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歐盟籌劃半導體聯(lián)盟,計劃市場份額提升至全球20%

2021-05-22
來源:OFweek電子工程網

目前,對于全球半導體行業(yè)來說,仍處于危機之中,全世界都在缺芯狀態(tài),尤其是汽車等行業(yè),始終難以緩解。

近日,歐盟意識到對美國、韓國等芯片發(fā)達行業(yè)過度依賴,因此歐盟計劃投入大量資金發(fā)展當地半導體制造,進一步完善其供應鏈。歐盟內部市場專員Thierry Breton表示,歐洲需要擴大產能制造中等水平的芯片,才能實現(xiàn)到2030年半導體市場份額增加一倍的目標。

據悉,歐盟規(guī)劃歐盟本地的半導體市場份額將占據全球市場的20%,并且將有能力生產2納米芯片。此外,還將有意籌劃一個半導體聯(lián)盟,目前ASML、恩智浦、STM和英飛凌等公司有意參加。




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