電子元件相關(guān)文章 全球竞逐SiC 2022年整个SiC产业链好不热闹：首先是Wolfspeed的全球首座8英寸SiC工厂启动，为产业传递了积极的信号 發(fā)表于：2022/8/19 国产Chiplet，是时候欢呼了吗？ 大棒挥下时，这一标准能否成为全球半导体“粘合剂”？ 發(fā)表于：2022/8/19 2022年Schaltschrankbau创新大奖花落魏德米勒——魏德米勒VPU AC 物联网电涌保护器备受独立专家评审团关注 继2021年获奖后，魏德米勒再次喜获行业杂志《SCHALTSCHRANKBAU》颁发的创新大奖。该奖项由独立评审团评选而出，旨在奖励魏德米勒在开关柜和面板装配领域特别具有创新性的产品和解决方案。 發(fā)表于：2022/8/19 联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺 今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。 發(fā)表于：2022/8/19 应用在冷链运输中的温度传感芯片 冷链运输（Cold－chain transportation）是指在运输全过程中，无论是装卸搬运、变更运输方式、更换包装设备等环节，都使所运输货物始终保持一定温度的运输。冷链运输是冷链物流的一个重要环节，冷链运输成本高，而且包含了较复杂的移动制冷技术和保温箱制造技术，冷链运输管理包含更多的风险和不确定性。 發(fā)表于：2022/8/19 老瓶装新酒，CPU和GPU巨头的不谋而合 近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和2．5D封装技术仍是主流，而传统的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模块）焕发了第二春，各大CPU和GPU厂商都在大规模部署采用这种封装技术的产品。 發(fā)表于：2022/8/18 芯片产能要过剩了？中芯国际：不用怕，我们还要继续扩产 众所周知，自进入2022年二季度后，芯片市场迎来了反转，CPU、GPU、Soc、DRAM、nand、驱动IC等芯片就迎来了降价了。 發(fā)表于：2022/8/18 美国ESS SABRE9601K 芯片低噪声、高增益耳机放大器 SABRE 9601耳机驱动是业界性能最高的、独立的耳机驱动器，针对音响爱好者级别的便携式应用，适用于手机、平板电脑和数字音乐播放器等手机级便携式应用程序。SABRE9601耳机驱动提供122dB信噪比和-117dB THD+N，一种新的独立耳机驱动器性能，将满足最苛刻的音频爱好者。 發(fā)表于：2022/8/18 中国能跑出模拟芯片巨头吗？ 有一类芯片，对先进制程的要求并没那么高，也不受制于摩尔定律，同时还不受半导体产业周期性调整的影响，这就是模拟芯片。 發(fā)表于：2022/8/18 不是冤家不聚首，苹果14系列或将和华为Mate50系列同期发布！ 之前苹果官方消息称，苹果14系列有可能比预定提前发布，即将于9月7日发布，而同时作为市场最大的竞争对手之一，华为Mate50系列也将于9月7日发布，智能手机领域两位重量级旗舰产品将展开巅峰对决。 發(fā)表于：2022/8/17 芯片产业内卷开始：芯片价格暴跌10倍 和牛商业注：或许，中国已经进入了一个芯片产能过剩的内卷时期，接下来芯片企业们将会面临残酷的优胜劣汰市场厮杀，一如当年的光伏产业。 發(fā)表于：2022/8/17 芯片价格从200跌至20，美、欧、韩厂商，要紧张了 近日，有媒体报道称，芯片荒问题得到了缓解了，大部分芯片都跌价了。有些芯片跌了90％，比如意法半导体的某一颗用于汽车电子控制的芯片，从3500元，下滑至600元左右一个，降价幅度超过80％。 發(fā)表于：2022/8/17 第一视角体验国产处理器T507-H开发板 现在车规级芯片市场潜力巨大,需求旺盛,芯片都在逐渐走向国产化。本期要介绍的主角是MYD-YT507H开发板,是米尔结合国产工业级平台CPU:全志T507-H芯片研制的CPU模组。 發(fā)表于：2022/8/17 芯片价格雪崩？200降到20的芯片，原价其实只要6块钱！ “200元到20元，降价幅度超80％”的新闻昨天在芯片圈、社交媒体刷屏，其实这颗芯片原本才卖6元。2021年的高价芯片L9369，如今降至600元，很多人不知道其2020年只要13元。 發(fā)表于：2022/8/17 氮化铝基大功率混合电路厚膜材料 40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，这些电子设备比以前的设计产生更多的功率，从而产生更多的热量。这需要使用具有更高导热性的基板来正确管理传热和散热，以保持终端设备的最佳性能和功能。氮化铝显示的热性能为设计工程师提供了一种可靠的替代传统氧化铝的方法。 發(fā)表于：2022/8/16 <…124125126127128129130131132133…>
