消費(fèi)電子最新文章 2021年，被市場(chǎng)看好的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域有哪些？ 在受到冠狀病毒困擾的一年里，2020年的集成電路行業(yè)表現(xiàn)出了驚人的靈活性，半導(dǎo)體一直是最具彈性的市場(chǎng)之一。新冠病毒在2020年造成了嚴(yán)重的全球衰退，也刺激了全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的加速。 發(fā)表于：12/24/2020 2020年半導(dǎo)體搶人大戰(zhàn) 眾所周知，我國是全球芯片市場(chǎng)的最大消費(fèi)國和進(jìn)口國家。 據(jù)了解，2004年，我國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為545億，到了2019年，增長至7700億，增速等同于全球增長速度的四倍，進(jìn)口方面，我國2019年芯片自給率僅為33%，進(jìn)口額是出口額的3倍。 就在今年，國務(wù)院定下2025年，中國芯片自給率達(dá)到70%的目標(biāo)，芯片國產(chǎn)化可謂是任重而道遠(yuǎn)。而“國產(chǎn)化”的背后，是對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體人才的一次大考。 發(fā)表于：12/24/2020 2020年全球半導(dǎo)體廠商排名：高通、聯(lián)發(fā)科都暴漲，華為落榜 眾所周知，因?yàn)?G、AloT的發(fā)展，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)式增長，據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計(jì)2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。 發(fā)表于：12/24/2020 華為手機(jī)缺貨嚴(yán)重，無良商家大幅加價(jià) 由于眾所周知的原因,華為的芯片供應(yīng)緊張,導(dǎo)致它的手機(jī)出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,然而市場(chǎng)上卻存在一種奇怪現(xiàn)象,那就是華為官方?jīng)]貨,而第三方商家卻可以大量供貨,只不過第三方商家往往大幅加價(jià)銷售。 發(fā)表于：12/24/2020 聯(lián)發(fā)科天璣800U 5G芯片加持，Redmi Note9實(shí)際表現(xiàn)究竟如何 在5G手機(jī)市場(chǎng)千元主流價(jià)位中，消費(fèi)者不僅對(duì)手機(jī)的功能性有更高要求，性能也是絕大多數(shù)消費(fèi)者在意的重點(diǎn)。 發(fā)表于：12/23/2020 又漲了！產(chǎn)能緊缺，NAND Flash控制器價(jià)格或上漲約15~20% | TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺(tái)積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測(cè)產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應(yīng)客戶的加單需求。 發(fā)表于：12/23/2020 ICCAD 2020：芯片缺貨的原因，當(dāng)真只是晶圓產(chǎn)能不足嗎？ 最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價(jià)消息。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)類電源領(lǐng)域大肆擴(kuò)散，業(yè)內(nèi)竟還發(fā)生“一芯片設(shè)計(jì)公司老總，為了拿到產(chǎn)能竟給代工廠的高管下跪”的事…… 發(fā)表于：12/23/2020 2021年準(zhǔn)備迎接存儲(chǔ)器成長周期，各廠商摩拳擦掌 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，隨著2021年全球三大存儲(chǔ)器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)將迎接下一個(gè)成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲(chǔ)器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對(duì)市場(chǎng)競爭而搶攻市占率。 發(fā)表于：12/23/2020 先進(jìn)制程大戰(zhàn)啟示錄 7月24日，在英特爾的第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)間，會(huì)比預(yù)期晚6個(gè)月。而為了維持產(chǎn)品的競爭力，英特爾將會(huì)考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：12/23/2020 Rambus助力開啟新芯片時(shí)代 近年來，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如火如荼，無論是AI芯片、高性能計(jì)算芯片或者是IoT芯片，都如雨后春筍般在全球爆發(fā)。但與此同時(shí)，無處不在的芯片又給相關(guān)工程師和供應(yīng)商帶來了兩大挑戰(zhàn)： 發(fā)表于：12/23/2020 Habana被英特爾收購一年之后 2019年，英特爾人工智能收入達(dá)到38億美元，在軟硬件協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)合作以及生態(tài)構(gòu)建等方面的進(jìn)展，推動(dòng)了英特爾以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)的增長。而英特爾對(duì)于人工智能的探索，也經(jīng)歷了不少的波折。 發(fā)表于：12/23/2020 ?關(guān)于微軟做CPU的五點(diǎn)思考 在Amazon推出了可在AWS數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署的Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU的兩年之后 ，微軟似乎正在為Azure數(shù)據(jù)中心進(jìn)行類似的工作。 發(fā)表于：12/23/2020 硅的接任者？又一種2D晶體管浮出水面 對(duì)于后硅時(shí)代的選擇，工程師一直致力于把原子厚的二維材料制成晶體管的研究。最著名的是石墨烯，但專家認(rèn)為，二維半導(dǎo)體（例如二硫化鉬和二硫化鎢）可能更適合此工作。因?yàn)槭┤狈叮@種禁帶使材料成為半導(dǎo)體。 發(fā)表于：12/23/2020 ?Arm的崛起，是個(gè)意外？ 隨著蘋果基于Arm設(shè)計(jì)的M1 CPU面世，并發(fā)布了全新的Mac系列產(chǎn)品，而這些機(jī)器還備受好評(píng)，現(xiàn)在正是時(shí)候讓每個(gè)人都去回憶一下這個(gè)控制了世界大多數(shù)芯片的指令集奇怪的起源。 發(fā)表于：12/23/2020 美國打壓下的“中國芯”如何絕處逢生 據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2,218家，比2019年的1,780家多了438家，在數(shù)量上增長了24.6%。而2020年中國整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額預(yù)計(jì)為3,819.4億元（人民幣。下同），相比2019年的3,084.9億元增長23.8%，增速比2019年的19.7%提升了4.1個(gè)百分點(diǎn)。從數(shù)據(jù)上來看，投入「中國芯」的企業(yè)和銷售額都有不斷增加的趨勢(shì)。 發(fā)表于：12/23/2020 ?…628629630631632633634635636637…?
