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SEMI：11月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨較2018下滑 5.3%

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新 Billing Report（出貨報(bào)告），2018 年 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數(shù)據(jù)的 20.6 億美元下滑 4.2%，較于去年同期 20.5 億美元下滑 5.3%。

發(fā)表于：12/20/2018

基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

農(nóng)業(yè)大棚種植技術(shù)對現(xiàn)代化農(nóng)業(yè)生產(chǎn)具有重大意義，為解決農(nóng)業(yè)大棚環(huán)境信息實(shí)時采集、監(jiān)測問題，設(shè)計(jì)了基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)。該設(shè)計(jì)以CC2530射頻模塊為終端采集設(shè)備的核心芯片，通過布置光照、土壤濕度、空氣溫濕度等傳感器搭建農(nóng)業(yè)大棚氣象觀測站；基于Z-Stack協(xié)議棧完成短距離無線通信，并建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范；基于MQTT對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行信息推送和拉取。該系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)保證了系統(tǒng)實(shí)用性高、成本低以及研發(fā)周期短等特點(diǎn)。實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明，該農(nóng)業(yè)氣象環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn)、設(shè)計(jì)靈活、成本低、布置簡便、性價(jià)比高，能夠有效地完成對農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)的實(shí)時監(jiān)測，也可以為其他農(nóng)業(yè)系統(tǒng)提供氣象監(jiān)測依據(jù)。

發(fā)表于：12/20/2018

基于遠(yuǎn)場聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究

結(jié)合語音信號的特點(diǎn)，對遠(yuǎn)場聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場信號模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計(jì)出相隔比較近的多個低信噪比聲源信號，從而驗(yàn)證了該算法的有效性和高效性。

發(fā)表于：12/20/2018

《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：12/19/2018

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：12/19/2018

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費(fèi)市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)合評級半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報(bào)告

　　封裝測試（簡稱封測）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

發(fā)表于：12/19/2018

2018年半導(dǎo)體封測行業(yè)現(xiàn)狀及未來展望先進(jìn)封裝市場前景向好

半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。

發(fā)表于：12/19/2018

中國封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，規(guī)模企業(yè)已達(dá)96家

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，中國臺灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國企業(yè)以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統(tǒng)計(jì)全球封測前十大企業(yè)，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國臺灣獨(dú)占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業(yè)占據(jù)（聯(lián)測）。

發(fā)表于：12/19/2018

從華天科技29.92億元收購，看封測市場的兩個劇變

目前國內(nèi)封測企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，從同過海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。不過，最近華天科技的一舉海外并購，以及臺積電等上游企業(yè)向下延伸，揭示了封測市場正在醞釀中的兩個劇變……

發(fā)表于：12/19/2018

縱橫捭闔：淺談本土 IC 封測三巨頭

受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國家意志的強(qiáng)力推動，本土封測業(yè)在過去的幾年有了長足的發(fā)展。三家封測龍頭進(jìn)入全球前十的陣營，分別是長電科技、華天科技、通富微電。

發(fā)表于：12/19/2018

2018上半年全球十大封測廠榜單出爐：大陸三雄占比26.9%創(chuàng)新高！

據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。

發(fā)表于：12/19/2018

華為自研光傳輸芯片獲得重大進(jìn)展

今天，華為中國官方微博發(fā)文稱，由華為、LightCounting、光迅科技、住友、索爾思、思博倫以及穎飛等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴聯(lián)合發(fā)起的第三屆50G PAM4技術(shù)和產(chǎn)業(yè)論壇近日在深圳舉行。

發(fā)表于：12/19/2018