123,123,123

工業(yè)自動(dòng)化最新文章

瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。

發(fā)表于：2019/10/8

本土EDA厂商盘点

芯片的重要性，国人对于拥有质量过硬的“中国芯”的呼吁之声已达到了产业发展有史以来的最高点。过去的种种事件无不在深刻的提醒我们，芯片制作的每一环我们都要拥有核心技术才行，而制作一块芯片的根基则是电子设计自动化（EDA）软件，EDA可以称作是“芯片之母”，EDA发展的重要程度已经不言而喻。目前的EDA市场，被Synopsys、Cadence和Mentor等国际EDA供应商把持，但国内也涌现出了以华大九天为代表的多家本土EDA工具提供商。

發(fā)表于：2019/10/8

半导体的思考（完整版）

半导体是一种特殊的材料，这种材料有时表现为导体，有时表现为绝缘体。地球蕴含许多半导体材料，最常见的是石块。与传统的木匠活相似，将这些石块加工成半导体芯片，需要使用许多设备，经过多个步骤。木匠活三分看手艺，七分看家什儿，芯片的制作也是如此。

發(fā)表于：2019/10/8

外媒：三星已放弃自研架构，研究团队遭解散，将加入ARM公模大军

据外媒报道，三星已经放弃了其定制化自研Mongoose 内核，解散了位于德州奥斯汀的整个研发团队，转而使用ARM的公版设计方案。

發(fā)表于：2019/10/8

“负心汉”TI （附Avnet CEO内部信）

2019年10月1日，德州仪器（TI）通知安富利（Avnet），由于德州仪器公司战略演变，德州仪器（TI）计划在2020年12月31日前结束与安富利（Avnet）的分销关系。

發(fā)表于：2019/10/8

制定物联网和便携式设备标准

TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出全球最小的具有专利技术StealthChop™的单芯片电机驱动器。 TMC2300为2相步进电机设置了高达1.2A RMS的标准和1.8V…11V DC的电压范围，它只需最低的功耗，让人根本觉察不到有电机的存在。从现在开始，您只需要1或2个锂离子电池或2节AA电池即可推动创新。

發(fā)表于：2019/10/8

中国集成电路产业70年发展艰难历程回顾

全文共16000余字，请大家认真阅读。朱贻玮老师以其在产业50多年的阅历，为读者回顾了我国集成电路发展的艰难历程。文章脉络清楚，资料详尽，是不可多得的史料文章。

發(fā)表于：2019/10/8

莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接

2019年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

發(fā)表于：2019/10/8

德国劳易测电子针对工厂物流输送线解决方案合集

智能物流作为工业4.0的核心课题之一得到了越来越多的关注，由人，设备和流程等元素构成的内部物流工作环境会随时随地产生大量的状态信息，而传感器是内部物流生产现场的基础性元器件，伴随技术发展及客户个性化需求的增强，具有信息处理能力的智能传感器正得到日益广泛的应用。劳易测电子作为智能物流领域的先行者，拥有50多年的传感器研发和生产经验，不断为工业自动化提供创新、高效的传感器解决方案，覆盖的工业领域包括物流、汽车、电子等。特别地，在物流立体仓储应用中，输送线是不可或缺的设备，在输送过程中传感器对货物的信息采集，包装完整性检测，巷道及库区的分配运输等起到重要作用。

發(fā)表于：2019/10/8

瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。

發(fā)表于：2019/10/8

半导体设备厂商积极布局先进制程

作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商，在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化的相互角力下，使得在三大设备需求区域(大陆地区、台湾地区及韩国地区)中，大陆地区与韩国地区能否维持稳定的设备交货状况格外令人关注，为市场氛围更添加不稳定因子。

發(fā)表于：2019/9/30

隔离式栅极驱动器的重要特性

为IGBT提供合适栅极信号的栅极驱动器，还执行提供短路保护并影响开关速度的功能。然而，在选择栅极驱动器时，某些特性至关重要。

發(fā)表于：2019/9/30

美ITC对台积电、联发科等发起337调查

近日，美国国际贸易委员会（ITC）向部分半导体设备及其下游产品发起了337调查，涉及到国内的TCL、海信、联想和一加等企业。

發(fā)表于：2019/9/29

于燮康：尽快地突破半导体材料产业壁垒

9月27日，以“自主创新，共谋发展”为主题的2019中国半导体材料产业发展峰会在宜兴开幕。本次峰会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、宜兴市人民政府共同主办。中国半导体行业协会副理事长于燮康在峰会上作了《中国半导体产业现状及对材料的需求》的主旨报告。

發(fā)表于：2019/9/28

阿里AI“航母”下水 | 锌式

阿里的人工智能“航空母舰”终于下水。

發(fā)表于：2019/9/28