消費(fèi)電子最新文章 字節(jié)跳動正組建芯片團(tuán)隊(duì)，或自研AI芯片 科技巨頭自研芯片的陣營或新增一位成員——字節(jié)跳動。 消息稱，知情人士透露字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。雷鋒網(wǎng)在字節(jié)跳動領(lǐng)英賬號的職位信息中看到，一個已經(jīng)停止接受求職申請的職位為芯片后端設(shè)計(jì)工程師，主要的工作職責(zé)是參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測，質(zhì)量管控等工作。 發(fā)表于：3/16/2021 Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達(dá) 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實(shí)現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 eMMC價格半個月暴漲75％ ，MLCC將提價40%，漲價何時是盡頭？ 固態(tài)硬盤（SSD）強(qiáng)勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價格大漲，8GB ～32GB eMMC現(xiàn)貨價3月上旬就大漲75～85％。 發(fā)表于：3/16/2021 兩張圖說明全球半導(dǎo)體對中國臺灣的依賴 由于半導(dǎo)體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產(chǎn)，這就讓中國臺灣在芯片制造中的重要作用備受關(guān)注。 發(fā)表于：3/16/2021 AMD向Intel服務(wù)器芯片發(fā)起又一次沖擊 在過去的每一年中，隨著AMD第一次談?wù)撈渲匦逻M(jìn)入服務(wù)器處理器領(lǐng)域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競爭計(jì)劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進(jìn)行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導(dǎo)的X86計(jì)算領(lǐng)域中，他們是認(rèn)真的。 發(fā)表于：3/16/2021 高通驍龍888短缺，三星中低端機(jī)型告急 ? 據(jù)路透社報(bào)道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應(yīng)已難以滿足市場需求，全球芯片緊缺從汽車行業(yè)蔓延到了整個電子行業(yè)。 發(fā)表于：3/15/2021 三星公布全球首個3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV 三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，預(yù)計(jì)會在2022年正式推出這種工藝，目前關(guān)于此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報(bào)道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會議上，首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，并透露了3GAE工藝的一些細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：3/15/2021 立爾訊攜手英特爾發(fā)力高端服務(wù)器行業(yè)定制市場！ 2021年3月12日下午，由國產(chǎn)高端服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用定制服務(wù)商立爾訊與英特爾攜手主辦的以“融合互聯(lián)·智創(chuàng)未來”為主題的人工智能與大數(shù)據(jù)研討會在深圳龍華希爾頓酒店召開。包括英特爾、立爾訊、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奧爾特云、深圳市云計(jì)算產(chǎn)業(yè)協(xié)會等人工智能、云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈上下游近百家廠商參與了此次活動。 發(fā)表于：3/15/2021 封測產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報(bào)價后，二三季度還將逐季漲價10%？ 據(jù)臺灣工商時報(bào)報(bào)道，目前半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊，其中又以打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴(yán)重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，相關(guān)設(shè)備交期又長達(dá)6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調(diào)漲打線封裝價格后，業(yè)界預(yù)期第二季及第三季將逐季調(diào)漲逾10％幅度。 發(fā)表于：3/15/2021 2021年第三代半導(dǎo)體成長高速回升，GaN功率器件年增高達(dá)90.6% 2021年因受到車用、工業(yè)與通訊需求助力，第三代半導(dǎo)體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長力道最為明顯，預(yù)估其今年市場規(guī)模將達(dá)6,100萬美元，年增率高達(dá)90.6%。 發(fā)表于：3/15/2021 晶圓代工還要漲價？Fabless有苦難言 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶不斷催貨。 發(fā)表于：3/15/2021 美國排名前10的芯片公司 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場份額的近一半，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長。自1990年代后期以來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是全球銷售市場份額的領(lǐng)導(dǎo)者，每年近50％的全球市場份額。此外，美國半導(dǎo)體公司在研發(fā)，設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先或高度競爭的地位。下面我們來看一下美國十大半導(dǎo)體公司： 發(fā)表于：3/15/2021 GRAS 發(fā)布全新 12Bx 麥克風(fēng)電源模塊 支持TEDS數(shù)據(jù)和USB直接供電 2021 3月10日：GRAS Sound and Vibration 推出兩款全新麥克風(fēng)電源模塊：GRAS 12BA 和 12BB 電源模塊, 讓工程師為CCP 測量麥克風(fēng)供電的同時, 能通過TEDS收集麥克風(fēng)高靈敏度的無縫數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/14/2021 意法半導(dǎo)體推出支持STM32的計(jì)算機(jī)視覺快速開發(fā)工具 中國，2021年3月4日——意法半導(dǎo)體推出新的AI固件功能包和攝像頭模塊硬件套件，讓嵌入式開發(fā)人員開發(fā)出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的邊緣設(shè)備上運(yùn)行的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用。 發(fā)表于：3/14/2021 東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率 中國上海，2021年3月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。 發(fā)表于：3/14/2021 ?…634635636637638639640641642643…?
