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消費電子最新文章

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據報道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統(tǒng)內存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內的AI芯片廠商大規(guī)模生產。分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

發(fā)表于：9/9/2024

大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：9/9/2024

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構

發(fā)表于：9/9/2024

高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：9/9/2024

2024Q2全球PC GPU市場數據公布

近日，市場研究機構Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數據顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個百分點；而英偉達（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個百分點。

發(fā)表于：9/9/2024

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業(yè)務

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業(yè)務，對 PC 業(yè)務非常感興趣

發(fā)表于：9/6/2024

壁仞科技實現中國首個三種異構GPU混訓技術

9月5日消息，據國內媒體報道，國產AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構GPU協同訓練方案HGCT。據了解，這將是中國首個三種異構芯片混訓技術，業(yè)界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓練。

發(fā)表于：9/6/2024

三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內存

9 月 5 日消息，據《韓國先驅報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務總裁兼總經理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內存產品路線圖。根據 DDR 內存路線圖，三星計劃在 2024 年內推出 1c nm 制程 DDR 內存，該節(jié)點可提供 32Gb 顆粒容量產品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。

發(fā)表于：9/6/2024

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：9/5/2024

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，同比增長近25%

發(fā)表于：9/5/2024

使用Cadence AI技術加速驗證效率提升

隨著硬件設計規(guī)模和復雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數量并行測試的方法治標不治本。如何在投片前做到驗證關鍵指標收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅動的Verisium apps和采用機器學習技術Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現方案，并給出了項目實驗提升結果。

發(fā)表于：9/4/2024

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設計的共識，尤其是發(fā)展到先進工藝節(jié)點，PPA已成為IC設計綜合性能的重要指標，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：9/4/2024

瑞聲科技：預計2024年主營業(yè)務收入增長15%

　　香港， 2024年8月27日 - （亞太商訊） — 8月22日，瑞聲科技（02018）在香港舉行2024中期業(yè)績發(fā)布會，交出了一張十分亮眼的成績單。

發(fā)表于：9/4/2024

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器

　　中國北京，2024年8月29日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出適用于下一代高性能臺式電腦和筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅動器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客戶端內存接口芯片產品的一部分，將最新的服務器技術進步帶到了客戶端市場。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的內存系統(tǒng)專業(yè)知識，使新的客戶端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能夠以高達7200 MT/s的先進數據傳輸速率運行，并為下一代 PC帶來空前的性能。

發(fā)表于：9/4/2024

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低

發(fā)表于：9/4/2024