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貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案

　　2025年4月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。

發(fā)表于：4/11/2025

大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。

發(fā)表于：4/11/2025

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：3/28/2025

安富利：供應鏈強則企業(yè)強

在外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍”之一，正是供應鏈的支撐，堪稱“供應鏈強則企業(yè)強”。

發(fā)表于：3/25/2025

韓國半導體對華出口暴跌

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部16日透露，2月份信息通信產(chǎn)業(yè)的出口額為167.1億美元，同比增長了1.2%。半導體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機（33.3%）、計算機及周邊設備（26.9%）、通信設備（74.1%）的出口額大幅增加。

發(fā)表于：3/18/2025

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力

　　中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。

發(fā)表于：3/14/2025

芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC

　　中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內(nèi)的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

東芝推出面向車載直流有刷電機的柵極驅(qū)動IC

　　中國上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，量產(chǎn)面向車載直流有刷電機應用的柵極驅(qū)動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3]，以及電動車窗和電動座椅的驅(qū)動電機等。

發(fā)表于：3/14/2025

Qorvo 超寬帶（UWB）產(chǎn)品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

　　中國北京，2025 年 3 月 13 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統(tǒng)（SoC）QM35825，進一步拓展其 UWB 產(chǎn)品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術實現(xiàn)精準定位追蹤，適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監(jiān)測，以及個性化內(nèi)容體驗等場景。

發(fā)表于：3/14/2025

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025

東芝推出應用于工業(yè)設備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現(xiàn)有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業(yè)應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機器人、智能農(nóng)業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應用。

發(fā)表于：3/9/2025

大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅(qū)動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025