雷鋒網(wǎng)消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在計(jì)劃將Silicon芯片將廣泛擴(kuò)展到 Mac 系列的其他產(chǎn)品當(dāng)中，這其中包括Mac Pro，以及進(jìn)階版Mac mini。

　　Silicon芯片主要是M1 Apple Silicon芯片的幾款升級(jí)產(chǎn)品之一。

　　據(jù)悉，此芯片將有效提升圖形性能，但依然與M1相同數(shù)量的計(jì)算核心，但運(yùn)行速度更快。據(jù)知情人士透露，如果它能達(dá)到預(yù)期，將大大超越運(yùn)行英特爾芯片的最新芯片的性能。

　　在此次升級(jí)之后，Mac mini 可能會(huì)增加為四個(gè) Thunderbolt 端口，而不是兩個(gè)。高端 Mac mini 和即將上市的 MacBook Pro 機(jī)型中的新芯片還將有更先進(jìn)的神經(jīng)引擎。

　　自從2020年11月，蘋果推出了 M1 版Mac mini之后，該產(chǎn)品就備受好評(píng)，被稱為最佳性價(jià)比的Mac。

　　但產(chǎn)品在推出之后，蘋果在Mac mini產(chǎn)品系列中還保留了帶有兩個(gè)額外端口的英特爾Mac mini，作為高配置選擇。

　　而在Silicon芯片更新之后，新的高端Mac mini預(yù)計(jì)將取代目前仍在銷售的基于英特爾的Mac mini，這意味整個(gè)產(chǎn)品系列將過渡到蘋果芯片當(dāng)中。

　　此外，新Mac Pro或?qū)⒉捎么?hào)Jade 2C-Die和Jade 4C-Die處理器，提供32核高性能CPU， 最高128核GPU。

　　這使得新一代Mac Pro的計(jì)算核心的數(shù)量遠(yuǎn)高于目前Intel Mac Pro芯片提供的最大28個(gè)核心，而更高端的圖形芯片將取代目前由AMD生產(chǎn)的部件。