消費(fèi)電子最新文章 （已否認(rèn)）消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作AI芯片 消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計AI芯片 發(fā)表于：9/18/2024 臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運(yùn)營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì)，但預(yù)計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。 家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶。 發(fā)表于：9/18/2024 京東方展示新型OLED面板原型 京東方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星產(chǎn)品 發(fā)表于：9/14/2024 昆侖萬維發(fā)布獎勵模型Skywork-Reward 昆侖萬維發(fā)布獎勵模型 Skywork-Reward，登頂 RewardBench 排行榜 發(fā)表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電 因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電 發(fā)表于：9/14/2024 北京發(fā)出首張具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營許可證 北京發(fā)出首張“具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營許可證”：“AI 大廚”即將登場 發(fā)表于：9/14/2024 英特爾與京東方推出Winning Display 1Hz技術(shù) 顯示功耗降低 65%，英特爾與京東方推出 Winning Display 1Hz 技術(shù) 發(fā)表于：9/13/2024 戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃 據(jù)外媒報導(dǎo)，因為擔(dān)心個人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃。 戴爾表示，相關(guān)的裁員計劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動。執(zhí)行這些計劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本?！?/a> 發(fā)表于：9/13/2024 Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊 2024年9月11日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市、中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，可帶來效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動可再生能源、儲能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無基板碳化硅模塊針對 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。 發(fā)表于：9/12/2024 e絡(luò)盟榮膺 TDK 2024 財年全球卓越表現(xiàn)獎 中國上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟 榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財年全球卓越表現(xiàn)獎。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。 發(fā)表于：9/12/2024 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子開啟全球裁員 消息稱三星電子開啟海外裁員，部分部門裁員幅度高達(dá) 30% 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃，不過由于三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 ?…63646566676869707172…?
