半導體產業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢，沖擊全球半導體設備產值表現，預估將較2018年衰退不小的幅度。

　　而作為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易摩擦與日韓貿易關系變化的相互角力下，使得在三大設備需求區(qū)域(大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū))中，大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子。

　　有鑒于此，設備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求，也冀望先進制程發(fā)展能持續(xù)增加市場的穩(wěn)定需求。

　　設備廠商2019上半年營收衰退，Logic/Foundry與中國需求是后續(xù)成長關注焦點

　　從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到2019年半導體產業(yè)狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備采買為主要營收之半導體設備廠商，2019上半年營收對比2018年同期多數呈現衰退，包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。

　　進一步觀察半導體設備的應用市場區(qū)分，2019上半年受到存儲器市場需求萎縮造成ASP下降，制造商不得不暫緩預定的擴產計劃，讓各設備商的存儲器相關設備需求減少許多。由于5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在Logic/Foundry方面。

　　就設備出貨區(qū)域來看，近年來大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū)的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區(qū)域；尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速大陸對芯片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區(qū)域。

　　然而在中美貿易摩擦影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對Applied Materials的設備采買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨。

　　此外，日韓貿易摩擦同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業(yè)務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區(qū)域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規(guī)劃上的能力。

　　總括來說，2019下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續(xù)，而原本冀望2020年半導體產業(yè)復甦，也可能受到中美貿易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴增產能計劃的腳步。

　　先進制程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業(yè)逆風

　　盡管半導體設備廠商在2019年面對產業(yè)衰退逆風，但在晶圓先進制程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠ASML雖然在2019上半年營收表現較2018年同比衰退約5%，但由于其推出的EUV光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶臺積電與Samsung的采用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較2018年同期正成長水平，毛利表現可望持續(xù)上升。

　　在晶圓檢驗與量測部份，業(yè)界領導廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點微縮時，在既有的制程道次需增加量測站點以確?；瘜W成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019年第二季營收同比增加17%，上半年營收表現同比也增加13%，尤其在大客戶臺積電對7nm與5nm需求前景相當有信心，產能規(guī)劃超出預期，將挹注KLA Tencor 2019下半年營收表現。

　　在化學成膜方面，ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition，原子層沉積)化學成膜技術在業(yè)界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜，減少成膜表面缺陷，有助于后續(xù)所需的化學膜疊加制程，在先進制程中大量被采用，因此讓ASM International營收表現相當亮眼，2019上半年營收同比成長40%，并預估ALD需求市場在7nm成長表現超出16/14nm的兩倍。

　　最后在芯片測試部份，ADVANTEST與Teradyne受惠高價值的客制化芯片測試與先進制程晶圓系統(tǒng)級測試需求，毛利表現超過50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進制程在設備技術上的依賴度，將持續(xù)助益相關具有技術獨占性高的廠商，后續(xù)發(fā)展值得觀察。