消費電子最新文章 英偉達臺積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟 英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標降低 20% 發(fā)表于：7/15/2024 高通在印度起訴傳音專利侵權(quán) 高通：傳音絕大部分產(chǎn)品至今未獲高通專利許可！ 發(fā)表于：7/15/2024 三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring 當?shù)貢r間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價399.99美元。 據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質(zhì)，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨特的凹面設(shè)計，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號到 13 號不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內(nèi)部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測心率；加速度計，可以監(jiān)測運動狀態(tài)和計步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測睡眠時的皮膚溫度變化。 發(fā)表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展 三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25% 7月15日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺架構(gòu)GPU被譽為“地表最強AI芯片”，其擁有高達2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。 這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓練和大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數(shù)。 發(fā)表于：7/15/2024 軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購 軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購 發(fā)表于：7/12/2024 OpenAI提出通用人工智能五級標準 OpenAI 提出通用人工智能五級標準，自認為接近但未達到第二級 發(fā)表于：7/12/2024 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售 發(fā)表于：7/12/2024 Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進一步擴展處理器產(chǎn)品線 實時計算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。 發(fā)表于：7/11/2024 Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張 2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 發(fā)表于：7/11/2024 Nexperia的650 V兩種超快速恢復整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性 奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 （R2P） 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費應(yīng)用，包括充電適配器、光伏 （PV）、逆變器、服務(wù)器和開關(guān)模式電源 （SMPS）。 發(fā)表于：7/11/2024 英飛凌推出提升消費和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管 【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產(chǎn)品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產(chǎn)品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢結(jié)合，它們能夠在消費類充電器和筆記本適配器、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。 發(fā)表于：7/11/2024 AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達爭鋒 發(fā)表于：7/11/2024 三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞 三星回應(yīng)“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌 發(fā)表于：7/11/2024 2024年一季度5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一 7月10日消息，近日，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機占比高達29.2%，同比增加了6.4個百分點，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。 從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 發(fā)表于：7/11/2024 ?…57585960616263646566…?
