電子元件相關(guān)文章 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方案。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細(xì)概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的采集、識(shí)別、變換、增強(qiáng)、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應(yīng)用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片DU561數(shù)據(jù)手冊(cè) DU562是一款由工采網(wǎng)代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實(shí)現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍(lán)牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機(jī)、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯(lián)網(wǎng)連接，變革數(shù)字科技的未來 ?2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領(lǐng)先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。 發(fā)表于：9/7/2022 2nm那么難，日本成嗎？ 美國(guó)于近日確立了促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國(guó)半導(dǎo)體廠家是否接受美國(guó)政府的資金援助，還是未知數(shù)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾發(fā)布新聞稱，在2024年之前日本和美國(guó)合作研發(fā)2納米邏輯半導(dǎo)體，并計(jì)劃在日本量產(chǎn)。而筆者認(rèn)為，這是完全不可能的，簡(jiǎn)直是天大的笑話！ 發(fā)表于：9/7/2022 全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn) 日前，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：9/7/2022 2022年5G FWA設(shè)備出貨量估將達(dá)760萬臺(tái)，北美、歐洲率先發(fā)展為供應(yīng)鏈注入新商機(jī) Sep. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴(kuò)大和市場(chǎng)對(duì)固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）服務(wù)需求成長(zhǎng)，2022年5G FWA設(shè)備出貨量達(dá)760萬臺(tái)，年增111%；2023年5G FWA設(shè)備出貨量預(yù)估為1,300萬臺(tái)。 發(fā)表于：9/7/2022 無懼嚴(yán)苛外部環(huán)境 空間站航天芯片經(jīng)受住了考驗(yàn) 9月2日0時(shí)33分，在經(jīng)過約6小時(shí)的出艙活動(dòng)后，神舟十四號(hào)航天員乘組圓滿完成空間站問天實(shí)驗(yàn)艙首次出艙任務(wù)。這也意味著國(guó)產(chǎn)宇航芯片等電子元器件再次經(jīng)受住了嚴(yán)苛環(huán)境的考驗(yàn)，以優(yōu)異的性能助力中國(guó)空間站建造之路向前更進(jìn)一步，成為中國(guó)人自立自強(qiáng)的真實(shí)寫照。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程：第 5 部分 - 可控硅、雙向可控硅 [導(dǎo)讀]如前幾篇文章所述，大電流流經(jīng)電纜和高截面連接。需要能夠承受高電流強(qiáng)度而不會(huì)損壞自身或在極高溫度下運(yùn)行的特殊電子元件，以便切換、控制或轉(zhuǎn)移該電流。電力電子元件是靜態(tài)半導(dǎo)體器件，可以控制微弱的控制信號(hào)以產(chǎn)生高輸出功率。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 4 部分： PCB設(shè)計(jì) [導(dǎo)讀]通常，設(shè)計(jì)人員只關(guān)注電源組件和最大化使用能量的最佳技術(shù)。但是他們忘記了研究最好的 PCB 解決方案及其相關(guān)的最佳電子元件布置。最近，項(xiàng)目已經(jīng)基于采用能夠承受大工作功率的高度集成的組件。高電流和電壓的管理需要非常復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。印刷電路板是熱量必須通過的第一個(gè)障礙，它們需要以最佳方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 3 部分： 電纜、電線 [導(dǎo)讀]在深入電力電子領(lǐng)域之前，我們將在電力電子課程的第三部分討論一個(gè)關(guān)鍵主題。電纜、電線、PCB和板用于識(shí)別能量傳輸系統(tǒng)，這些系統(tǒng)始終需要正確計(jì)算和確定尺寸。 設(shè)計(jì)人員必須從支撐和布線系統(tǒng)開始創(chuàng)建自己的電路。使用強(qiáng)大的電源組件構(gòu)建的解決方案，但連接結(jié)構(gòu)和電線的結(jié)構(gòu)很差，很快就會(huì)失效。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 2 部分：電路效率 [導(dǎo)讀]電力電子的概念已經(jīng)發(fā)展，如今它與與電力轉(zhuǎn)換、其控制和相對(duì)效率相關(guān)的技術(shù)相關(guān)聯(lián)。該部門還與適合能源轉(zhuǎn)換的所有電氣和電子系統(tǒng)密切相關(guān)。在電力電子中進(jìn)行的電路研究主要集中在效率上。能源是一種非常寶貴的資源，必須以盡可能最便宜的方式使用。正是由于這個(gè)原因，必須盡量減少電子設(shè)備中的散熱和功率損耗。 發(fā)表于：9/6/2022 Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為僅1.0微米 9月4日上午消息，據(jù)華為終端消息，HUAWEI Mate 50系列及全場(chǎng)景新品秋季發(fā)布會(huì)9月6日14：30舉行。華為Mate 50系列主攝是5000萬像素，型號(hào)可能是索尼IMX766。據(jù)悉， Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 發(fā)表于：9/6/2022 一場(chǎng)關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競(jìng)賽開啟，三星旗艦機(jī)將全部采用高通驍龍芯片？ 集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%，為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個(gè)百分點(diǎn)，為 33%。 發(fā)表于：9/6/2022 驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場(chǎng)？ 近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時(shí)，天璣9000的生產(chǎn)商為臺(tái)積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產(chǎn)商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。 發(fā)表于：9/6/2022 ?…116117118119120121122123124125…?
