消費電子最新文章 AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆。 發(fā)表于：2021/5/14 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 發(fā)表于：2021/5/14 纳微半导体将与Live Oak II合并，预估值14亿美元 2021年5月14日报道，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp． II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。 發(fā)表于：2021/5/14 中芯国际：缺芯到年底，电源管理芯片最为严重 中芯国际联席首席执行官赵海军在今日的投资人会议中指出，目前成熟制程产能仍是非常吃紧，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的电源管理芯片 PMIC; 其次是 40nm 制程的物联网产品。另一个焦点先进制程 FinFET 方面，第一代 FinFET 已导入 NTO，第二代 FinFET 将进入风险量产。 發(fā)表于：2021/5/14 中芯国际14/28nm终于“喘口气”了 5月13日晚，中芯国际发布了2021年Q1季度财报，营收11亿美元，环比增长12.5%，同比增长22%。净利润1.589亿美元，同比增长147.6%。 發(fā)表于：2021/5/14 谁动了GPU的奶酪？ AI市场中现在仍是GPU占主导，那么哪类公司能撼动GPU的地位呢？在当今的AI市场的格局中，主要有四类：有产品，有生态，大批量被部署的，是第一类；有产品，有部分生态，有部分部署的，是第二类；有产品，没有生态，没有客户的，是第三类；没有产品，没有生态，没有客户，有PPT的，是第四类。现在大量公司处于“PPT造芯”的阶段。 發(fā)表于：2021/5/14 后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯 “‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。 發(fā)表于：2021/5/14 韩国半导体，急了？ 昨日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。 發(fā)表于：2021/5/14 凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。 發(fā)表于：2021/5/13 贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议 2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。 發(fā)表于：2021/5/13 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 發(fā)表于：2021/5/13 马来西亚再度“封国”，全球半导体产业链不确定性增加 新冠疫情卷土重来，近期，马来西亚单日新增确诊病例数维持在较高水平，不得不再度宣布“封国”！作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，马来西亚封国举动或导致全球芯片、被动元器件的供给预期进一步压缩。 發(fā)表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 發(fā)表于：2021/5/13 CEVA蓝牙双模5．2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计 RivieraWaves蓝牙双模5．2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和OEM厂商欢迎，获授权许可方已超过15家 發(fā)表于：2021/5/13 从“集成显卡”到“核显”，英特尔真不是AMD的对手 以2021年一季度营收数据为参考,AMD第一季度营收34．45亿美元,与上年同期的17．86亿美元相比增长93%;净利润为5．55亿美元,与上年同期的1．62亿美元相比增长243%。而反观英特尔,一季度净利润为34亿美元,去年同期为57亿美元,同比下降了41%。此消彼长,英特尔面临AMD崛起带来了很大的压力。 發(fā)表于：2021/5/13 <…634635636637638639640641642643…>
