芯片已完成研發(fā)和制造，具備量產(chǎn)條件，并開展小規(guī)模應(yīng)用部署，LTECat．1 芯片目前還在研制中。 發(fā)表于：2/12/2022 ?…198199200201202203204205206207…?
