消費(fèi)電子最新文章 TrendForce：因印度疫情，今年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 降至 8.5% 与非网5月11日讯 市场分析公司 TrendForce 近日宣布，印度新冠疫情日趋严重，影响到了各大手机品牌的生产和销售，因此将 2021 年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 下调至 8.5%，且未来不排除进一步下调至 8% 以下。 發(fā)表于：2021/5/11 小体积高耐压，纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片 2021年5月10日－国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术，具有低辐射噪声、高抗干扰性，适用于各类对成本敏感的应用场合，如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。 發(fā)表于：2021/5/11 晶圆代工五虎全线出击 市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。从排名来看，也基本体现出了这样的局面，特别是全球排名前五的晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。这几家都有成熟制程和先进制程产线，但所占比例各不相同，其中，台积电的先进制程最强，所占比重最高，三星紧随其后，这是它们排名前二的重要原因；联电和格芯都以成熟制程为主，有一部分先进制程；中芯国际则以成熟制程为主，先进制程总体处于生长、起步阶段。 發(fā)表于：2021/5/11 与楼氏、英飞凌MEMS不相上下？通用微完成新一轮1亿元融资 与非网5月8日讯 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投资方投资的1亿元B++轮融资。 發(fā)表于：2021/5/9 Boréas压电触感马达成功实现小型化HD触觉反馈技术在可穿戴设备中的应用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达（Boréas PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决可穿戴设备所面临的最大挑战的模块，可广泛应用于低功耗、空间受限的设备，实现真正的HD触觉反馈。 發(fā)表于：2021/5/8 Melexis 推出面向消费类应用的紧凑型低压 3D 磁力计 2021 年 5 月 7 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片 MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享 1.8V 的电源轨工作。 發(fā)表于：2021/5/8 解读MEMS麦克风技术与设计 MEMS麦克风设计人员需要研究并优化频率响应、灵敏度、信噪比(SNR)、总谐波失真和等效输入噪声等关键性能指标。信噪比是一项关键性能指标，不同的电容式MEMS麦克风通过增加信号（双层背板和双层膜片）或降低噪声（在两层膜片之间进行真空密封）来提高信噪比SNR。 發(fā)表于：2021/5/8 专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340 功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm?Cortex?-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。 發(fā)表于：2021/5/8 SA：5G 手机 一季度占国内总出货量 80% 份额，遥遥领先海外市场 与非网5月307日讯 Strategy Analytics 发布最新报告称，估计 5G 手机占据了一季度国内总出货量的 80% 的份额，遥遥领先于海外市场。 發(fā)表于：2021/5/8 蜂巢科技完成天使轮融资，成为最新一家小米生态链企业 与非网5月7日讯，据悉，北京蜂巢世纪科技有限公司（简称：蜂巢科技）成为最新一家小米生态链企业。近日，蜂巢科技宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投。 發(fā)表于：2021/5/8 SA：占比近半，联发科主导2020年全球智能扬声器和显示应用处理器市场 据Strategy Analytics的最新研究，2020年全球销售的1.51亿智能扬声器和智能显示器中，近50% 使用了联发科开发的应用程序处理器。联发科在2020年的份额增加了六个百分点，在过去两年中市场份额增加了一倍以上。 發(fā)表于：2021/5/8 小米Q1欧洲智能手机市场份额超过苹果，首次达到第二 5月6日消息，小米集团副总裁手机部总裁曾学忠在微博公布了一个好消息，第一季度欧洲智能手机市场份额小米超过苹果，首次达到第二，西欧智能手机出货量增速迅猛，市场份额稳居第三！西班牙智能手机市场份额连续五个季度稳居第一。 發(fā)表于：2021/5/8 全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？ 近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。 發(fā)表于：2021/5/8 三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。 發(fā)表于：2021/5/8 再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片 就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 發(fā)表于：2021/5/8 <…636637638639640641642643644645…>
