消費電子最新文章 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發(fā)表于：7/10/2024 不讓用華為小米等安卓 微軟中國員工收到公司免費發(fā)的iPhone 15 不讓用華為小米等安卓！微軟中國員工收到公司免費發(fā)的iPhone 15 發(fā)表于：7/10/2024 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%，客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：7/9/2024 我國首個開源桌面系統(tǒng)開放麒麟發(fā)布AIPC版本 我國首個開源桌面系統(tǒng)！開放麒麟發(fā)布AIPC版本：支持端側(cè)大模型 發(fā)表于：7/9/2024 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團隊”，這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團隊將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：7/8/2024 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 國產(chǎn)大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國產(chǎn)大模型？ WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國產(chǎn)大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。 眾所周知，2023 年是國產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務(wù)，年輕的月之暗面、MiniMax 等創(chuàng)業(yè)公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強的指向性：大模型選手們都已走向臺前，給了 AI 行業(yè)更多的機會和答案。 發(fā)表于：7/8/2024 國內(nèi)首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型！國內(nèi)首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 發(fā)表于：7/5/2024 無問芯穹發(fā)布全球首個單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺 算力利用率達 97.6%，無問芯穹發(fā)布全球首個單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺 發(fā)表于：7/5/2024 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù) 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)，先進生成式AI讓圖像動起來 發(fā)表于：7/5/2024 ?…64656667686970717273…?
