電子元件相關(guān)文章 需求暴漲的汽車自動駕駛芯片 隨著法律法規(guī)不斷完善，中高級別自動駕駛有望逐步落地。在過去，由于自動駕駛軟件及算法開發(fā)難度及測試難度較大，同時相關(guān)政策法規(guī)不完善，因此自動駕駛的整體的市場成熟度不高。 發(fā)表于：2022/8/1 又一40億大項目簽約，國內(nèi)存儲項目建設(shè)多點開花！ 國內(nèi)存儲項目多點開花，天極集成電路存儲項目、南寧泰克半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)項目、芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)項目等紛紛簽約。 發(fā)表于：2022/8/1 How to自制易靈思FPGA的FLASH 橋接文件 在操作系統(tǒng)中，BootLoader在內(nèi)核運行之前先啟動，可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間映射圖，從而按照設(shè)定啟動軟硬件環(huán)境，使之工作在預(yù)期狀態(tài)。 發(fā)表于：2022/7/29 芯片行業(yè)的冰火兩重天！ ?與去年到處鞭炮齊鳴、鑼鼓喧天相比，如今的芯片產(chǎn)業(yè)正上演著“冰火兩重天”。一頭是擴建、供不應(yīng)求、加大資本支出的熱夏，而另一頭卻是降價、股價下跌、融不到資的寒冬。 發(fā)表于：2022/7/28 支持I2S數(shù)字音頻接口；音頻功放芯片NTP8835C 韓國耐福數(shù)字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S數(shù)字輸入接口， 可用于音頻應(yīng)用場合，例如藍牙／WIFI音箱、音響設(shè)備，投影儀、高清電視、會議系統(tǒng)等。通過I2S傳輸數(shù)字音頻信號， 能夠還原和輸出高保真高質(zhì)量的音頻信號。 發(fā)表于：2022/7/27 結(jié)合環(huán)境光、接近傳感以及紅外測距的光距感芯片4530A 將接近傳感器和環(huán)境光傳感器封裝在一起會推動更緊湊但功能更強的移動電話的發(fā)展。接近傳感器和環(huán)境光傳感器要發(fā)揮作用都需要接收外界的光線，所以其在系統(tǒng)中的放置與其靈敏度和正常工作是密切相關(guān)的。 發(fā)表于：2022/7/27 閃存，正式進入232層時代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產(chǎn)。 發(fā)表于：2022/7/27 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 發(fā)表于：2022/7/26 中國大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片，領(lǐng)先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標，那就是上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2022/7/25 半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢預(yù)測 半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢如何？當下半導(dǎo)體設(shè)備成本過高，投資風險較大，市場砍單嚴重，那么半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢是好還是壞？ 發(fā)表于：2022/7/25 芯片固定成本飆升：半導(dǎo)體成為高風險游戲！ 芯片固定成本飆升，投資半導(dǎo)體已成為高風險游戲。 發(fā)表于：2022/7/25 韓國WA15-6819B高性能DSP數(shù)字功放芯片 WA15-6819B全數(shù)字音頻包括立體聲功率級芯片；采用拓撲結(jié)構(gòu)電路；內(nèi)置多重保護機制；音質(zhì)飽滿細膩；加入了ASRC（異步采樣率轉(zhuǎn)化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無差別變化，以應(yīng)對不同電路方案的設(shè)計，除了常規(guī)的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設(shè)計以外，還能實現(xiàn)2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設(shè)計。 發(fā)表于：2022/7/21 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉(zhuǎn)換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設(shè)定件。此外，采用原始適應(yīng)的接通時間控制技術(shù)可以實現(xiàn)快速負載響應(yīng)。此外，各種保護功能實現(xiàn)了高可靠性隔離電源應(yīng)用的設(shè)計。 發(fā)表于：2022/7/21 一季度5nm及更先進處理器三星占據(jù)高達60%的代工 這些年，手機芯片成為領(lǐng)跑先進制程的代表，當前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。 發(fā)表于：2022/7/21 高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發(fā)表于：2022/7/21 ?…122123124125126127128129130131…?
