消費(fèi)電子最新文章 新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片 新日本无线最近开发了一款反射式光电传感器NJL5830R可用于非接触式感应按钮，并宣布已经开始发布样片。 發(fā)表于：2021/5/21 智能手机市场发生变动，新生势力抢占市场 对于国内智能手机市场来说，顶层品牌市场占比一直非常稳定，国内的小米、华为、vivo与OPPO常年占据国内智能手机品牌榜首。 發(fā)表于：2021/5/21 随着边缘计算和AI的兴起，FPGA回归初心本色 无处不在的移动设备和遍在的连接已使世界“沉浸”在无线连接的汪洋大海——从不断增长的地面和非地面蜂窝基础设施，以及其所需的支持性光纤和无线回传网络，一直到通过最新开发的协议和SoC、将数十亿个传感器的数据发送到云端的大规模物联网生态系统。 發(fā)表于：2021/5/21 谷歌第四代定制AI芯片TPU v4 Pods整合算力及性能详解 Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。 發(fā)表于：2021/5/21 差距巨大，AMD无法挑战英伟达 据外媒报道，Advanced Micro Devices公司新推出的Radeon 6000系列显卡似乎并没有被伤害到竞争对手NVIDIA 。 發(fā)表于：2021/5/21 谷歌正式发布Android 12：和苹果的十年缠斗能赢吗？ 从第一款Android手机问世至今,已经过去了十余年。每年更新一次的Android移动操作系统,也迎来了第12个版本。 發(fā)表于：2021/5/21 硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展 C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。 發(fā)表于：2021/5/20 超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍 据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。 發(fā)表于：2021/5/20 美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体 外媒报道，美东时间周二晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。 發(fā)表于：2021/5/20 半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？ 从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。 發(fā)表于：2021/5/20 显示器行业杀入黑马，华为MateView首发解秘！ 华为正式进军PC显示器市场，发布了面向生产力办公场景的华为MateView和面向游戏娱乐市场的华为MateView GT两款产品。 發(fā)表于：2021/5/20 为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC，主打影像、AI和游戏体验，高通称其为三项全能。 發(fā)表于：2021/5/20 瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L 具备出色电源效率和高精度AI加速器 2021 年 5 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。作为RZ/V系列的一员，全新MPU集成瑞萨独有的人工智能（AI）加速器——DRP-AI（动态可配置处理器），使嵌入式AI系统更加简单、节能。全新RZ/V2L沿袭了多项从RZ/V系列第一款产品RZ/V2M所具备的功能特点，如兼备高精度AI推理能力与出色能效，以及专为入门级MPU定制的优化功能，如DRP-AI工作频率和内存接口等。 發(fā)表于：2021/5/20 40核心Mac Pro曝光，进阶版Mac mini也将到来 雷锋网消息，据外媒报道，苹果正在计划将Silicon芯片将广泛扩展到 Mac 系列的其他产品当中，这其中包括Mac Pro，以及进阶版Mac mini。 發(fā)表于：2021/5/20 产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周 全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。 發(fā)表于：2021/5/20 <…629630631632633634635636637638…>
