《電子技術(shù)應(yīng)用》
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于燮康:盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)壁壘

2019-09-28
關(guān)鍵詞: 于燮康 半導(dǎo)體

  9月27日,以“自主創(chuàng)新,共謀發(fā)展”為主題的2019中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對材料的需求》的主旨報告。

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  2019年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%,增速比一季度略有增長。于燮康分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是指出,中國集成電路市場在全球份額中的比重持續(xù)上升,2000年7%,預(yù)計2020年46%。移動手機已占40%,平板電腦和液晶電視均占35%,筆記本電腦占25%,中國電子制造大國的地位已被國際廣泛認可。

  中國已成為全球最大的功率半導(dǎo)體器件市場,中國半導(dǎo)體分立器件收入占全球比重上升趨勢明顯。2018年中國半導(dǎo)體分立器件銷售收入為2670億元,同比增長9.5%,占全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值的29.0%,占全球分立器件銷售額的52.9%。2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品產(chǎn)量完成7450億只,同比增長2.3%。通信和汽車電子等高端市場的快速發(fā)展,帶動了分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級。于燮康分析中國分立器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀認為,全球分立器件主要以8英寸生產(chǎn)設(shè)備為主;并沒有隨著集成電路追求極致的成本要求,向12英寸甚至更大的產(chǎn)線擴充。分立器件領(lǐng)域拼的不是單純的成本把控,而是要求企業(yè)通過現(xiàn)有的客戶資源合理配置產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以及創(chuàng)新性研發(fā)出更適合客戶的高端產(chǎn)品類型。

  于燮康在報告中著重分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對材料的需求情況。伴隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,專用材料的需求量不斷攀升。2018年,中國集成電路材料市場規(guī)模達到793.95億元,同比增長11.6%。

  于燮康分析,目前國內(nèi)12英寸晶圓幾乎全部靠進口,國內(nèi)的12英寸硅片月生產(chǎn)量約5萬片。為了彌補半導(dǎo)體硅晶圓的供應(yīng)缺口,降低進口仰賴程度,我國正積極邁向8英寸與12英寸硅片生產(chǎn),多項重大投資正在啟動中,大都鎖定12英寸硅晶圓,當(dāng)然8英寸項目也不少。

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  于燮康分析,國產(chǎn)硅片供應(yīng)商主要是集中在供應(yīng)8英寸及以下硅片,無法滿足主流需求。國內(nèi)大硅片牢牢掌控在海外廠家手中,這對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化而言始終是一大隱患。因此,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,上游材料端必須與之配套加快國產(chǎn)化進程。2016年《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》中提出,在材料領(lǐng)域,力爭到2020年關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)水平達到40-28nm工藝要求,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,部分專業(yè)領(lǐng)域推進到20-14nm,培育2-3家材料企業(yè)成為全球知名品牌。

  中國大陸多個12英寸大硅片項目開工建設(shè),將引發(fā)人才搶奪大戰(zhàn)。全球12英寸大硅片人才本就缺乏,如何做好人才引智工作將是考驗各個項目成敗的關(guān)鍵。

  對此,于燮康強調(diào)指出,一是材料嚴重依賴進口,關(guān)鍵國產(chǎn)材料要有突破,不能被國外卡住脖子。要增強市場競爭力,半導(dǎo)體生產(chǎn)材料不是集成電路的配套產(chǎn)業(yè),而是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。二是目前關(guān)鍵半導(dǎo)體材料主要被日本和美國兩大巨頭所壟斷,國產(chǎn)材料面臨巨大挑戰(zhàn)。如何攻克材料研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)難點,推向量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化,并根據(jù)半導(dǎo)體材料的應(yīng)用特點、研發(fā)的難易程度及早的進行戰(zhàn)略布局。應(yīng)從基礎(chǔ)做起,要加強對研發(fā)機構(gòu)的支持力度,并重點扶植幾個不同類型的半導(dǎo)體材料制造商。三是設(shè)立產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,提供優(yōu)惠政策,鼓勵跨產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同攻關(guān); 半導(dǎo)體生產(chǎn)單位、研究所、高校等實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相互扶持和促進,盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的壁壘。


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