汽車電子最新文章 联想将自主研发新一代车载域控制器平台 2025年初量产！联想将自主研发新一代车载域控制器平台：搭载英伟达DRIVE Thor 發(fā)表于：2024/10/16 长城魏建军：中国电动汽车只有产业链领先优势 长城魏建军：中国电动汽车只有产业链领先优势 电池原始发明技术都是美国的 發(fā)表于：2024/10/16 兼顾性能和成本，英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion 经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。 發(fā)表于：2024/10/16 美国电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产 电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产 發(fā)表于：2024/10/15 Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路 Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路、世界占比57.6% 發(fā)表于：2024/10/15 研究报告预测2026年汽车电池平均价格将降至80美元/kWh 10月12日消息，投行高盛 （Goldman Sachs） 最新发布的研究报告预测称，2026年电动汽车所需的动力电池的成本将平均降至每千瓦时 80 美元。 数据显示，动力电池的平均价格已经从 2022 年的每千瓦时 （kWh） 153 美元下降到 2023 年的 149 美元，预计到 2024 年底将降至 111 美元。预计到 2026 年，电池平均价格可能会降至 80 美元/千瓦时，这将使电池电动汽车在无补贴的基础上实现与汽油车持平的拥有成本。 發(fā)表于：2024/10/14 基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航 随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险，因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施，这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦简称FuSa）解决方案。 發(fā)表于：2024/10/14 imec与Arm等欧洲公司签署汽车Chiplet计划 imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划 發(fā)表于：2024/10/14 一种车规级LED驱动芯片的电流检测电路 为了使车规级LED驱动芯片满足ISO 26262功能安全要求，设计一种高精度LED电流检测电路。在传统LED恒流驱动输出电流检测电路的基础上，在电流复制模块加入负反馈环路，实现了对检测电流的精确复制，避免传统电流检测电路的采样误差，提升了电流检测的准确度。同时新电路采用采样管和功率管串联结构，减小电流漏检测的情况发生，扩大了有效检测的覆盖率。该LED电流检测电路采用SMIC 0.18 μm CMOS 工艺进行设计，测试结果表明，在5 mA~60 mA的LED电流范围内，检测精度可达±1%。 發(fā)表于：2024/10/12 格力智能装备进军汽车零部件等领域 格力智能装备 發(fā)表于：2024/10/12 安谋科技“玲珑”上新，专“芯”解决数字多媒体挑战 日前，安谋科技推出了“玲珑”系列的自研新品，分别是“玲珑”D8/D6/D2 DPU和“玲珑”V510/V710 VPU。 發(fā)表于：2024/10/11 国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室 国创中心与宁德时代合作，将联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室 發(fā)表于：2024/10/11 日产宣布2026年推出经济实惠的V2G车网互动技术 日产：2026 年将推出经济实惠的 V2G 车网互动技术 發(fā)表于：2024/10/11 LED矩阵管理器赋能高密度汽车智能安全前照灯系统 摘要 LED矩阵管理器为原始设备制造商（OEM）提供先进的前照灯系统，以增强安全性并塑造品牌差异性。该系统提供无缝集成、高性能和安全特性，并有效降低了电磁干扰（EMI），其中还内置了对数淡入/淡出功能，并具有低RDS（ON）和摆率控制，确保系统以出色状态运行。本文讨论如何使用LED矩阵管理器来提升汽车前照灯系统设计的智能化。 發(fā)表于：2024/10/10 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 發(fā)表于：2024/10/10 <…41424344454647484950…>
