據(jù)tomshardware報(bào)道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會(huì)議的時(shí)候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預(yù)計(jì)還將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中心的市場份額，按照他的說法，這主要是因?yàn)椤案偁帉κ謩蓊^太猛，但英特爾執(zhí)行的不夠好。因此我們確實(shí)預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長”。

　　與此同時(shí)，Pat Gelsinger還指出，為了聚焦在公司核心競爭力領(lǐng)域——邏輯芯片，英特爾不排除在未來退出更多業(yè)務(wù)，如他們四十年前退出內(nèi)存業(yè)務(wù)的時(shí)候那么果斷。

　　雖然Pat Gelsinger認(rèn)為，進(jìn)入2025年和2026 年，英特爾可以重新獲得份額、并實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的份額增長。屆時(shí)，公司的晶體管和工藝技術(shù)將會(huì)無可置疑地重回領(lǐng)導(dǎo)位置。但從現(xiàn)狀看來，芯片巨頭必須要僅過一段難熬的日子。

　　競爭對手的咄咄逼人

　　據(jù)Mercury Research在八月初發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，統(tǒng)計(jì)AMD二季度的營收表現(xiàn)，這位x86芯片市場的“千年老二”再次在移動(dòng)/筆記本電腦市場取得長足進(jìn)步，并以 24.8% 的份額在該領(lǐng)域再創(chuàng)紀(jì)錄。

　　報(bào)道同時(shí)指出，AMD 也連續(xù)第 13 個(gè)季度在服務(wù)器市場上獲得收益，達(dá)到 13.9% 的市場份額。值得注意的是，AMD 在服務(wù)器方面的季度收益已創(chuàng)造了公司2017以來歷史數(shù)據(jù)中看到的最大的季度收益。

　　總結(jié)而言，AMD不僅創(chuàng)下了服務(wù)器收入份額的記錄。AMD 還創(chuàng)下了 x86 處理器總市場份額 31.4% 的新紀(jì)錄。在這背后，是AMD推出極具競爭力的ZEN架構(gòu)、與臺(tái)積電的結(jié)盟，以及一系列創(chuàng)新設(shè)計(jì)綜合的結(jié)果。

　　AMD市場份額的變化

　　在X86競爭對手反擊的同時(shí)，Arm也來勢洶洶。

　　據(jù)Mercury Research 的統(tǒng)計(jì)，雖然較之上一季度的11.3%有所下降，但Arm CPU的市場份額還是高達(dá)9.4%。這除了得益于蘋果M1 Mac的熱賣之外，ChromeBook的貢獻(xiàn)也功不可沒。在筆者看來，蘋果M1的重要意義在于他們讓整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)看到了Arm芯片在其中的價(jià)值，并吸引了全球領(lǐng)先的芯片公司和微軟這些軟件公司躬身其中，以打破其生態(tài)最后的短板，進(jìn)一步蠶食X86 PC處理器的市場份額。

　　同樣的故事，也在Arm服務(wù)器芯片市場上演。

　　研究公司 Omdia的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，盡管 Arm 服務(wù)器份額計(jì)算仍處于初步階段，但 AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場份額。

　　統(tǒng)計(jì)指出，今年二季度的服務(wù)器出貨量為 340 萬臺(tái)。其中英特爾在數(shù)據(jù)中心市場的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm 為創(chuàng)紀(jì)錄的 7.1%。（0.6% 歸于“其他”。）值得注意的是，ARM 的份額同比增長了 48%。

　　X86與Arm服務(wù)器市場份額的變化

　　更有甚至，AWS和華為的成功，吸引了谷歌、微軟、阿里巴巴和字節(jié)跳動(dòng)等全球云巨頭入局自研Arm服務(wù)器芯片，中國本土的第三方Arm服務(wù)器芯片供應(yīng)商的活躍。給英特爾敲響了警鐘。

　　再者，在AMD等企業(yè)新品如約而至的同時(shí)，英特爾卻在工藝和產(chǎn)品上雙雙延誤。例如其寄予厚望的AMD殺手——Sapphire Rapids多次延誤，這又讓英特爾節(jié)節(jié)敗退。

　　正是在這種環(huán)境下，讓腹背受敵的Pat Gelsinge有了文章開頭對競爭對手的評(píng)價(jià)。

　　英特爾的有的放矢

　　在Pat Gelsinger上臺(tái)以來，大家對英特爾的一個(gè)最直觀的印象就是他們在做決定時(shí)候的雷厲風(fēng)行，具體而言就是放手的時(shí)候果斷，出手的時(shí)候也不含糊。這其實(shí)是從其前任Bob Swan時(shí)代就開始的一個(gè)“習(xí)慣”。例如財(cái)務(wù)出身的前CEO看到業(yè)績下滑，競爭增加后，便做出的一個(gè)最簡單直接且粗暴的應(yīng)對之策——賣掉競爭大的業(yè)務(wù)，重新聚焦。

　　英特爾從2018年到現(xiàn)在的股價(jià)變化

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，從2019年以來，英特爾已經(jīng)賣掉了4G/5G基帶業(yè)務(wù)、NAND閃存，公司的RealSense體感、運(yùn)動(dòng)和可穿戴、無人機(jī)業(yè)務(wù)以及傲騰存儲(chǔ)也被戰(zhàn)略性地放棄。

　　2019年7月底，蘋果公司宣布，已同意收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門的多數(shù)股權(quán)。根據(jù)聲明，2200名英特爾員工將加入蘋果。蘋果為英特爾的員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備支付了10億美元。針對這單交易，時(shí)任英特爾首席執(zhí)行官鮑勃-斯旺（Bob Swan）在一份聲明中說，“這項(xiàng)協(xié)議使我們能夠?qū)Ｗ⒂跒?G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)技術(shù)，同時(shí)保留我們團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)?！?/p>

　　2020年10月，英特爾又宣布，公司已經(jīng)與SK 海力士簽署收購了協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK 海力士將以 90 億美元收購英特爾的 NAND 閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，包括英特爾 NAND SSD 業(yè)務(wù)、NAND 部件及晶圓業(yè)務(wù)，以及其在中國大連的 NAND 閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業(yè)務(wù)。

　　時(shí)任英特爾 CEO的鮑勃-斯旺（Bob Swan）在收購聲明中表示 ：“我為我們所建立的 NAND 閃存業(yè)務(wù)感到自豪，并相信與 SK 海力士的結(jié)合將有助于存儲(chǔ)器生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，給客戶、合作伙伴、全體員工帶來更多利益。對于英特爾來說，這次交易能讓我們更加專注于投資具有差異化特點(diǎn)的技術(shù)，從而令我們在客戶的成功中扮演更重要的角色，并且為我們的投資者產(chǎn)出可觀的回報(bào)?！?/p>

　　至于RealSense體感、運(yùn)動(dòng)和可穿戴和無人機(jī)等邊緣業(yè)務(wù)被放棄，也是情理之中。但在傲存上面的決定，多少讓人有點(diǎn)以外。畢竟當(dāng)年芯片巨頭對于這個(gè)新興存儲(chǔ)技術(shù)也曾寄予厚望，并投入了非常多的精力。

　　但英特爾在第二季度財(cái)報(bào)中表示：“公司開始逐步關(guān)閉英特爾傲騰內(nèi)存業(yè)務(wù)?！边@表明一直在虧損的傲騰內(nèi)存業(yè)務(wù)的結(jié)局即將到來。在外媒拿到的一份回復(fù)中，Intel 認(rèn)為關(guān)閉傲騰是優(yōu)化產(chǎn)品組合支撐 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一環(huán)，他們也會(huì)停止未來產(chǎn)品的開發(fā)，但會(huì)在過渡期繼續(xù)支持傲騰的存量客戶。報(bào)道進(jìn)一步表示，英特爾關(guān)閉傲騰之后造成了價(jià)值 5.59 億美元（約 37 億人民幣）的損失，這里面應(yīng)該包括傲騰庫存減值和未能履約的賠償。

　　如前文所說，和放棄業(yè)務(wù)一樣，英特爾為了公司的未來，在收購的時(shí)候也毫不手軟。光在今年，他們就收購了包括半導(dǎo)體公司Siru Innovations、軟件公司 Linutronix、軟件開發(fā)商Granulate Cloud Solutions和晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體等多個(gè)企業(yè)。這些收購無一不是為了豐富其技術(shù)支柱，以加速達(dá)成公司的既定目標(biāo)。

　　例如在收購晶圓廠Tower半導(dǎo)體的時(shí)候，英特爾CEO Pat Gelsinger表示：“Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的專業(yè)技術(shù)組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系及服務(wù)至上的經(jīng)營理念，將有助于擴(kuò)大英特爾的代工服務(wù)，并推進(jìn)英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。這項(xiàng)交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)。在半導(dǎo)體需求空前高漲的時(shí)代，為現(xiàn)有和未來的客戶開啟全新機(jī)遇?！?/p>

　　作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)，以幫助滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能日益增長的需求。英特爾代工服務(wù)（IFS）目前提供領(lǐng)先的制程工藝和封裝技術(shù)，在美國、歐洲及日后的世界其它地區(qū)的承諾產(chǎn)能，和廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）組合。

　　再更早之前，英特爾對Altera、Mobileye、HabanaLabs、Barefoot Network以及eASIC等企業(yè)的收購，也讓他們擁有了走向未來的堅(jiān)實(shí)底座。最起碼英特爾是這樣認(rèn)為的。

　　戰(zhàn)略的重新聚焦

　　在2021年2月正式出任CEO之后，擁有雄心壯志的Pat Gelsinger在致員工的一封信中表示，今天，我們的產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展。技術(shù)對人類的重要性前所未有。一切都在數(shù)字化，四個(gè)關(guān)鍵的超級(jí)力量：也就是云、5G 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)性、人工智能和智能邊緣，它們將超越并改變整個(gè)世界。

　　“英特爾是唯一一家在智能芯片、平臺(tái)、軟件、架構(gòu)、設(shè)計(jì)、制造和規(guī)?；矫?，均擁有廣泛而深厚實(shí)力的半導(dǎo)體公司，我們的客戶需要充分抓住這些機(jī)遇來驅(qū)動(dòng)其下一代創(chuàng)新?！盤at Gelsinger強(qiáng)調(diào)。

　　在隨后的三月，新官上任的Pat Gelsinger宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，主要由三部分組成：英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能、打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。

　　2021年7月時(shí)，Pat Gelsinger曾預(yù)期，英特爾會(huì)在2024年在制程性能水平上趕上競爭對手，并在2025年再度取得領(lǐng)先。

　　除了在工藝制程上追趕三星和臺(tái)積電以外，英特爾在產(chǎn)品上也做了重新定位。

　　在早前舉辦的Hot Chips 34 上，英特爾CEO Pat Gelsinger 在演講中再次強(qiáng)調(diào)如何實(shí)現(xiàn)2.5D 和3D 芯片塊（tile）設(shè)計(jì)，所需要的最新架構(gòu)和封裝創(chuàng)新，同時(shí)也宣示引領(lǐng)芯片制造的新時(shí)代，并在未來數(shù)年內(nèi)繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。

　　英特爾指出，Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器，未來將以芯片塊（tile）設(shè)計(jì)改變個(gè)人電腦，并于制造、功耗和效能方面創(chuàng)造效率。其使用了英特爾的Foveros 互連技術(shù)，以3D 配置相互分離的CPU、GPU、SoC 和I/O tiel堆疊方式來實(shí)現(xiàn)。

　　按照Pat Gelsinger所說 ，結(jié)合如RibbonFET、PowerVia、High-NA 微影制程及2.5D 和3D 封裝的先進(jìn)發(fā)展，Intel 熱切擁有從今日單一封裝1 千億個(gè)電晶體，進(jìn)步至2030 年1 兆個(gè)電晶體的抱負(fù)。

　　值得一提的是，英特爾還特意強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)業(yè)對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規(guī)范的支持。在他們看來，這加強(qiáng)了此一平臺(tái)的轉(zhuǎn)型，讓不同供應(yīng)商在不同制程技術(shù)上設(shè)計(jì)和制造的芯片，在使用先進(jìn)封裝技術(shù)整合時(shí)能夠協(xié)同工作，給英特爾IFS業(yè)務(wù)提供了可能。

　　此外，英特爾對先進(jìn)封裝和RISC-V的重視，也讓他們在未來擁有了無限可能。在后者方面，最近英特爾推出了一個(gè)名為Pathfinder的平臺(tái)，以加速RISC-V的設(shè)計(jì)，給公司業(yè)務(wù)帶入引爆點(diǎn)。

　　寫在最后

　　在Evercore ISI TMT 的演講中，Pat Gelsinger透露，英特爾正在重新制定的另一件事，是我們過去一直所說的 TikTok 方法，即設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)的一致性。因?yàn)樵谒磥?，如果我們擁有最好的晶體管，英特爾就會(huì)沒事的。

　　“因?yàn)榧词故蔷哂凶詈镁w管的平庸設(shè)計(jì)仍然會(huì)比替代品更好?！盤at Gelsinge說。他同時(shí)指出，直到 2025 年，英特爾才會(huì)在其新產(chǎn)品上完全采用新方法，他對此也充滿信心，因?yàn)殚_發(fā)計(jì)劃的各個(gè)方面都在變得更好，也走在正確的道路上。

　　所以，英特爾真的能按照Pat Gelsinger的設(shè)定一樣，到2025年重回巔峰嗎？

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