電子元件相關(guān)文章 空懸應(yīng)用下探，本土懸架系統(tǒng)供應(yīng)商積極探索迎突破 近年來，隨著我國新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展以及自主品牌在新能源高端化領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，一種性能更為先進(jìn)的懸架系統(tǒng)開始頻頻出現(xiàn)在自主品牌高端新車型上，它就是目前市場上大火的空氣懸架系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/29/2022 上汽和未來之間，已搭起“星云” 和許多熱衷于做市場營銷的車企不同，上汽更像是汽車圈的“技術(shù)宅”，無論是出于集團(tuán)企業(yè)的嚴(yán)謹(jǐn)，還是因?yàn)閺纳系较露钾瀼刂媲缶墓こ處熕季S，這么多年來，“只做不說”確實(shí)已經(jīng)成為上汽比較顯著的企業(yè)特色。 發(fā)表于：6/29/2022 非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片 5月26日，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大學(xué)伯克利分校的一組研究人員在Nature Materials雜志上發(fā)表了題為“在BaTiO 3中實(shí)現(xiàn)超低電壓開關(guān)”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一種新型的超薄電容器，該技術(shù)可以用來開發(fā)更加節(jié)能的微芯片。 發(fā)表于：6/29/2022 豪威集團(tuán)發(fā)布業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET 電源管理系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高能源轉(zhuǎn)換效率、完善可靠的故障保護(hù)，離不開高性能的開關(guān)器件。近日，豪威集團(tuán)全新推出兩款MOSFET：業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N溝道MOSFET WNM6008。 發(fā)表于：6/28/2022 應(yīng)用于智能門鎖主控芯片 隨著智能家居的普及，智能門鎖更是到處可見，門鎖的功能也越來越多；作為現(xiàn)代社會中的新興產(chǎn)品，智能門鎖憑借便利、安全等優(yōu)勢贏得了不少家庭用戶的青睞。 發(fā)表于：6/28/2022 如何看當(dāng)前的汽車動力電池？ 最近寧德時代發(fā)布了他的麒麟電池，比亞迪也憑借他的磷酸鐵鋰刀片電池獲得各種好評。年初的時候智能電動車迫于原材料價格上漲而紛紛調(diào)價，不少朋友問汽車動力電池的一些基本知識，動力電池本質(zhì)上屬于礦產(chǎn)行業(yè)，它的成本價值絕大部分來自于礦產(chǎn)資源供應(yīng)鏈以及相關(guān)材料技術(shù)，這兩方面都太深奧了所以關(guān)注的不是特別多，但動力電池在智能汽車的成本中占比非常高，30萬元左右車約占比三分之一左右，總是人牽動產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。 發(fā)表于：6/28/2022 晶圓和芯片的關(guān)系怎么樣？到底該如何做區(qū)分呢？ 集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。 發(fā)表于：6/28/2022 2022年使用Arm技術(shù)的芯片出貨量預(yù)計292億片 英國ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu) [1] 。ARM設(shè)計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。2014年基于ARM技術(shù)的全年全球出貨量是120億顆，從誕生到現(xiàn)在為止基于ARM技術(shù)的芯片有600億顆 。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點(diǎn)。在智能機(jī)、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位。 發(fā)表于：6/28/2022 “放棄自研域控制器”，緣何成為一些L4級自動駕駛公司的共同選擇？ 最近，Robotaxi公司“降維”進(jìn)軍L2前裝量產(chǎn)的話題有點(diǎn)火，最新的案例之一是文遠(yuǎn)知行跟博世的合作。但在筆者看來，這個案例的亮點(diǎn)并不在“L2”，而在于文遠(yuǎn)知行正在“做減法”，這是一個非常明智的決策。 發(fā)表于：6/28/2022 砍單砍單砍單，半導(dǎo)體真要“變天”了？ 過去兩年的“缺芯”，帶動半導(dǎo)體行業(yè)的飛奔。而今在疫情和產(chǎn)品創(chuàng)新不足的影響下，電子產(chǎn)品的需求迎來了全面萎縮的情況，然而臺積電、聯(lián)電卻繼續(xù)釋放了芯片漲價的信號。一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氣氛，另一邊是繼續(xù)漲價，半導(dǎo)體周期到底是進(jìn)入了什么階段呢？ 發(fā)表于：6/28/2022 中芯國際的28nm工藝落后？大錯特錯，能生產(chǎn)全球77%的芯片 目前全球最先進(jìn)的芯片工藝是4nm，掌握的廠商只有兩家，分別是臺積電、三星。按照三星的計劃，今年就要實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，而臺積電也計劃在今年實(shí)現(xiàn)3nm。 發(fā)表于：6/28/2022 將于9月發(fā)布！iPhone 14全系曝光 一般來說，蘋果會在每年9月發(fā)布新一代iPhone，今年9月將亮相的應(yīng)該就是傳聞許久的iPhone 14系列。目前，距離9月只有幾個月時間，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于iPhone 14系列的消息也開始變得越發(fā)密集。明美無限得到的最新消息是，iPhone 14系列最快可能在8月初量產(chǎn)，目前富士康工廠已經(jīng)在為此提前做人員的準(zhǔn)備。 發(fā)表于：6/27/2022 Volta 探針頭快速提升WLCSP測試產(chǎn)能 現(xiàn)如今，隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品，并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。 發(fā)表于：6/27/2022 內(nèi)置DSP高性能數(shù)字功放芯片NTP8835 數(shù)字功放具有耐噪音、失真小、動態(tài)范圍大不易劣化、容易加工等各種優(yōu)點(diǎn)。數(shù)字功放的采樣頻率，直接決定了音質(zhì)，一般現(xiàn)在流行的幾個數(shù)字功放的方案的PWM頻率都是工作在300K~500k范圍，在音質(zhì)的冷暖度、解析力，背景的寧靜、低頻的震撼力度方面是傳統(tǒng)功放不可比擬的。 發(fā)表于：6/27/2022 CIS芯片走向何方？ 近日，有關(guān)于CIS芯片的消息不斷，使得CIS芯片在產(chǎn)業(yè)內(nèi)又“小火”了一把。 發(fā)表于：6/27/2022 ?…133134135136137138139140141142…?
