消費電子最新文章 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息,根據研究機構Jon Peddie Research(JPR)的報告,NVIDIA的市場份額在2024年第一季度飆升至88%,而AMD的市場份額下降至12%,英特爾的市場份額幾乎可以忽略不計。 JPR報告指出,盡管市場需求下滑,NVIDIA的銷量卻逆勢增長,桌面GPU出貨量達到766萬臺,較上一季度的760萬臺和去年同期的526萬臺均有所增加。 發(fā)表于:6/11/2024 OpenAI自研芯片近日取得顯著進展 OpenAI的自研芯片計劃近日取得顯著進展 發(fā)表于:6/11/2024 博通成為半導體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息,在AI芯片市場的熱潮中,不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點,博通也悄然成為該領域的另一大贏家。 隨著人工智能技術的快速發(fā)展,定制芯片需求激增,博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累,營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目,自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來,博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7,博通不僅參與了芯片設計,還提供了關鍵的知識產權和制造服務。 發(fā)表于:6/11/2024 臺積電3nm產能訂單已排到2026年 蘋果、英偉達等大廠包下臺積電3納米產能:訂單排到2026年 發(fā)表于:6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖,明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于:6/11/2024 黃仁勛表示認可臺積電暗示的漲價言論 英偉達CEO黃仁勛表示認可臺積電暗示的漲價言論 發(fā)表于:6/11/2024 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 發(fā)表于:6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器, 非常適用于智能手機和小型物聯網設備等應用 發(fā)表于:6/7/2024 高通確認將重回服務器芯片市場 高通CEO確認將重回服務器芯片市場,將采用Nuvia自研內核 發(fā)表于:6/7/2024 摩爾線程聯合羽人科技完成70億參數大模型訓練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數大模型訓練測試:穩(wěn)定性極佳 發(fā)表于:6/7/2024 開源歐拉正式發(fā)布首個AI原生開源操作系統(tǒng) 6 月 6 日消息,由 OpenAtom openEuler(簡稱 "openEuler")社區(qū)主辦的 openEuler 24.03 LTS 版本發(fā)布會(以下簡稱“發(fā)布會”)今日在北京舉辦,開源歐拉 openEuler 首個 AI 原生開源操作系統(tǒng) —— openEuler 24.03 LTS 版本正式發(fā)布。 發(fā)表于:6/7/2024 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2:5個尺寸、上下文長度最高支持128K tokens 發(fā)表于:6/7/2024 蘋果與OpenAI合作目標是具身智能機器人 蘋果與OpenAI合作目標是具身智能機器人 發(fā)表于:6/7/2024 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布:生圖時間縮短 75% 發(fā)表于:6/7/2024 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 發(fā)表于:6/7/2024 ?…67686970717273747576…?