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工業(yè)控制領(lǐng)域中DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢

數(shù)字信號處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重數(shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM將在新的高性能處理器中將占主導地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

發(fā)表于：10/13/2019

關(guān)于工控系統(tǒng)的安全現(xiàn)狀以及問題分析

針對工控系統(tǒng)的安全防護，近年來出現(xiàn)很多產(chǎn)品和解決方案，在信息安全方面起到了一些作用，綜合而言，仍存在較大的問題，具體表現(xiàn)在以下方面：

發(fā)表于：10/13/2019

國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展思考

嵌入式操作系統(tǒng)歷史悠久、門類繁多、用途廣泛，不僅包括嵌入式實時多任務操作者系統(tǒng)（RTOS）、開源的 Linux、機器人和路由器操作系統(tǒng)，還包括新型的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，以及邊緣計算操作系統(tǒng)平臺。筆者認為，只要是國人開發(fā)的，國人參與維護的開源項目，都是廣義上的“國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)”，隨著中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，國產(chǎn)裝備自主可控需求旺盛，國產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展步入快車道。

發(fā)表于：10/12/2019

基于目標多區(qū)域分割的抗干擾跟蹤算法研究

針對視頻序列中運動目標跟蹤過程中可能出現(xiàn)的目標旋轉(zhuǎn)、遮擋、形變等原因造成的跟蹤失敗問題，提出了一種基于目標多區(qū)域分割的跟蹤方法。主要通過將目標劃分為多個部分相互重疊的區(qū)域，然后選擇跟蹤過程中相對穩(wěn)定的多個區(qū)域進行定位，進而對跟蹤的目標采用不同目標區(qū)域權(quán)重更新不同的模板更新策略，這樣選擇主要可以增加算法的抗遮擋、抗旋轉(zhuǎn)能力。實驗結(jié)果表明，該方法對目標遮擋、旋轉(zhuǎn)等具有一定的適應能力。

發(fā)表于：10/12/2019

減慢開關(guān)轉(zhuǎn)換時要謹慎

快速開關(guān)轉(zhuǎn)換也會帶來一些負面影響。開關(guān)轉(zhuǎn)換頻率在20 MHz和200 MHz之間時，干擾會急劇增加。這就使得開關(guān)模式電源開發(fā)人員必須在高頻率范圍內(nèi)，在高效率和低干擾之間找到良好的折衷方案。此外，ADI公司提出了創(chuàng)新的Silent Switcher®技術(shù)，即使是極快的開關(guān)邊沿，也可能產(chǎn)生最小電磁輻射。

發(fā)表于：10/12/2019

波音公司的810架737NG飛機被檢查出有38架飛機存在裂縫

據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間10月10日，波音公司表示在全球航司對810架737NG飛機檢查之后，發(fā)現(xiàn)有38架飛機存在結(jié)構(gòu)性裂縫。裂縫涉及的是“撥叉”，為機翼與機身之間的連接部件，也是機翼與機身間的主要承重元件。737NG飛機是第三代737飛機版本。

發(fā)表于：10/11/2019

臺積電談3D異構(gòu)封裝的未來發(fā)展

最近在圣克拉拉舉行的開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）對異構(gòu)封裝的未來進行了展望。盡管Chiplet packaging經(jīng)常被用來描述具有潛在廣泛變化功能的多個硅芯片的集成，但本文將使用“異構(gòu)封裝”來代表它。下面的示例說明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高帶寬內(nèi)存裸片堆棧（HBM2）的集成，比通?！癱hiplet”的范圍要豐富得多。臺積電集成互連與封裝副總裁Douglas Yu博士介紹了當前臺積電異構(gòu)封裝產(chǎn)品，提出了3D封裝的發(fā)展，并將之形容為“More-than-More-than-Moore”。

發(fā)表于：10/11/2019

【設(shè)計學堂】EFM32與EFR32外設(shè)應用示例

為了幫助工程師更容易掌握Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的EFM32 32位MCU系列產(chǎn)品以及EFR32系列多協(xié)議無線SoC/模塊的開發(fā)技巧，我們特別制作了本篇文章提供Simplicity Studio相關(guān)的外設(shè)（Peripheral）應用示例。這些示例在我們免費的Simplicity Studio軟件開發(fā)環(huán)境中非常容易取得，只要將EFM32或EFR32的開發(fā)板連上Simplicity Studio，即可參考針對各種不同應用的外設(shè)示例。

發(fā)表于：10/11/2019

紅獅控制推出Crimson®3.1增強功能

中國上海，2019年9月20日訊 - 全球工業(yè)自動化與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域通信、監(jiān)測和控制專家美國紅獅控制公司，今日宣布更新屢獲殊榮的Crimson 軟件開發(fā)環(huán)境，包括動態(tài)篩選SQL查詢功能，并同時發(fā)布德語版本。

發(fā)表于：10/11/2019

OPEN MIND 擴展高性能切削模塊中的功能

2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，這是一款強大的用于高性能鉆孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模塊具有特殊加工策略，可讓用戶最大限度地挖掘加工中心和刀具的潛力。這一高性能套件新增了兩個關(guān)鍵改進：完美型腔加工技術(shù)可確保通過高進給刀具進行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于車削。

發(fā)表于：10/11/2019

中國智能制造技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展國際論壇暨2019年中國嵌入式系統(tǒng)年會邀請函

智能制造是實現(xiàn)整個制造業(yè)價值鏈的智能化和創(chuàng)新，是信息化與工業(yè)化深度融合的進一步提升。智能制造融合了信息技術(shù)、先進制造技術(shù)、自動化技術(shù)和人工智能技術(shù)等，嵌入式系統(tǒng)是支撐這些技術(shù)實現(xiàn)智能制造的基礎(chǔ)技術(shù)。嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展和應用水平，將影響智能制造的先進程度。

發(fā)表于：10/11/2019

OPEN MIND 擴展高性能切削模塊中的功能通過 hyperMILL MAXX Machining 實現(xiàn)更高效的刀具路徑

德國韋斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，這是一款強大的用于高性能鉆孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模塊具有特殊加工策略，可讓用戶最大限度地挖掘加工中心和刀具的潛力。這一高性能套件新增了兩個關(guān)鍵改進：完美型腔加工技術(shù)可確保通過高進給刀具進行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于車削

發(fā)表于：10/11/2019

西部數(shù)據(jù)推動工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型，發(fā)布適用于工業(yè)級人工智能、機器學習和物聯(lián)網(wǎng)應用的高耐久度存儲解決方案

　　新聞亮點　　· 西部數(shù)據(jù)為工業(yè)4.0智慧工廠的生態(tài)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具高耐久度和低功耗的工業(yè)級存儲解決方案，以促成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的構(gòu)成　　· 大量工業(yè)設(shè)備需要在嚴苛環(huán)境下運行，例如高溫、潮濕和強振環(huán)境，西部數(shù)據(jù)的工業(yè)級移動存儲解決方案是理想優(yōu)選。　　· iNANDTM IX EM132 EFD是西部數(shù)據(jù)首款專為工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應用而設(shè)計的e.MMC嵌入式閃存盤，搭載了西部數(shù)據(jù)高可靠性的64層3D NAND技術(shù)。

發(fā)表于：10/10/2019

研華工業(yè)主板解決方案，助力醫(yī)療POCT應用部署

如果不經(jīng)過計算，恐怕很少有人能夠直接說出準確答案。然而，對于桑特液壓技術(shù)有限公司董事總經(jīng)理張法林來說，“1440”這個數(shù)字早已深深烙印在了腦海里。“時間就是金錢，效率就是生命”——這家位于中國深圳的制造企業(yè)，同這座創(chuàng)造了改革開放發(fā)展奇跡的偉大城市一樣，身上躍動著“突破重重困難、殺出一條血路”的昂揚斗志與澎湃力量。這股力量支撐著桑特液壓在過往的20年間，不斷創(chuàng)新變革、不斷提高效率、不斷贏得競爭，成長為中國制造業(yè)的“隱形冠軍”和液壓行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

發(fā)表于：10/10/2019

意法半導體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 利用多年積累的Arm® Cortex® 研發(fā)知識擴大STM32 MCU的功能，使這一市場領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應用領(lǐng)域。新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄崟r控制和高功能集成度，有助于簡化工業(yè)制造、消費電子、智能家居、醫(yī)療應用高性能解決方案的開發(fā)

發(fā)表于：10/10/2019