消費(fèi)電子最新文章 消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù) 消息稱三星電子正研發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 發(fā)表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)！Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于：7/3/2024 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：7/3/2024 Kimi首發(fā)“上下文緩存”技術(shù) 月之暗面宣布 Kimi 開放平臺(tái)正式公測(cè)新技術(shù)——上下文緩存（Context Caching），該技術(shù)在 API 價(jià)格不變的前提下，可為開發(fā)者降低最高 90% 的長(zhǎng)文本大模型使用成本，并且顯著提升模型的響應(yīng)速度。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號(hào)為Z890。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發(fā)表于：7/2/2024 傳華為正在測(cè)試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測(cè)試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 中國(guó)信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 自主研發(fā)比率100%，中國(guó)信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 發(fā)表于：7/1/2024 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發(fā)表于：7/1/2024 三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。 近日，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。 發(fā)表于：7/1/2024 英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無線微控制器 【2024年6月28日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的AIROC? CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU， 發(fā)表于：6/28/2024 科大訊飛發(fā)布星火大模型4.0 6月27日消息，科大訊飛今日在北京舉辦了一場(chǎng)主題為“懂你的AI助手”的發(fā)布會(huì)，正式推出了全新的訊飛星火大模型V4.0，并展示了其在醫(yī)療、教育、商業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用。 據(jù)劉慶峰介紹，星火大模型V4.0的訓(xùn)練依托于國(guó)內(nèi)首個(gè)國(guó)產(chǎn)萬卡算力集群“飛星一號(hào)”，實(shí)現(xiàn)了七大核心能力的全面升級(jí)。 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 科大訊飛機(jī)器人超腦平臺(tái)2.0發(fā)布 6月27日消息，科大訊飛在今天的訊飛星火V4.0發(fā)布會(huì)上，還揭曉了機(jī)器人超腦平臺(tái)2.0項(xiàng)目，將以視聽融合的多模感知交互和基于大模型的機(jī)器人大腦。 通過軟硬件一體的方式構(gòu)建機(jī)器人新交互，將訊飛星火大模型進(jìn)一步賦能機(jī)器人領(lǐng)域。 發(fā)表于：6/28/2024 ?…61626364656667686970…?
