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蘋果、華為、聯(lián)想入局，誰(shuí)將推出真正的AI PC

蘋果、華為、聯(lián)想入局，誰(shuí)將推出真正的AI PC

發(fā)表于：4/23/2024

微軟緊急撤回最先進(jìn)的AI大模型WizardLM2 8x22B

4月21日消息，Meta發(fā)布超級(jí)彪悍的大語(yǔ)言模型Llama 3之后，微軟也很快推出了自己的新一代WizardLM2 8x22B，號(hào)稱迄今最強(qiáng)大，完全超越Claude 3 Opus&Sonnet、GPT-4等競(jìng)品，而且開(kāi)源，但是馬上又把它撤回去了。沒(méi)有任何征兆，微軟就刪除了WizardLM2大模型的相關(guān)文件、代碼，而且一直沒(méi)有任何公開(kāi)解釋。

發(fā)表于：4/22/2024

Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產(chǎn)

Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產(chǎn)

發(fā)表于：4/22/2024

安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝

4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃了多達(dá)五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，A17 Pro使用的便是N3B。今年10月份登場(chǎng)的驍龍8 Gen4將會(huì)采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強(qiáng)版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對(duì)較低。另外，高通驍龍8 Gen4將會(huì)啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強(qiáng)，但是因?yàn)轭l率設(shè)定過(guò)高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)頻率會(huì)降低。

發(fā)表于：4/22/2024

聯(lián)發(fā)科悄然上架天璣6300處理器

聯(lián)發(fā)科悄然上架天璣6300：主頻2.4GHz、最高支持一億像素

發(fā)表于：4/19/2024

Meta推出開(kāi)源大模型Llama 3

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 18 日，AI 領(lǐng)域迎來(lái)重磅消息，Meta 正式發(fā)布了人們等待已久的開(kāi)源大模型 Llama 3。

發(fā)表于：4/19/2024

洛圖科技發(fā)布一季度中國(guó)顯示器市場(chǎng)研究報(bào)告

4月19日消息，洛圖科技（RUNTO）發(fā)布了2024年第一季度的中國(guó)顯示器市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，在不包括抖音、快手等直播電商平臺(tái)的情況下，中國(guó)大陸在線零售市場(chǎng)的顯示器銷量達(dá)到了209萬(wàn)臺(tái)，同比下降6%。銷售額22億元，同比減少12%。

發(fā)表于：4/19/2024

京東方越南智慧終端二期項(xiàng)目開(kāi)工

4月18日消息，據(jù)“京東方BOE”公眾號(hào)，今日，京東方越南智慧終端二期項(xiàng)目開(kāi)工儀式在越南巴蒂頭頓省富美市舉行。這是京東方首個(gè)海外自主投建的智慧工廠，越南二期項(xiàng)目總投資20.2億元人民幣，主要生產(chǎn)電視、顯示器及電子紙等產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/19/2024

三星計(jì)劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)

三星計(jì)劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)，將推整體 HBM 定制服務(wù)

發(fā)表于：4/19/2024

消息稱臺(tái)積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

消息稱臺(tái)積電2024下半年量產(chǎn)銳龍PRO8040/80系列AI處理器

發(fā)表于：4/19/2024

高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器

4月19日消息，高通在社交平臺(tái)上預(yù)告，高通驍龍X系列AI PC處理器將在4月24日亮相。據(jù)悉，這次發(fā)布會(huì)高通將推出驍龍X Elite和驍龍X Plus芯片。

發(fā)表于：4/19/2024

工信部：一季度中國(guó)5G手機(jī)出貨量5643萬(wàn)部

4 月 18 日消息，國(guó)務(wù)院新聞辦公室于今天上午 10 時(shí)舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹 2024 年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況。工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國(guó)在發(fā)布會(huì)上表示，一季度中國(guó) 5G 手機(jī)出貨量達(dá) 5643 萬(wàn)部，同期占比 83.7%，反映出高端或者智能 5G 手機(jī)的需求量還是比較大。

發(fā)表于：4/19/2024

世界數(shù)字技術(shù)院首次發(fā)布大模型安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

4 月 17 日消息，4 月 15-19 日，第 27 屆聯(lián)合國(guó)科技大會(huì)在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。其間，世界數(shù)字技術(shù)院（WDTA）于 4 月 16 日發(fā)布了一系列突破性成果，包括《生成式人工智能應(yīng)用安全測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)》和《大語(yǔ)言模型安全測(cè)試方法》兩項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。螞蟻集團(tuán)、OpenAI、科大訊飛等參編

發(fā)表于：4/18/2024

上海多模態(tài)大模型獨(dú)角獸MiniMax正式推出abab 6.5系列模型

4 月 17 日消息，今日，上海多模態(tài)大模型獨(dú)角獸 MiniMax 正式推出 abab 6.5 系列模型，包含 abab 6.5 和 abab 6.5s 兩個(gè)模型。 MiniMax 成立于 2023 年 1 月，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)估值最高的大模型公司之一。今年 3 月，MiniMax 完成阿里參投的新一輪融資，投后估值超過(guò) 25 億美元。此前米哈游、騰訊均有投資 MiniMax。在 MoE 尚未成為行業(yè)共識(shí)時(shí)，MiniMax 已經(jīng)押注 MoE 路線，今年 1 月發(fā)布其首款基于 MoE 架構(gòu)的 abab 6，并在過(guò)去 3 個(gè)月潛心研發(fā)出性能更強(qiáng)的萬(wàn)億參數(shù) MoE 模型 abab 6.5，在核心能力測(cè)試中接近 GPT-4、Claude 3 Opus、Gemini 1.5 Pro 等頂尖大語(yǔ)言模型。

發(fā)表于：4/18/2024

STM32全球在線峰會(huì)：揭示2024年嵌入式系統(tǒng)三大趨勢(shì)

　　2024年，嵌入式系統(tǒng)將走向何方？如何才能走在趨勢(shì)的前沿？從工廠到家電，從醫(yī)院里昂貴的醫(yī)療設(shè)備，到隨處可見(jiàn)的可穿戴設(shè)備，我們身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來(lái)越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統(tǒng)功不可沒(méi)。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會(huì)，不僅讓業(yè)界了解到影響行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的新技術(shù)，還與大家共同展望了2024年這些新技術(shù)將把產(chǎn)業(yè)帶向何方。

發(fā)表于：4/17/2024