123,123

調(diào)頻連續(xù)波4D激光雷達(dá)視覺(jué)芯片成本、性能、安全無(wú)短板

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國(guó)硅光子學(xué)創(chuàng)業(yè)公司SiLC Technologies（以下簡(jiǎn)稱SiLC）是一家基于硅光子技術(shù)的集成4D視覺(jué)解決方案供應(yīng)商，近日SiLC宣布在單芯片上集成了1550nm調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)（LiDAR）功能。利用1550nm波長(zhǎng)FMCW技術(shù)，SiLC的視覺(jué)傳感器展示了LiDAR技術(shù)的未來(lái)，其安全性、性能和探測(cè)范圍得到了顯著提高，而其完整集成實(shí)現(xiàn)了低成本、低功耗和緊湊的尺寸。SiLC的硅基集成平臺(tái)有望革新LiDAR市場(chǎng)的高成本問(wèn)題，在消費(fèi)類、工業(yè)、機(jī)器人和安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛的應(yīng)用。SiLC將在2019年消費(fèi)電子展（CES）上，通過(guò)其集成的4D視覺(jué)傳感器測(cè)試芯片展示創(chuàng)紀(jì)錄的性能。

發(fā)表于：2018/12/22

Maxim MAX22190八通道數(shù)字輸入器件，讓工業(yè)4.0PLC系統(tǒng)更強(qiáng)大

目前，在大量的零部件制造企業(yè)尤其是汽車零部件行業(yè)，在鈑金的生產(chǎn)制造過(guò)程中，廣泛地使用著沖壓工藝。采用沖壓工藝制作出的零部件隨著壓力移除會(huì)出現(xiàn)回彈現(xiàn)象，導(dǎo)致與設(shè)計(jì)尺寸不同，產(chǎn)生質(zhì)量缺陷。尤其回彈量過(guò)大時(shí)，不僅會(huì)影響零件質(zhì)量，同時(shí)對(duì)于裝配會(huì)產(chǎn)生巨大影響。

發(fā)表于：2018/12/22

量子計(jì)算的發(fā)展讓計(jì)算機(jī)加密技術(shù)受到挑戰(zhàn)？

　　量子計(jì)算機(jī)無(wú)可比擬的計(jì)算能力，給密碼學(xué)界帶來(lái)了種種隱憂。在量子計(jì)算面前，加密技術(shù)可能會(huì)敗下陣來(lái)。因而有業(yè)內(nèi)人士表示，如果有人利用量子計(jì)算機(jī)作惡，當(dāng)前的加密措施很可能形同虛設(shè)，難以起到有效的防護(hù)作用。

發(fā)表于：2018/12/22

VCSEL機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，設(shè)備供應(yīng)商怎么說(shuō)？

自2017年Apple（蘋果）公司的旗艦手機(jī)整合以來(lái)，VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）已成為智能手機(jī)3D傳感應(yīng)用的核心元件。不僅蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——安卓陣營(yíng)智能手機(jī)廠商在大力發(fā)展基于VCSEL的創(chuàng)新應(yīng)用，來(lái)自汽車領(lǐng)域的新增長(zhǎng)動(dòng)力，也有望進(jìn)一步推動(dòng)VCSEL的大規(guī)模量產(chǎn)，VCSEL的爆炸式增長(zhǎng)序幕才剛剛拉開(kāi)。根據(jù)Yole最近發(fā)布的《VCSEL技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)》報(bào)告，2017年VCSEL市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到了約3.3億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)48％以上。

發(fā)表于：2018/12/22

2019年IPC APEX展會(huì)將為在校生提供焊接實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)

2018年12月20日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—繼2018年IPC APEX展會(huì)上成功地推出針對(duì)在校高中生的STEM拓展項(xiàng)目之后，2019年在圣地亞哥舉辦的IPC APEX展會(huì)上，IPC針對(duì)在校高中生推出了焊接實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)項(xiàng)目。

發(fā)表于：2018/12/22

半導(dǎo)體封測(cè)

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：2018/12/21

SEMI：11月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨較2018下滑 5.3%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新 Billing Report（出貨報(bào)告），2018 年 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數(shù)據(jù)的 20.6 億美元下滑 4.2%，較于去年同期 20.5 億美元下滑 5.3%。

發(fā)表于：2018/12/20

基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

農(nóng)業(yè)大棚種植技術(shù)對(duì)現(xiàn)代化農(nóng)業(yè)生產(chǎn)具有重大意義，為解決農(nóng)業(yè)大棚環(huán)境信息實(shí)時(shí)采集、監(jiān)測(cè)問(wèn)題，設(shè)計(jì)了基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該設(shè)計(jì)以CC2530射頻模塊為終端采集設(shè)備的核心芯片，通過(guò)布置光照、土壤濕度、空氣溫濕度等傳感器搭建農(nóng)業(yè)大棚氣象觀測(cè)站；基于Z-Stack協(xié)議棧完成短距離無(wú)線通信，并建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范；基于MQTT對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行信息推送和拉取。該系統(tǒng)的軟硬件開(kāi)發(fā)保證了系統(tǒng)實(shí)用性高、成本低以及研發(fā)周期短等特點(diǎn)。實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明，該農(nóng)業(yè)氣象環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn)、設(shè)計(jì)靈活、成本低、布置簡(jiǎn)便、性價(jià)比高，能夠有效地完成對(duì)農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，也可以為其他農(nóng)業(yè)系統(tǒng)提供氣象監(jiān)測(cè)依據(jù)。

發(fā)表于：2018/12/20

基于遠(yuǎn)場(chǎng)聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究

結(jié)合語(yǔ)音信號(hào)的特點(diǎn)，對(duì)遠(yuǎn)場(chǎng)聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號(hào)分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場(chǎng)信號(hào)模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過(guò)模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計(jì)出相隔比較近的多個(gè)低信噪比聲源信號(hào)，從而驗(yàn)證了該算法的有效性和高效性。

發(fā)表于：2018/12/20

《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時(shí)代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：2018/12/19

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開(kāi)始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：2018/12/19

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力來(lái)自消費(fèi)市場(chǎng)采用越來(lái)越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來(lái)越窄的芯片。

發(fā)表于：2018/12/19

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場(chǎng)份額

據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元。

發(fā)表于：2018/12/19

半導(dǎo)體封測(cè)主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)率超過(guò)了20％；IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造以及功率器件是為4大推動(dòng)主力。

發(fā)表于：2018/12/19

聯(lián)合評(píng)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)研究報(bào)告

　　封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱封測(cè)）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，外觀檢測(cè)也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

發(fā)表于：2018/12/19