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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

最近，chiplet這個(gè)概念熱了起來，從美國(guó)DARPA的CHIPS項(xiàng)目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如3D integration等）集成封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個(gè)意義上來說，chiplet就是一個(gè)新的IP復(fù)用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2019/9/25

摩爾定律“已死”？chiplet：我覺得還能搶救一下

　　摩爾定律發(fā)展至今已有50年，在這50年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點(diǎn)。

發(fā)表于：2019/9/25

Chiplet小芯片大難度，中外各大廠商如何應(yīng)對(duì)？

Chiplet可謂是最近半導(dǎo)體業(yè)的熱門單詞。在摩爾定律奔向3納米、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時(shí)代確已降臨，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方，可能帶給從上游IC設(shè)計(jì)、EDA Tools、制造工藝、先進(jìn)封測(cè)等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/9/25

許居衍院士：芯粒將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)的未來

集微網(wǎng)消息（文/小北）9月9日，在無錫舉行的2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，中國(guó)工程院院士許居衍進(jìn)行了《復(fù)歸于道-封裝改道芯片業(yè)》的演講，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長(zhǎng)出的地方露頭，結(jié)出果子。

發(fā)表于：2019/9/25

芯粒時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝將延緩摩爾定律

芯粒模式就是一個(gè)新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會(huì)帶來新的出路。

發(fā)表于：2019/9/25

芯片開發(fā)者，是時(shí)候該重視chiplet了

政府機(jī)構(gòu)，行業(yè)團(tuán)體和個(gè)體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競(jìng)爭(zhēng)，為使用標(biāo)準(zhǔn)化接口和組件來更快、更便宜地制造復(fù)雜芯片奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2019/9/25

直追7nm水平格芯推出12LP+工藝

在今天開始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上，Globalfoundries（格芯，簡(jiǎn)稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。

發(fā)表于：2019/9/25

NASA新發(fā)射臺(tái)能在一分鐘內(nèi)射出100萬加侖的水

美國(guó)宇航局（NASA）近日測(cè)試了其名為Pad 39B的移動(dòng)發(fā)射臺(tái)，為即將到來的Artemis I任務(wù)做準(zhǔn)備

發(fā)表于：2019/9/25

傳感器制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

傳感器最早出現(xiàn)于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，主要被用于提高生產(chǎn)效率。隨著集成電路以及科技信息的不斷發(fā)展，傳感器逐漸邁入多元化，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也被認(rèn)為是最具發(fā)展前景的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：2019/9/25

萬字長(zhǎng)文解讀AMD新架構(gòu)

一年多來，我們一直惦念著AMD的下一代處理器產(chǎn)品。新的chiplet設(shè)計(jì)被認(rèn)為是在驅(qū)動(dòng)性能和可擴(kuò)展性方面的重大突破，特別是在越來越小的工藝節(jié)點(diǎn)上制造高頻大芯片變得越來越困難的情況下。AMD預(yù)計(jì)將通過Ryzen和EPYC在其處理器系列中部署其chiplet范式，這些chiplet每個(gè)都有8個(gè)下一代Zen 2核心。今天，AMD更詳細(xì)地介紹了Zen 2核心，為公司上周在Computex上展示的比上一代產(chǎn)品提高15%的時(shí)鐘性能提供了理由。

發(fā)表于：2019/9/25

200 W全數(shù)字開關(guān)電源設(shè)計(jì)

通過采用無橋PFC和半橋LLC諧振變換器作為數(shù)字開關(guān)電源的主變換拓?fù)?，基于STM32系列微控制器的全數(shù)字控制PFC和DC-DC變換器，首先對(duì)數(shù)字化開關(guān)電源方案進(jìn)行對(duì)比,然后闡述了200 W數(shù)字開關(guān)電源整體方案,并對(duì)數(shù)字開關(guān)電源的無橋PFC和半橋LLC變換器進(jìn)行系統(tǒng)研究。

發(fā)表于：2019/9/25

Vishay推出采用MicroSMP封裝的新款FRED Pt®超快恢復(fù)整流器，具有更高功率密度和更高效率

2019年9月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號(hào)：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封裝的新型200 V Fred Pt®超快速恢復(fù)整流器，包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸為2.5 mm x 1.3 mm，高度僅為0.65 mm，可取代SMA封裝整流器節(jié)省空間。此外，還有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

發(fā)表于：2019/9/25

放大器集成過壓保護(hù)有多重要？這篇文章告訴你！

當(dāng)運(yùn)算放大器的輸入電壓超過額定輸入電壓范圍，或者在極端情況下，超過放大器的電源電壓時(shí)，放大器可能發(fā)生故障甚至受損。本文討論過壓狀況的一些常見原因和影響，為無保護(hù)的放大器增加過壓保護(hù)是如何的麻煩，以及集成過壓保護(hù)的新型放大器如何能為設(shè)計(jì)工程師提供緊湊、魯棒、透明、高性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2019/9/24

全球半導(dǎo)體行業(yè)上云格局一覽和十個(gè)上云實(shí)踐問題的過來人解答

　　如果說EDA工具的出現(xiàn)是半導(dǎo)體行業(yè)的第一次革命，幫助芯片設(shè)計(jì)人員用更簡(jiǎn)單的方法從事設(shè)計(jì)工作，以縮短研發(fā)周期，降低設(shè)計(jì)成本。　　那么，云計(jì)算可能是第二次產(chǎn)業(yè)革命的開端。雖然云計(jì)算本身已經(jīng)出現(xiàn)十年之久，但直到現(xiàn)在，也許才能看出一些端倪。

發(fā)表于：2019/9/24

探索模擬電路起源——運(yùn)算放大器神級(jí)領(lǐng)悟

運(yùn)算放大器作為《模擬與數(shù)字電路》中的核心集成器件，其參數(shù)的測(cè)試電路及測(cè)試方法，都將給予學(xué)生極大的啟發(fā)，幫助加深理解電類基礎(chǔ)課程。但是，運(yùn)算放大器的多個(gè)參數(shù)測(cè)試都較為困難，很難得到確切的、準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

發(fā)表于：2019/9/24